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鋼板スリット加工
株式会社エコパイプでは鋼板スリッター設備を保有しており、 滋賀県東近江市にある自社工場でスリット加工を行っております。 メーカーより弊社工場へ母材を直送し社内でスリット加工をし造管まで一貫生産を行っております。 特にホットコイルのスリット加工は滋賀近郊では弊社のみ加工可能です。 その他スリットコイル製品の販売、賃加工も承っております。 【特長】 ■高品質：JIS（日本工業規格）認定工場」として最新鋭の造管設備で高品質な製品をご提供 ■小ロット：各サイズ「小ロット」に対応 ■短納期：短いサイクルでのロール対応により「短納期」が可能 ■即納：常備在庫を取り揃えていますので「即納」が可能 ※詳細はPDFをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。
てのひらサイズから最長4mのものまで加工可能！
トーメックス株式会社は、主に物流機器、建材等の製作、板金加工及び 塗装を行っている会社です。 塗装設備の設計施工と金属加工のふたつの柱で発展してきた当社は、 多種多様な金属加工のご要望にお応え出来る国内最高クラスの設備を有し、 塗装の省力化・品質向上・環境保全を実現する、高機能化のトータル システム設計・施工を行っています。 お客様のご希望に応じ、塗装から組み付けまでの一貫発注にも柔軟にご対応 いたします。 【主要事業】 ■物流機器、建材等の製作 ■板金加工及び塗装 ■塗装設備の設計及び施工 ■塗装機器の販売及び付帯製品 ■内装仕上工事 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様に最適なレーザー加工をご提案。 熱影響の少ない高品質な穴あけ・切断加工が可能。
AIアシストにより加工不良を自動検知し 切断条件を自動調整を行えるようになり品質も向上しております。 （切断不良のまま、全加工をしてしまい定尺材をすべてダメにという事もありません） 切断スピードが弊社従来の設備と比較して 約2倍以上になりました。 効率化と省エネにより、コストダウンを実現。 また加工できる幅も広がりました！
米澤器械工業株式会社の主な設備のご案内です。
【掲載内容】 ■レーザー加工機 ■NCTタレットパンチプレス ■プレス機 ■シャーリング ■測定器 ■タッピングマシン ■ロールベンダー ■ベンダー ■テーブルスポット溶接機 ■TIG溶接機 ■CO²半自動溶接機 ■スポット溶接機 ■ロボット溶接機 ■YAG溶接機 ■自動プログラムシステム ■シートワークス ■ボール盤 ■フォークリフト ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カードサイズ～大判サイズまで、一枚～大ロットまで承っております。ポスターなど各種掲示物や飲食店メニューまで、幅広く対応可能です。
フィルムの厚さは、持ち歩きにも最適な薄手タイプ（40μ：0.04ｍｍ）と、一般的に広く使われている中手タイプ（100μ：0.1ｍｍ）、A1サイズまでしか対応できませんが、少し厚みがあり硬さを感じられる厚手タイプ（150μ：0.15ｍｍ）がございます。 PP加工と同様にマットタイプでも対応可能です。 ご希望の場合は事前にご連絡下さい。 また、印刷物を納入頂ければ、ラミネート加工後にスジ入れやカシメ留めをした、数ページのメニューの作成も承っております。 その他にも図面やPOPなどの販促物、ポスターなど各種掲示物まで、1枚から大ロットまで幅広く対応可能です。 サイズは54×86ｍｍのカードサイズから1,030×1,456ｍｍのB0サイズまで、定形外のサイズのものを含めて対応可能ですが、フィルム在庫の関係から、事前にお問い合わせ下さい。
波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社開発CNC による快適な操作性！CO2レーザー加工機
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CO2・UVレーザー加工技術や、穴明・外形加工機、全自動AOI、X線検査装置を展示
大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか 各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。 6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では 独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の 実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。 【展示内容】 ■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります） ■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり） ■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも） ■X線検査装置（多層板用） ※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。
多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オーダメイドも可）販売
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途や加工素材に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 ＵＶ（nano秒,pico秒）、ＣＯ２等の『多目的１軸レーザー加工機』を所有しており、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工 フッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂など高周波・5G対応新材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※各種加工用途事例もございますので、PDF資料をご覧ください。
パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
Cuダイレクト両面スルーホール加工
CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
Cuダイレクト ブラインド加工事例
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
Cu+PP材料のUV＆CO2レーザー複合加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザー長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内層銅箔にダメージを与えない為、ドリル加工後CO2で樹脂加工、その後UVで穴底の残渣除去加工を行っております。
