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200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能 ■低温専用フラックスLEOの開発で、良好な耐腐食性や絶縁特性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の有鉛はんだと遜色ない高作業性タイプ！
特に流しはんだ（引きはんだ）において、抜群の切れ性を発揮する、フリーやに入りはんだ
高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適
無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ
実現した抜群の濡れ特性！炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続！！
『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。 また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が 減り、生産性が向上しています。 【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ特性 ■コテ先クリーニング回数の大幅低減 ■優れたはんだ付け性が持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載が求める信頼性と作業性をクリア
デンソー様と共同開発 車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。 信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力なぬれ性
レーザー加熱に対応 レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材へも良好なぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性
完全ハロゲンフリー 『EVASOL HFCリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての ハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ぬれ性を確保 ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。 難母材にも対応 ニッケル・黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■良好なぬれ性 ■難母材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたぬれ性 豊富な車載実績
良好なぬれ性と低飛散 特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 豊富な車載実績 発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。 GXMシリーズ スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用 されております。 GXRシリーズ スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。 自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に 最適です。 GXBシリーズ スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。 黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに 採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる 手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多ピン部品の引きはんだ付け、スルーホールのポイントはんだ付けに適します
『SR-HS』は、高速かつ安定したはんだ付けが可能な スルーホール対応やに入りはんだです。 スルーホール基板へのはんだ付けで、 ランド裏面への安定したヌレ上がりを確保。 また、フラックス残渣の広がりが安定しており、 はんだ付け部周辺のフラックス残渣の干渉を抑制します。 【特長】 ■高速かつ安定したはんだ付けが可能 ■フラックス飛散を抑制 ■コテ先食われ対策合金に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
酸化を抑制し溶融はんだ表面の金属光沢が維持可能！
『LFM-Hシリーズ』は、酸化防止剤の効果により、溶融はんだ表面の “酸化ドロス削減”、“はんだボール飛散の低減”を実現する 酸化防止剤入りはんだです。 SAC305、Sn-Cu系、銅食われ対策合金をラインアップしております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■酸化ドロスの発生を大幅に抑制 ■Dip時のはんだボールの発生を抑制 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
飛び散らないやに入りはんだ！
『Shell-RC』は、フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだです。 100％(※)飛び散りの出ないやに入りはんだで貴社製品の 「安定したはんだ付け」「生産効率化」を実現します。※当社調査結果 【メカニズム】 1．V溝加工の際、カッターの圧力ではんだ線が若干つぶされ楕円になる 2．楕円を円に戻すためとフラックスの吸湿を抑えるため、V溝を閉じる 3．V溝を閉じた隙間からの吸湿を抑えるため、防湿剤をコーティング ※やに入りはんだの金属表面酸化を抑制する効果があるため、やに入りはんだの溶解が安定して早い ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減
株式会社BuhinDanaで取り扱う、ビギナーの方にも安心してご使用いただける 太洋電機産業株式会社の鉛入りはんだをご紹介いたします。 各製品にはそれぞれの用途に合わせたはんだ付けの仕方・ポイントを記載。 業務用で70g巻の「SE-7シリーズ」と、ホビー用ではんだ紙ケース入りの 「SD-8シリーズ」をご用意しております。 【ラインアップ】 ＜業務用(一部)＞ ■SE-75012：模型工作用 ■SE-75016：電気部品用 ■SE-76006：高密度実装用 ■SE-76008：精密プリント基板用 ■SE-76010：電子工作用 ■SE-76012：音響部品用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
