更新日： 集計期間:2025年08月27日～2025年09月23日
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独自プラズマソースにて、低温で高速に処理致します。 従来では困難な試料でも処理可能です。例：リードフレーム、フィルム等
・低温処理 耐熱性の低い基材でも処理が可能 ・高速処理 最大75mm幅のリニアヘッドで高速処理が可能 ・マルチヘッド 大面積用ヘッドから、1.6ｍｍのミニビ～ムヘッド、 ハンディタイプ等、複数ヘッドが選択可能。凹凸形状にも対応 ・混合ガス 水素ガスを混合可能 ・樹脂、金属基材 ナイロン、ポリイミド、アルミ、チタン等 ・安定した処理：トレースアビリティがとれます。
プラズマ技術を含むシステム・設備にも対応致します。
プラズマ技術を用いた小型設備 ぷらずまそうちをもちいたこがたせつび プラズマ技術を含むシステム・設備にも対応致します。 【仕様例(装置構成)】 ◇タッチパネル制御 フィルムの巻き取り速度調整 テンションコントロール プラズマPOWER調整 ガス流量調整など ◇R to Rによるフィルムの連続処理 大気圧プラズマによる一次処理 プラズマ照射位置の調整可 ◇スプレーコーターによる二次処理 塗布量調整可 スプレー位置の調整可 ◇ヒーター加熱による三次処理 加熱温度調整可 ヒーターとフィルムの距離調整可 仕様についてはお気軽にご相談下さい。また、弊社技術スタッフによる実験をご要望の方はオプション料金にて対応させて頂いております。その他のご質問もお気軽にお問い合わせ下さい。
各部材の表面変化(金・樹脂・ガラスなど)・XPS測定での表面組成・経時変化等、プラズマについての技術資料がまとまってます。
目次 1.プラズマとは!? 2.表面改質の原理 3.プラズマ処理の効果 4.表面組成 5.経時変化 6.導入用途 7.真空・大気圧プラズマ 8.チューブプラズマ 9.粉体プラズマ処理 10.技術対応範囲
低価格な小型装置！
●低価格 ●小型 - 研究室にも置きやすい省スペース - 他の機器との組み合わせが容易 - 処理部と操作部の一体化で取り回しが良い ●シンプルな構造 - メンテナンス、点検が容易 - 電極（消耗品）を簡便に交換 ●均一性 - ハンディタイプのコロナ処理よりも均一 ●処理効率 - 真空プラズマ処理と比べ真空排気が不要 ●ランニングコスト - ガス供給なしで使用可能
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
CVD装置
●特徴 本装置はCVD法を用いた薄膜作製装置であり、原料ガス状物質（気体、液体、固体）としてCVD反応室に供給し、気相または基板材料表面において化学反応を起こさせ、所望の薄膜材料を基板上に堆積させる気相反応、表面反応を利用した薄膜作製装置です。原料ガス状物質を化学的に活性させる（励起状態にする）手法として、熱、プラズマ、光（レーザー、紫外線など）があり、各々熱CVD、プラズマCVD、光CVD装置などがございます。
冷却方式は、自然空冷を採用！電源ランプ及び電流計を備えている大電流発生電源
『PS-HB0097』は、手動のスライダックと電流発生トランスをケースに 組込んだ大電流発生電源です。 冷却方式は、自然空冷を採用（時間定格20分において）。 入力電源のON/OFFや過電流保護としてブレーカを設け、電源ランプ及び 電流計を備えています。 【特長】 ■手動のスライダックと電流発生トランスをケースに組込んでいる ■入力電源のON/OFFや過電流保護としてブレーカを設けている ■電源ランプ及び電流計を備えている ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来比50％の性能UP！低N2消費（約45％削減）の大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置 「Preciseシリーズ」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○低温処理 ○ダメージフリー ○ESDフリー処理手前でのイオナイザー装置が不要 ○2年間メンテナンスフリー ○小型軽量（他社比較：約体積比率1/2以下、約重量比率1/3以下） ○半永久的長期寿命の誘電体電極 ○パーティクルフリー ○幅広ワークへの均一処理 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ダメージフリー・パーティクルフリーの大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置「AP Plasma Precise II」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○電極交換（誘電体部）不要 ○幅広処理（100ミリ～3000ミリ） ○ダウンストリーム型電極形式の為、処理面に対しダメージ発生がない。 ○2年毎のメンテナンスのみ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
CFRP、グラスファイバー、長尺繊維への表面処理
大気圧プラズマ装置Preciseシリーズは、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電状態でも処理ごは除電され、処理後の気中のパーティクル付着はありません。 添加ガスを変えることにより、処理表面への官能基やOH基、アミン基等の結合分子の選択が可能で、次工程での接合条件の最適化が可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
5G、６GFCCL市場でのダイレクト接着を可能にする、大気圧プラズマ装置
ミリ波機器向FCCL市場に需要が急増している基板材料表面を粗面化せずに、 ダイレクト接着する技術が求められています。 弊社、ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。 弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、 液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。 弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、表面へのダメージや、 プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。 また、プラズマ処理により、無電解メッキ前処理を行うことにより、触媒の分散性を向上させ、均一なCuメッキを実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
伝送ロスを低減するダイレクト接着技術・無電解メッキ前処理に！
大気圧プラズマ装置を利用した５G・６G向けプリント基板やFCCL製造プロセスに寄与します。 弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えずに、分子結合を主体に表面に官能基・水酸基を付与することで、 液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着が可能です。 弊社プラズマ処理における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が可能。 種々のフィルムへのダメージレスダイレクト接着のサンプルワークを実施しております。 弊社実験データでは、その接着強度は９N/cm（Ｃｕ／ＬＣＰ）以上を実現。 Ni表面への接着強度向上に関しては表面にアミン基を配列することにより向上します。 これらの処理は添加ガスを変えることで簡便に実現できます。
大気圧プラズマ装置の「処理形態」や"当社独自の装置特長"などについてプラズマ装置の基礎から紹介！技術資料進呈
ここではコロナ処理や、アーク等を用いた装置ではなく、 完全なるバルクプラズマを発生させた大気圧プラズマ装置を主体に置き、説明しております。 特殊電極構造を用い、窒素ガス・希ガス等をベースに高周波電力を電極に印可し、 高密度プラズマを発生させることによりが生成された高密度の活性種が ワーク表面に官能基や水酸基、アミン基を付与し、 濡れ性や、塗布性能、有機物除去等の処理が可能になります。 添加ガスを変えることにより、選択的に付与される分子を生成され、 撥水化、還元等、薄膜体積、ドライエッチング等の処理が可能になります。 また、洗浄工程や、メッキ処理時前にプラズマ処理を行うことで、 処理表面を活性化し薬液との反応性を高め洗浄性能の向上や 気泡の除去等に役立ちます。 処理に関してワークの性格や、次工程への状況を踏まえ、 下記に纏める大気圧プラズマ装置選定時の最適化のご参考になれば幸いです。 また、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、 銅箔との分子結合を主体とした接着技術が伝送ロスを低減し、 ５G、６G向けのFCCL等の製造に寄与できるものと考えます。
大気圧プラズマ装置の「処理可能プラズマ処理幅」をはじめ「当社独自の装置特長」などをご紹介！
当ページでは、コロナ処理や、アーク等を用いた装置ではなく、 完全なるバルクプラズマを発生させた大気圧プラズマ装置を主体に置き、説明しております。 ワーク（被処理物）の性格や、次工程への状況を踏まえ、 大気圧プラズマ装置選定時の最適化のご参考になれば幸いです。 酸素ラジカルやOHラジカルなどでのドライ洗浄や、官能基等の親水処理化など、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、銅箔、基材間との分子結合を主体とし、エッジ効果を排除した接着が可能で、今後の5G、6G向けのFCCL等プリント基板や実装工程に寄与できるものと考えます。 また、リチュウームイオン電池への電解液含浸プロセスの時短、電極形成時の異種材接着へのダメージレスダイレクト接着工程への応用。 詳しくは、下記の関連リンクよりご覧ください。 【掲載内容】 ■使用目的（大気圧プラズマ装置で可能な処理） ■大気圧プラズマ装置の処理形態を大きく分類すると3種に大別される ■被処理物とプラズマ形態 ■当社独自の装置特長（ダウンストリーム型） ■誘電体バリア（DBD）放電の内部模式図 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
