更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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実装から検査まで！豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現
当社では、部品調達からのご相談にもお応えする「基板実装」を 行っております。 挿入実装では、ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応。 また、手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて 品質検査を実施。 その他、試作・量産組立も行っており、「1個づくり」をコンセプトに 高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応いたします。 【機械実装 特長】 ■面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応 ■0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応 ■基板サイズは、Mサイズ(330mm×250mm)まで対応 ■P/b鉛フリー半田にて対応 ■実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
