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プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、封止室等を自由に選択できます！
『有機EL用蒸着装置』は、デバイス開発や材料開発に好適なマルチチャンバ 仕様の装置です。 前処理から成膜、封止までの工程を大気に触れずに処理することが可能。 目的に応じて、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、 封止室等を自由に選択できます。 【特長】 ■基板サイズは最大□300mm対応 ■蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能 ■CVD室、スパッタ室等との組み合わせも対応可 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板加熱温度最高1000℃！基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減！
『加圧RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応 することができる製品です。 加熱源はハロゲンランプ、昇温レートは最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■トレイ搬送にも対応可能 ■マルチチャンバ仕様も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デモ機有り！ 初回は無償でサンプル作成いたします。 安価なガスで低温ダメージレスな大気圧プラズマ処理をインラインで！
表面処理機でお困りの方は是非お声掛けください。 プラズマ処理機、コロナ処理機、フレーム処理機、各種処理装置を取り揃えております。 アクシス社の大気圧プラズマは樹脂、ガラスや金属などへの接着性、密着性、親水性、印刷性の向上、コーティング、塗装、接着、密着の前処理、有機物の除去や洗浄などのクリーニングとしても有効です。 金属、ガラス、樹脂の表面活性なら是非お試しください。 弊社にて濡れ性の確認テストがすぐに行えます。 N2,O2,H2といった各種ガスは常備しており、 サンプルをご持参いただければすぐに処理いたします。 小型電極は既存のラインへ設置が容易です。 ポテンシャルフリーなため対象物をダメージレスで処理が出来、 繊細な表面を持つプラスチックの光学フィルム、金属箔への処理に効果を発揮します。 裏抜けの心配もなく均一な表面処理が可能です。 プラズマ以外の様々なデモ機がございます。 詳しくは弊社HPまで！
小型ノズルで取付場所を選びません。 狭いスペースでも処理が可能！デモ機あり！ サンプル作成可能です！
マーケット最小クラスのプラズマノズルで取付、扱いが簡単です。 その重さたったの280g！ 小型でありながら最大1000Wの出力で高速プラズマ処理が可能です。 特殊ガスを必要とせず、圧縮空気のみで動作できます。 タッチパネルで簡単操作、出力も自由に変更可能です。 最大1台の発信機で3本のノズルまで搭載可能。 デモ機でサンプル作成や貸出での現地テストも可能です。
10mmから70mm幅ノズルまで、簡単作業で取替可能です。 一つの機械で幅広い用途に対応します。
プラズマ処理とは、表面に生成される官能基により、科学的結合を変化させて接着効果を得る、表面改質技術です。 空気中で放電することにより、発生したプラズマの電子・イオン・ラジカルが基材表面に接触します。 基材表面の分子とプラズマ中のイオン・電子が反応して、親水性官能基が生成され、表面が活性化し、接着性やぬれ性が向上します。 （＝分子間力、ファンデルワース力の働き） 表面に残存する有機物や酸化物を除去することで、表面活性・クリーニング効果も得られます。 RAantec社プラズマ処理機は、Plasmajet (5 - 10mm) と Plasphere (20 - 70mm) の２種類のノズルがあります。 スポットタイプのPlasmajetは、狭い隙間や細い場所の処理、ケーブルや電線への印字前処理に好適です。 Plasphereは広い面積用ノズルで、20mmから70mmまでの先端ノズルを簡単に取替可能です。 大きめの樹脂や金属表面の表面改質・前処理に好適です。 詳しい情報は弊社ブログまで。 https://www.kbrasch.co.jp/blog/2021/03/31/302
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！
「大気圧プラズマの発生メカニズム」や「大気圧プラズマ装置の特長」などを掲載！
当資料は『大気圧プラズマ発生装置』について掲載しています。 大気圧プラズマ装置の新型プラズマヘッドを開発し、従来に比べ優れた プラズマを発生させる表面処理装置は、密着しにくい材質の密着向上・ 浸水性向上・洗浄効果向上等のドライプロセスに効果を発揮できます。 是非、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■プラズマとは？ ■大気圧プラズマの発生メカニズム ■印刷向上のための大気圧プラズマ処理 ■大気圧プラズマ装置の特長 ■プラズマ処理効果の確認方法（接触角度測定） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自プラズマソースにて、低温で高速に処理致します。 従来では困難な試料でも処理可能です。例：リードフレーム、フィルム等
・低温処理 耐熱性の低い基材でも処理が可能 ・高速処理 最大75mm幅のリニアヘッドで高速処理が可能 ・マルチヘッド 大面積用ヘッドから、1.6ｍｍのミニビ～ムヘッド、 ハンディタイプ等、複数ヘッドが選択可能。凹凸形状にも対応 ・混合ガス 水素ガスを混合可能 ・樹脂、金属基材 ナイロン、ポリイミド、アルミ、チタン等 ・安定した処理：トレースアビリティがとれます。
プラズマ技術を含むシステム・設備にも対応致します。
プラズマ技術を用いた小型設備 ぷらずまそうちをもちいたこがたせつび プラズマ技術を含むシステム・設備にも対応致します。 【仕様例(装置構成)】 ◇タッチパネル制御 フィルムの巻き取り速度調整 テンションコントロール プラズマPOWER調整 ガス流量調整など ◇R to Rによるフィルムの連続処理 大気圧プラズマによる一次処理 プラズマ照射位置の調整可 ◇スプレーコーターによる二次処理 塗布量調整可 スプレー位置の調整可 ◇ヒーター加熱による三次処理 加熱温度調整可 ヒーターとフィルムの距離調整可 仕様についてはお気軽にご相談下さい。また、弊社技術スタッフによる実験をご要望の方はオプション料金にて対応させて頂いております。その他のご質問もお気軽にお問い合わせ下さい。
各部材の表面変化(金・樹脂・ガラスなど)・XPS測定での表面組成・経時変化等、プラズマについての技術資料がまとまってます。
目次 1.プラズマとは!? 2.表面改質の原理 3.プラズマ処理の効果 4.表面組成 5.経時変化 6.導入用途 7.真空・大気圧プラズマ 8.チューブプラズマ 9.粉体プラズマ処理 10.技術対応範囲
低価格な小型装置！
●低価格 ●小型 - 研究室にも置きやすい省スペース - 他の機器との組み合わせが容易 - 処理部と操作部の一体化で取り回しが良い ●シンプルな構造 - メンテナンス、点検が容易 - 電極（消耗品）を簡便に交換 ●均一性 - ハンディタイプのコロナ処理よりも均一 ●処理効率 - 真空プラズマ処理と比べ真空排気が不要 ●ランニングコスト - ガス供給なしで使用可能
より低温かつ、低流量での大気圧プラズマ処理が可能！表面改質：大気圧環境下において、電荷のダメージがないプラズマを安定に生成！
・熱によるダメージは殆んどありません。 ・空気、窒素、Ar、He等様々なガスでお使いいただけます。 ・AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ・ラボ用装置としてもご利用頂けます。 ・寸法(突起部含まず)(mm) 260(W)×280(D)×139(H) ・メンテナンスも容易です。
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
CVD装置
●特徴 本装置はCVD法を用いた薄膜作製装置であり、原料ガス状物質（気体、液体、固体）としてCVD反応室に供給し、気相または基板材料表面において化学反応を起こさせ、所望の薄膜材料を基板上に堆積させる気相反応、表面反応を利用した薄膜作製装置です。原料ガス状物質を化学的に活性させる（励起状態にする）手法として、熱、プラズマ、光（レーザー、紫外線など）があり、各々熱CVD、プラズマCVD、光CVD装置などがございます。
冷却方式は、自然空冷を採用！電源ランプ及び電流計を備えている大電流発生電源
『PS-HB0097』は、手動のスライダックと電流発生トランスをケースに 組込んだ大電流発生電源です。 冷却方式は、自然空冷を採用（時間定格20分において）。 入力電源のON/OFFや過電流保護としてブレーカを設け、電源ランプ及び 電流計を備えています。 【特長】 ■手動のスライダックと電流発生トランスをケースに組込んでいる ■入力電源のON/OFFや過電流保護としてブレーカを設けている ■電源ランプ及び電流計を備えている ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来比50％の性能UP！低N2消費（約45％削減）の大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置 「Preciseシリーズ」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○低温処理 ○ダメージフリー ○ESDフリー処理手前でのイオナイザー装置が不要 ○2年間メンテナンスフリー ○小型軽量（他社比較：約体積比率1/2以下、約重量比率1/3以下） ○半永久的長期寿命の誘電体電極 ○パーティクルフリー ○幅広ワークへの均一処理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ダメージフリー・パーティクルフリーの大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置「AP Plasma Precise II」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○電極交換（誘電体部）不要 ○幅広処理（100ミリ～3000ミリ） ○ダウンストリーム型電極形式の為、処理面に対しダメージ発生がない。 ○2年毎のメンテナンスのみ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大気圧プラズマ装置の「処理形態」や"当社独自の装置特長"などについてプラズマ装置の基礎から紹介！技術資料進呈
ここではコロナ処理や、アーク等を用いた装置ではなく、 完全なるバルクプラズマを発生させた大気圧プラズマ装置を主体に置き、説明しております。 特殊電極構造を用い、窒素ガス・希ガス等をベースに高周波電力を電極に印可し、 高密度プラズマを発生させることによりが生成された高密度の活性種が ワーク表面に官能基や水酸基、アミン基を付与し、 濡れ性や、塗布性能、有機物除去等の処理が可能になります。 添加ガスを変えることにより、選択的に付与される分子を生成され、 撥水化、還元等、薄膜体積、ドライエッチング等の処理が可能になります。 また、洗浄工程や、メッキ処理時前にプラズマ処理を行うことで、 処理表面を活性化し薬液との反応性を高め洗浄性能の向上や 気泡の除去等に役立ちます。 処理に関してワークの性格や、次工程への状況を踏まえ、 下記に纏める大気圧プラズマ装置選定時の最適化のご参考になれば幸いです。 また、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、 銅箔との分子結合を主体とした接着技術が伝送ロスを低減し、 ５G、６G向けのFCCL等の製造に寄与できるものと考えます。
大気圧プラズマ装置の「処理可能プラズマ処理幅」をはじめ「当社独自の装置特長」などをご紹介！
当ページでは、コロナ処理や、アーク等を用いた装置ではなく、 完全なるバルクプラズマを発生させた大気圧プラズマ装置を主体に置き、説明しております。 ワーク（被処理物）の性格や、次工程への状況を踏まえ、 大気圧プラズマ装置選定時の最適化のご参考になれば幸いです。 酸素ラジカルやOHラジカルなどでのドライ洗浄や、官能基等の親水処理化など、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、銅箔、基材間との分子結合を主体とし、エッジ効果を排除した接着が可能で、今後の5G、6G向けのFCCL等プリント基板や実装工程に寄与できるものと考えます。 また、リチュウームイオン電池への電解液含浸プロセスの時短、電極形成時の異種材接着へのダメージレスダイレクト接着工程への応用。 詳しくは、下記の関連リンクよりご覧ください。 【掲載内容】 ■使用目的（大気圧プラズマ装置で可能な処理） ■大気圧プラズマ装置の処理形態を大きく分類すると3種に大別される ■被処理物とプラズマ形態 ■当社独自の装置特長（ダウンストリーム型） ■誘電体バリア（DBD）放電の内部模式図 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
大気圧プラズマ装置によるテフロン（PTFE・PFA）への超親水化、5度近傍（純水での接触角）に成功。
大気圧プラズマ装置による課題解決事例をご紹介いたします。 この度、フッ素樹脂（PTFE、PFA）への表面改質を 5 度近傍（純水での接触角）に成功しました。 従来 50 度近傍が最大値でしたが、 今回レシピ等の最適化等に伴い実現いたしました。 テフロン表面のC・Fの架橋をプラズマで切断後、それぞれに親水基または官能基で終端させることで 超親水化を実現しました。 今後、６G 向け FCCL 銅箔等へのダイレクト接着にも寄与すると確信しております。
プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
軽量・コンパクトな設計。現場での潤滑油診断を簡易に行えます。
デジタルオイルチェッカー Wendyは、機械の潤滑オイル中に混濁するゴミや水分等の汚染物質を、光学式センサを応用した原理で検出する極めて簡便な潤滑油診断ツールです。現場のオイルタンクからわざわざオイルを抽出することなく診断が行えます。 その場でオイルの汚濁を瞬時に判定でき、本体200gと軽量でコンパクトなため、現場での簡易測定で活躍します。 詳しくはお問い合わせください。
車輌部品組立ラインに多数設置されたコンパクトな洗浄機
搬入と搬出が同位置になっており、車の部品は年々精度が高くなっており異音低減や耐久性が要求されてきています。 この洗浄機は部品の精度を左右する組立前最終洗浄を行っております。
大気圧で安定したプラズマ処理が可能な大気圧プラズマ処理装置！装置の小型化によりラインへの組み込みが容易です！
大気圧プラズマ処理装置『NJZ-2820』は、高効率プラズマヘッド搭載により、生産ライン、生産設備機器への組み込みに最適な装置です。大気圧での安定したプラズマ処理、圧縮空気をプラズマ化しランニングコストの低減を可能にしました。装置の小型化により、ラインへの組み込みも容易です。 【特長】 ■2.45GHzマイクロ派による高密度プラズマを発生 ■素早い発火で必要な時にのみプラズマ発生を可能に ■装置の小型化・低価格化を実現 ※低温プラズマ（７０℃以下）・酸素を使った熱処理プラズマについてもご相談ください。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はＰＵＭＰのみの省スペース化を実現しております。
6インチと8インチのウエハーに対応！平行平板方式のプラズマ処理装置
WLP600Sは、平行平板方式のプラズマ処理装置です。 6インチと8インチのウエハーに対応し、低価格・省スペースを実現しました。 コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの2種類のプラズマ方式を切り替えられ、ポリイミド系樹脂のエッチングやフォトレジストの表面改質など多様な用途にご利用頂けます。 【特徴】 ○容易なプラズマモード切替 ○高速追従性 ○省フットプリント ○多種多様なプロセスに対応 ○多種多様なカスタマイズ性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
抗酸化と防カビ、防曇性能により食品の鮮度を長持ちさせる為の機能性フィルム！実験結果を公開しました。
『鮮度保持フィルムＩ－ＳＣＨ』に関する評価データ（エビデンス）集を公開いたしました。 フードロスの低減、作業性の改善よる人手不足の課題解決など様々な課題解決に より一層お役に立ちたいと考えております。 改めまして評価データ内容をご覧いただき、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 １．檸檬 ２．パン・菓子類 ３．柑橘（甘平） ４．いちご ５．ブドウ ６．防錆効果 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
