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面状の大気圧プラズマで表面クリーニング！直径50mm内の平面で均一に処理可能！
卓上大気圧アッシャーとは、水や洗剤を使わず、大気圧プラズマにより有機物を除去可能な小型のプラズマ処理装置です。 搬送機で動かすことなく、直径50mm内の平面で均一に処理可能です。 大気圧での有機物除去とクリーニング用途等【面】状のワークに適しています。 【特徴】 ■点でもなく線でもなく『面』を一気に処理可能 ■実験に適している小型卓上サイズ ■ガス供給と真空排気設備が不要 【用途】 ■接着・コーティング前処理 ■機械用品の洗浄 ■光学部品（レンズ・ミラー）の洗浄 ■細胞培養容器などの前処理 ※詳細はカタログのダウンロードもしくはお気軽にお問い合わせください。
装置寸法：560W×850D×1300H
基板をマニュアルでチャックにセットし、スプレー現像、リンス、スピン乾燥します。
等方性プラズマを利用 微細なパターンやチューブ形状内面の洗浄、改質に最適！
バレルタイププラズマ処理装置「ＰＢシリーズ」は、等方性真空プラズマを利用して有機物の除去（Ashing）や油分の除去（Cleaning）、珪素化合物（ＳｉＯ2，ＳｉＮ）のEtching、濡れ性改善等の処理が溶液（Ｗｅt）を使用すること無く行える装置です。良環境性（クリーンな作業環境、無廃液）と低ランニングコストを実現します。 全方向から処理が進行し、対象物の形状に問わず、ナノレベルの処理、洗浄、改質の効果を発揮します。 【装置特徴】 ■サンプル形状を選ばない自由な処理（円筒形処理室／等方性プラズマ） ■多様なプロセス：Ａｓｈｉｎｇ（洗浄）、Ｅｔｃｈｉｎｇ、表面改質等 ■部品は全てクリーンルーム対応（半導体製造装置として使用可能） ■廉価、小フットプリント設計 ■量産装置としてお使い頂ける安全仕様 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシング・エッチングの他、表面改質処理（官能基付与）が可能。
『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基（親水, 親油, 密着性向上,など）を 基材表面に強固に付与することができます。 本社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロールタイプ ■減圧下でプラズマ処理 ・大気圧装置と比べて有機物除去効果や表面改質効果が高い ・大気圧装置では出来なかったプロセスも対応（各種官能基修飾など） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【異種接合・接着剤レス直接接合】密着性・親水性などが向上！炭素繊維を高効率プラズマで表面改質。コスト削減も
『Precise』は、炭素繊維表面・チョップドファイバー・カーボンブラック等の粒子などに処理することで、表面の親水化、密着性向上などの効果を得られる大気圧プラズマ処理です。 プラズマソースと処理エリアの電気的な隔離を十分に行うことで、ワークに損傷なく、また処理後の静電気の発生もなく、表面改質を行えます。 また、サイジング前処理への応用ではリンス工程やその後の乾燥工程が不要になり、大幅なコスト削減に貢献するなど、表面改質以外の効果も期待できます。 【応用例とその効果】 ■サイジング前処理での密着性向上による使用でのコスト削減 ■サイジング後のアンカー効果 ■粉体への表面処理による、溶液への溶け込みと分散性特性の向上 ■異種接合・接着剤レス直接接合を実現 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
大気圧プラズマ装置による効率的な表面処理を実現！バグフィルターにて捕獲粒子サイズを簡単に変更可能
大気圧プラズマ装置での粒子の分散性、粒子への親水化、 金属粒子への表面還元を高効率に処理ができる方法を開発しました。 ダウンストリーム型で幅広、長尺ワークへの有利な処理方法を生かした構造を 利用し、ラジカルをキャビティ内部に閉じ込め、ワークと撹拌することで、 より効率的な表面処理を可能にしました。 ワークに対して電気的・電磁波ダメージや、UVダメージを完全に排除しているため、 金属粒子への表面改質はもちろん、ワーク表面へのダメージは皆無。 このため、処理後ワークへの帯電は生じません。 【特長】 ■ダウンストリーム型で幅広 ■長尺ワークへの有利な処理方法を生かした構造 ■ワークに対して電気的・電磁波ダメージや、UVダメージを完全に排除 ■プラズマ照射幅（100mm～2000mm）の幅で製作可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置による分子結合接着・接合（ダイレクト接着）の基本的概念
弊社ダウンストリーム型プラズマ装置は処理時に生ずる種々のダメージ等を排除し、 クリーン処理、かつ、スムース表面での接着が可能で、５G,６G向けFCCL製造関連等や、 2次電池市場でのカーボンフィルム等、電極製造関連の異種材接着、接合時のドライ前処理に適しています。 また、接合界面材質に見合った結合分子を、添加ガスの変更やプラズマパラメータの最適化により、 界面に対し、選択的に機能性分子（共有結合分子等）付与できます。 困難なPFAやPTFE表面親水化に於いても、接触角を10度以下にすることも可能です。 ※弊社ラボにてサンプルワークも実施しております。 【掲載内容】 ■基本的概念 ■メリット ■処理イメージ（R to R） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレン化ビスマスの安定した結晶成長が得られることを確認しました
ケニックス株式会社では、低温材料を安定蒸発する蒸着源を 用いて、トポロジカル半導体として期待されるセレン化 ビスマスの安定した結晶成長が得られることを確認しました。 RHEEDストリーク、振動の確認とともに、ラマン分光計測による ピーク確認によりセレン化ビスマスの結晶成長を確認しました。 この結晶成長実験とデータは、九州工業大学教授の ご協力を得て実施・取得しました。 【評価データ】 ■低温材料高速分子線蒸着源 ■成長速度(Bi2Se3) ■RHEEDストリーク画像(Bi2Se3) ■RHEED振動データ(Bi2Se3) ■ラマン分光計測データ(Bi2Se3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
あらゆる用途に対応可能な高性能装置。調整後はボタンひとつでＯＫ！
プラズマイオンボンバーダ ＰＩＢ－２０型は好評な弊社製PIB-10形親水処理装置の多機能モデル。TEM用支持膜の親水化処理、ダイアモンドナイフ等のクリーニング、有機材料のエッチング、ＰＤＭＳの貼付とあらゆる用途に対応可能な高性能装置です。フルオート機能搭載で、調整後はボタンひとつでＯＫ！RFプラズマ装置が導入困難な方、RFプラズマ装置が高価で手が出せなかった方に高性能なACプラズマ装置を低価格で！ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行う事が出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
ＷＬＰは多様化したアプリケーションに対応する為、ＲＦパワーを下部電極に印加（ＲＩＥ方式）又は、上部電極に印加（ＤＰ方式）を実現しております。 ６～８インチのＳｉ、Ｐｏｌｙ-Ｓｉなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。
プラズマ装置の製造実績をいかし、御社のご希望に合わせてプラズマ処理を承ります！小ロット・短納期に対応！
様々な材質を用途に合わせプラズマ処理いたします。 小ロット・短納期で対応可能です。 【用途例】 『洗浄』『表面改質』『接着効果のUP』など、御社のニーズに合わせて処理いたします。 試作用や小ロットでの加工をお考えの企業様、お気軽にお問合せください ★詳しくは、お問合せ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
アジア有力企業において多数の実績あり。
対抗電極下で安定したプラズマを発生させます。 さらに、誘電体を電極間に入れることにより、安定したプラズマを 発生、維持させることが出来ます。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■幅広対応: ～2,250mm ■優れた表面改質性能 ■物理的、化学的に処理が可能 ■メンテナンスフリー ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, Ar, O2等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
アジア有力企業において多数の実績あり。
極小箇所をピンポイント処理します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質／粗化(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■処理幅の狭い面積に最適: 10/20/35mm ■ロボット機構との組み合わせにより立体物への処理が可能 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, Ar,O2,等 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。（※自社従来製品比）
「ロールｔｏロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。 主な製品特長は下記を参考にしてください。 ＜製品特長＞ １．新電極採用 ・プラズマ密度のＵＰにより電極1枚辺りの処理効率が上昇 ・高速、高均一（面内均一性±15%以内）な処理を提供 ・Max 550mm幅対応可 ２．処理時間の短縮 ・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） ・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ ・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
