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高強度特殊鋼線に放電特性に優れた銅亜鉛合金
『スミスパークガンマ(SSγ)』は、高速、高精度加工が可能な 鋼芯放電カットワイヤーです。 真直性に優れ、高い自動結線率が得られるほか、 20,000m以上の長尺品の対応も可能です。 高強度特殊鋼線に放電特性に優れた銅亜鉛合金(γ黄銅)を被覆した構造で、 高張力負荷が可能なため、高精度加工に適しています。 【特長】 ・高速加工が可能です。 ・高張力負荷が可能なため高精度加工に適しています。 ・真直性に優れ高い自動結線率が得られます。 ・20,000m以上の長尺品の対応も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小ロットの特殊加工の相談を承っております。 超精密加工技術で皆様の試作をサポート。
「切る・削る・磨く」技術で未来の「ものつくり」に奉仕する。 切断・研磨で50年、お客様の目的に合った最適なご提案を心がけています。 主に研究・技術・開発・品質管理・理工学・地学分野で長年皆様にお役立て頂いております。 『未来工房 試作室』は、ミクロンレベルの超精密の部品加工を、1・2個の小ロットから受託加工する試作サービスです。 精密工学会賞や中小企業庁長官賞、十大新製品賞などの受賞実績をもとに、最新鋭の加工機械を駆使し、セラミックスの20μm角柱連続切断加工やガラス前面に数μm穴あけなどの超微細加工など『皆様の試作室』として製品開発をサポートします。
ダブルベアリング内蔵で、耐久性に優れており、素早く、高い精度で加工物を固定することが可能
●ポジショニングチャック：3R28 ●システム3R社のマニュアルチャックが取り付けられています。 ●ステンレス製で防塵防水IP68仕様 ●15度単位の単能割出と回転ができます ●研削・切削・放電・ワイヤー彫刻・測定に幅広くご使用頂けます。
【テスト粉砕可能！】新素材や複合材料の開発になくてはならない技術！喜多村の受託粉砕！
喜多村の『受託粉砕』は、お客様からお預かりした材料をご希望の粒子径に粉砕・分級してお返しするサービスです。 新素材や複合材料の開発になくてはならない「キーテクノロジー」とも言える粉砕技術。 粉砕は粗砕から数ミクロンレベルの超微粉砕まで可能です。 当社は粉体加工に必要な技術、設備、ノウハウを駆使し、あらゆるご要望にお応えします。 少量の粉砕テストから試作、量産まで、粉体に関する加工については、ぜひ当社へご依頼ください。 【サービス内容】 ■ご希望の粒子径に粉砕・分級 お気軽にお問い合わせ下さい。
高温環境で使用でき、高機能材料を活用！
当社では、高機能材料を活用した『接合・成膜』を承っております。 「ガラスペーストを使用した気密接合」をはじめ「メタライズ無しの 直接ろう付け」や「粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの 作成」などが可能。 試作開発に1個から対応できますので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【接合の特長】 ＜ガラスペーストを使用した気密接合＞ ■300℃使用・一体物製作が可能 ■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要 ＜メタライズ無しの直接ろう付け＞ ■工程の削減（対メタライズ法）、高接合強度、異形状や少量対応が可能 ＜加圧接合（ソルダーペースト、ポリイミドフィルム）＞ ■ろう付けより低温（例：300℃）で接合でき、小ロット・短納期対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【一枚、一個から量産まで】～真空成膜、薄膜加工の専門メーカーが手掛ける受託加工サービスです！～
★真空成膜のパイオニアとして60年以上の実績！ ★進化に対応できる高度な技術と生産体制 ★強固な経営基盤／ジオマテックは業界トップクラスの成膜技術を生かして、受託成膜加工のさまざまなご依頼にもお応えしております。 例えば・・・量産ではないが、試作レベルで成膜加工ができないか？ こんな基板に成膜できないか？ 薄膜でどんなことができるのか？用途開発など相談したい。など、お気軽にご相談ください。
小ロットから大量生産まで、あらゆる素材へのレーザーワーク技術を提供
■レーザーマーキングの受託加工を承ります。■ 熟練技術者を必要とするあらゆる素材への精密レーザーマーキングを幅広くご対応いたします。 ◆多彩な素材への表面熱処理 ◆画像は600dpiに匹敵するドットで美しく再現 ◆大ロット・小ロット、オンリーワン商品にも対応 ※詳しくは資料請求またはダウンロードからご覧ください。
スタッドバレル
当社が開発した新型バレルは、コストパフォーマンスに非常に優れています。またメンテナンス時間短縮や環境負荷軽減など、これまでのバレルでは類を見ない画期的なものです。 ★薬品の持ち出し量半減 開口率40%の微細スリットにより循環効率が向上し従来のバレルと比べて薬品持ち出し量を半分に削減 ★メッキ析出効率向上、メッキ成膜時間短縮、電気代大幅削減 従来のバレルと比べて開口率が40%となりめっき析出効率が向上しメッキ成膜時間を短縮。また電気効率が向上し消費電力を削減。2つのメリットにより電気代を大幅削減 ★耐熱温度向上 従来のバレルはPVC素材であったために60℃以上のメッキ温度では溶解する問題がありました。スタッドバレルはPP素材なので90〜100℃までのメッキ温度でも利用可能です。 ★バレルメンテナンス費用・期間削減 従来バレルでは一部破損した場合には溶接などのメンテナンス手間がかかっていましたがスタッドバレルは薄いスタッドパネルが多積層されているので低価格、短期間でメンテナンス可能です。 ★環境負荷軽減 薬品利用量が減り、廃液量・廃液処理費を劇的に削減。環境問題への対応を実現。
【新開発】巻き込みと剪断の粗粉砕機です。
巻き込みやすい風車形粉砕刃と開閉を繰り返す可動ステータによる、 より確実な粗粉砕を目指した機械です。 粉砕刃の回転速度はゆっくりですが、可動ステータと風車粉砕刃により、巻き込みと剪断を繰り返し、粗粉砕を行います。（挟み込んで、巻き込むを繰り返す為、板状の物でも粉砕刃上に残りにくい構造です。） 粉砕室は、ステンレス仕様で水洗い可能。 食品やセラミック成形シート等の柔らかい原料の粗粉砕が得意！ 原料によって、特注仕様等可能です。是非、ご相談ください。
電力・交通・防災など社会インフラ製品の製造で80年以上の実績。ケーブル1本から対応
当社は、プラスチック・金属部品から電子機器、メカトロ機器まで 幅広い製品の『試作・受託加工サービス』を提供しています。 電力・交通・防災・防衛・医療など様々な社会インフラ製品の受託製造で 80年以上の実績を有し、製品の開発段階から支援可能。 試作品・治具の製作はもちろん、少量品の製造や量産体制の構築まで 幅広いサポートを提供いたします。 【特長】 ■ハード・ソフト、両方の受託開発が可能 ■信頼性評価試験や認証に必要な試験の代行サービスも提供 ■ケーブル1本からでも受託可能 ※「PDFダウンロード」より受託事例集などをご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
工程数の削減を可能にする鍛造技術をベースに好適な製造方法をご提案
八幡ねじの『鍛造技術』は、工程数の削減を可能にします。 当社では、鍛造技術をベースとした切削・プレス・転造など、 好適な製造方法をご提案しています。 例えば、従来では鍛造+カシメによる加工を行っていた製品も、 冷間鍛造にて完成形状へ加工可能なため、カシメ工程の削減が可能です。 さらに、鍛造で薄肉による軽量化も実現できます。 【特長】 ■製造工程数を削減 ■鍛造技術をベースに適した製造方法を提案 ■薄肉による軽量化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数多くの金型の磨き加工実績あり！【※最小幅250μmの深溝も対応、参考表面粗さ Ra0.2μm⇒Ra0.04μm】
■多種多様の複雑形状表面の金型の仕上げ工程をエアーブラスト加工を使ってお手伝い致します！ ■約400種類の研摩砥粒、60年間装置メーカーとして培われてきた噴射技術を 使ってご希望の【表面状態】までブラスト加工で研摩し、近づけます！ ■「金型の仕上げ」は製品や金型の品質面を決定する上でなくてはならない工程です。磨き職人が不足している現代にて「仕上げ工程数削減」に少しでも寄与できるよう尽力致します！
グラファイトは、ダイヤモンド・石炭などと同様の炭素の結晶のひとつです
グラファイトとは、ダイヤモンド・石炭などと同様の炭素の結晶のひとつです。グラファイトは「黒鉛」とも呼ばれ、「鉛」と言う字がありますが実際には鉛は含まれておりません。ダイヤモンド・墨・石炭・カーボンブラック等と同様、炭素の仲間で、グラファイトは潤滑性、導電性、耐熱性、耐酸耐アルカリ性という優れた性質を持っています。膨張黒鉛とは、高純度の天然鱗片状黒鉛を化学薬品で処理し 1000度以上の高温で熱処理をして黒鉛の結晶格子の層間を膨張フレーク状にしたもので、様々な分野で用いられています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
水分を嫌うデバイスに！完全ドライプロセスのレーザーカッティング技術
当社では、ステルスダイシングの受託加工サービスを行っています。 「ステルスレーザーダイシング」は素材の内部に局所的にレーザー加工を 行い、エクスパンドにより基板を分割する技術です。 ウェーハ表面に損傷を与えず内部のみを割断するため、チップ裏面の チッピングは極小に抑えられます。また、完全ドライプロセスの為、 水分を嫌うデバイスやコンタミネーション防止などに適した加工技術です。 【特長】 ■対応サイズ：φ2～φ8インチ ■少量から対応可能 ■薄si ウェハの切断がとくに有効 ■高速切断が可能 ■スループットの向上&歩留まりの向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面粗さ精度Ra0.1~0.3nm！自社調合のCMPスラリーと研磨パッドで多結晶材料の平滑鏡面も実現！
当カタログは、CMP及びウェハ直接接合試作・量産、それに伴う プロセスの移管を行うD-processの総合カタログです。 CMP受託加工をはじめ、ウエーハ接合受託加工やシード層形成・ めっき受託加工などについて詳しく掲載しております。 【掲載内容（抜粋）】 ■CMP受託加工 ■ウエーハ接合受託加工 ■シード層形成・めっき受託加工 ■その他プロセス受託加工 ■バックグラインディング（薄片化）・ラッピング/ダイアモンドポリッシング ■エッジ処理・ダイシング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
