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小型ノズルで取付場所を選びません。 狭いスペースでも処理が可能！デモ機あり！ サンプル作成可能です！
マーケット最小クラスのプラズマノズルで取付、扱いが簡単です。 その重さたったの280g！ 小型でありながら最大1000Wの出力で高速プラズマ処理が可能です。 特殊ガスを必要とせず、圧縮空気のみで動作できます。 タッチパネルで簡単操作、出力も自由に変更可能です。 最大1台の発信機で3本のノズルまで搭載可能。 デモ機でサンプル作成や貸出での現地テストも可能です。
10mmから70mm幅ノズルまで、簡単作業で取替可能です。 一つの機械で幅広い用途に対応します。
プラズマ処理とは、表面に生成される官能基により、科学的結合を変化させて接着効果を得る、表面改質技術です。 空気中で放電することにより、発生したプラズマの電子・イオン・ラジカルが基材表面に接触します。 基材表面の分子とプラズマ中のイオン・電子が反応して、親水性官能基が生成され、表面が活性化し、接着性やぬれ性が向上します。 （＝分子間力、ファンデルワース力の働き） 表面に残存する有機物や酸化物を除去することで、表面活性・クリーニング効果も得られます。 RAantec社プラズマ処理機は、Plasmajet (5 - 10mm) と Plasphere (20 - 70mm) の２種類のノズルがあります。 スポットタイプのPlasmajetは、狭い隙間や細い場所の処理、ケーブルや電線への印字前処理に好適です。 Plasphereは広い面積用ノズルで、20mmから70mmまでの先端ノズルを簡単に取替可能です。 大きめの樹脂や金属表面の表面改質・前処理に好適です。 詳しい情報は弊社ブログまで。 https://www.kbrasch.co.jp/blog/2021/03/31/302
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！
「大気圧プラズマの発生メカニズム」や「大気圧プラズマ装置の特長」などを掲載！
当資料は『大気圧プラズマ発生装置』について掲載しています。 大気圧プラズマ装置の新型プラズマヘッドを開発し、従来に比べ優れた プラズマを発生させる表面処理装置は、密着しにくい材質の密着向上・ 浸水性向上・洗浄効果向上等のドライプロセスに効果を発揮できます。 是非、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■プラズマとは？ ■大気圧プラズマの発生メカニズム ■印刷向上のための大気圧プラズマ処理 ■大気圧プラズマ装置の特長 ■プラズマ処理効果の確認方法（接触角度測定） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自プラズマソースにて、低温で高速に処理致します。 従来では困難な試料でも処理可能です。例：リードフレーム、フィルム等
・低温処理 耐熱性の低い基材でも処理が可能 ・高速処理 最大75mm幅のリニアヘッドで高速処理が可能 ・マルチヘッド 大面積用ヘッドから、1.6ｍｍのミニビ～ムヘッド、 ハンディタイプ等、複数ヘッドが選択可能。凹凸形状にも対応 ・混合ガス 水素ガスを混合可能 ・樹脂、金属基材 ナイロン、ポリイミド、アルミ、チタン等 ・安定した処理：トレースアビリティがとれます。
プラズマ技術を含むシステム・設備にも対応致します。
プラズマ技術を用いた小型設備 ぷらずまそうちをもちいたこがたせつび プラズマ技術を含むシステム・設備にも対応致します。 【仕様例(装置構成)】 ◇タッチパネル制御 フィルムの巻き取り速度調整 テンションコントロール プラズマPOWER調整 ガス流量調整など ◇R to Rによるフィルムの連続処理 大気圧プラズマによる一次処理 プラズマ照射位置の調整可 ◇スプレーコーターによる二次処理 塗布量調整可 スプレー位置の調整可 ◇ヒーター加熱による三次処理 加熱温度調整可 ヒーターとフィルムの距離調整可 仕様についてはお気軽にご相談下さい。また、弊社技術スタッフによる実験をご要望の方はオプション料金にて対応させて頂いております。その他のご質問もお気軽にお問い合わせ下さい。
各部材の表面変化(金・樹脂・ガラスなど)・XPS測定での表面組成・経時変化等、プラズマについての技術資料がまとまってます。
目次 1.プラズマとは!? 2.表面改質の原理 3.プラズマ処理の効果 4.表面組成 5.経時変化 6.導入用途 7.真空・大気圧プラズマ 8.チューブプラズマ 9.粉体プラズマ処理 10.技術対応範囲
低価格な小型装置！
●低価格 ●小型 - 研究室にも置きやすい省スペース - 他の機器との組み合わせが容易 - 処理部と操作部の一体化で取り回しが良い ●シンプルな構造 - メンテナンス、点検が容易 - 電極（消耗品）を簡便に交換 ●均一性 - ハンディタイプのコロナ処理よりも均一 ●処理効率 - 真空プラズマ処理と比べ真空排気が不要 ●ランニングコスト - ガス供給なしで使用可能
より低温かつ、低流量での大気圧プラズマ処理が可能！表面改質：大気圧環境下において、電荷のダメージがないプラズマを安定に生成！
・熱によるダメージは殆んどありません。 ・空気、窒素、Ar、He等様々なガスでお使いいただけます。 ・AC100Vのコンセントで動作しますので、様々の状況での使用が可能です。 ・ラボ用装置としてもご利用頂けます。 ・寸法(突起部含まず)(mm) 260(W)×280(D)×139(H) ・メンテナンスも容易です。
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
CVD装置
●特徴 本装置はCVD法を用いた薄膜作製装置であり、原料ガス状物質（気体、液体、固体）としてCVD反応室に供給し、気相または基板材料表面において化学反応を起こさせ、所望の薄膜材料を基板上に堆積させる気相反応、表面反応を利用した薄膜作製装置です。原料ガス状物質を化学的に活性させる（励起状態にする）手法として、熱、プラズマ、光（レーザー、紫外線など）があり、各々熱CVD、プラズマCVD、光CVD装置などがございます。
冷却方式は、自然空冷を採用！電源ランプ及び電流計を備えている大電流発生電源
『PS-HB0097』は、手動のスライダックと電流発生トランスをケースに 組込んだ大電流発生電源です。 冷却方式は、自然空冷を採用（時間定格20分において）。 入力電源のON/OFFや過電流保護としてブレーカを設け、電源ランプ及び 電流計を備えています。 【特長】 ■手動のスライダックと電流発生トランスをケースに組込んでいる ■入力電源のON/OFFや過電流保護としてブレーカを設けている ■電源ランプ及び電流計を備えている ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来比50％の性能UP！低N2消費（約45％削減）の大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置 「Preciseシリーズ」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○低温処理 ○ダメージフリー ○ESDフリー処理手前でのイオナイザー装置が不要 ○2年間メンテナンスフリー ○小型軽量（他社比較：約体積比率1/2以下、約重量比率1/3以下） ○半永久的長期寿命の誘電体電極 ○パーティクルフリー ○幅広ワークへの均一処理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
