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”低価格から使える” ”初心者でも使いやすい” フレーム構造解析
はり・トラス・ラーメンの骨組構造解析！ フレーム構造解析には『2Ｄ』・『３Ｄ』・『３Ｄ動解析』の３製品がラインナップ! 『15日間全機能使用可能な体験版あり』 その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはご不明点などはお気軽にお問い合わせください。 ■お問い合わせは 株式会社マーブル エンベデッドプロダクト事業本部 プロダクト事業部 電話（03）3419-6011
”低価格” ”初心者でも使いやすい” 平面構造計算に特化したフレーム構造解析
はり・トラス・ラーメンの骨組構造解析！ フレーム構造解析には『2Ｄ』・『３Ｄ』・『３Ｄ動解析』の３製品がラインナップ! 『15日間全機能使用可能な体験版あり』 その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはご不明点などはお気軽にお問い合わせください。 ■お問い合わせは 株式会社マーブル エンベデッドプロダクト事業本部 プロダクト事業部 電話（03）3419-6011
FEMによる2次元構造/骨組計算
フレーム構造解析2Dは、平面構造対応FEMモジュールを用いた構造計算ソフトです。はり/トラス/ラーメンの実際の構造に合わせて、支持条件や荷重条件の設定ができます。また、断面形状のDXFがあれば、断面性能の計算を行い、構造計算に利用できます。
テクノソルバ社の、機械構造物の設計向け構造解析CAEです。
宇宙用構造物の設計で培ったCFRP部材の設計・解析手法をもとに設計をサポート テクノソルバ社の、機械構造物の設計向け構造解析CAE 【特徴】 ○構造解析業務の受託 ○構造解析の技術コンサルティング ・構造解析ソフトNASTRANを実際の課題に適用するために、 解析評価手法の選択から設計の適正化まで全般にわたってサポート ○構造解析の導入コンサルティング ・構造解析の導入をご検討されるお客様に最適な解析システムをご提案 ・エンジニアのトレーニング ○構造試験に関する技術コンサルティング ・設計結果が妥当かどうかを確認するための試験評価手法をご提案 ・試験の企画・立案、試験データの分析・評価や構造解析モデルの検証、 その技術構築をサポート ●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
設計品質の向上、試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。
構造解析の活用により製品強度についての設計品質向上、 試作や実験の工数低減、開発期間の短縮などが期待できます。 弊社は製品や部品の強度上の問題を抱える設計者を、豊富な 専門知識と解析技術でバックアップします。
光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察！詳細な構造の解析や元素分析等が可能
市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる Liイオン電池の詳細構造観察を写真を用いてご紹介しております。 【解析概要】 ■Liイオン電池の全体構造及びSEM観察 ■極低加速FE-SEMによるLiイオン電池の詳細構造観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで解き明かしていきます！
アイテスでは『ナイロン6.10の構造解析』を行っています。 ナイロンはしなやかさを備え、絹に近い感触を持ち、その一方で、 「鋼鉄より強く、クモの糸より細い」という天然繊維にない高い強度や 耐久性を持ちます。 その特長を当社のFT-IR、熱分解GC-MSを使用して分子レベルで 解き明かしていきます。 【ナイロン6.10 界面重合反応機構】 1.塩素の電子吸引により隣接炭素の電子が不足 2.アミンの非共有電子が炭素を求核攻撃する 3.酸素原子が活性化して不安定な中間体を形成 4.塩化水素が脱離して、アミド結合を形成 5.界面重合が進み、ポリマー化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【無料プレゼント】タンパク質の二次構造の温度依存性に関する解析事例をご紹介
生体を構成する成分は、いずれも生命にとって重要な機能を果たしており、 その中でもタンパク質は多岐にわたる働きを有するため、生命活動の 仕組みを知る上で、その基本的性質の研究が必要不可欠です。 当社の「CONFOCHECK」は、軽水溶液中のタンパク質の定性および定量、 二次構造の変化に関する動的解析を可能にします。 当資料では「CONFOCHECK」による、タンパク質の二次構造の温度依存性に 関する解析事例についてご紹介しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■試料、分析システム ■結果 ■まとめ ■参考文献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
20 nm HKMG Qualcomm Gobiの詳細構造解析です。
本レポートは、20 nm ノード QualcommMDM9235 モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235 は第 4 世代の Qualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20 nm CMOS プロセスを使用して製造された Qualcomm 初のモデムです。 MDM9235 は 4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビデオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 MDM9235 は、10 層のメタライゼーション(9-Cu、1-Al) を使用して TSMC により製造され、20 nm ノード、high-k メタルゲート (HKMG) トランジスターがバルクシリコン基板上にゲート長プロセスで製造されています。 90 nm の最小コンタクテッドゲートピッチが特長です。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
Adesto RM24EP128KS CBRAM の構造解析
Adesto は、省電力、省コストのフラッシュメモリーに代わる技術を提供し、家電、センサー、モニターなどのコネクテッドホーム機器向けに長いバッテリー持続時間を実現しています。CBRAM は省コスト、省電力を提供し、フラッシュメモリーの有力な後継デバイスと見られています。Adesto の CBRAM は省電力性に優れ、CMOS 互換性があり、ディスクリートおよび組み込みメモリー用途向けに製作されています。 TechInsights の 構造解析レポートには、デバイス構造の詳細な LbL (layer-by-layer) 法解析、製造プロセス、組成物だけでなく、一般的特徴のクリティカルディメンション測定、ゲート長およびゲートピッチ、チャネル長、拡散層深さおよびウエル深さ、フィールド酸化膜厚さおよびゲート酸化膜厚さなどが含まれます。
パナソニックReRAM搭載MN101LR05D 8bitマイクロコントローラ
MN101LR05Dはポータブルヘルスケア、セキュリティ装置、センサー処理用と向けに開発された低消費電力の8bitシングルチップマイクロコントローラです。MN101LR05DはCPUコアが10MHz 8bitのAM13Lで６４KBのReRAM容量と４KBのSRAM容量を特徴としています。 MR101LR05Dは世界初の量産化されたReRAM(Resistive RAM:抵抗変化型メモリー）の実用例であり、既存の不揮発性メモリーの後継技術として多く活用されるとみられています。 MN101LR05Dは180nm CMOSプロセスに４層のAIメタライゼーションを使用して製造されています。この金属酸化物のReRAMセルはメタル3から４に接続するスタックWビアの間に形成されます。 レポートの結果は走査型電子顕微鏡（SEM)、透過型電子顕微鏡（TEM)、エネルギー分散型X線分析（TEM-EDS）、電子エネルギー損失分光法（TEM-EEKS）、および拡がり抵抗測定（SRP)のデータによるものです。
製品設計や形状最適化、トラブル対応などで構造解析は重要。 経験豊富な技術者がお客様の解析目的に応じた適切な解析手法をご提案。
構造解析では、製品における基本的な問題を確認する為に用いられます。 どのくらいの力が発生するか？どのくらい変形するか？などを確認し、安全性の確認や品質向上などに役立てる事ができます。 自動車，航空宇宙，鉄道，船舶，プラント，産業機械，建設機械，土木建築，医療分野など、様々な分野で利用されています。 【特徴】 ・経験豊富な技術者による提案型受託解析。 ・条件設定の検討や解析結果による改善策などの提案。 ・『高品質』『短納期』『コストパフォーマンス』を徹底追及。 ・使用ソフトは、世界的にも信頼性が高く高精度な『ABAQUS』や『NASTRAN』などを採用。 ・リピート率の高さ 【対象製品例】 ・自動車 ・航空機 ・鉄道 ・船舶 ・プラント設備機器（圧力容器，配管など） ・建設機械 ・工作機械やプレス機など ・金型，治具など ・半導体装置 ・ロボットアーム ・産業用装置 ・橋梁・ダム ・医療機器・介護設備 など、様々なところで活用されています。 詳細は、資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。
【要旨】 酸化ガリウム（Ga2O3）は次世代パワー半導体材料として注目を集めており、近年研究が盛んになってきている。半導体デバイスの信頼性、特性改善にはプロセス技術の最適化が必要であり、その評価方法が重要となる。本稿ではエピタキシャル膜の品質評価に必要な結晶構造解析と、デバイス特性への影響が大きいイオン注入プロセスにおける不純物、欠陥、キャリア濃度解析を行った事例を紹介する。 【目次】 １．はじめに ２．断面TEM、平面STEMによる結晶構造解析 ３ イオン注入プロセス評価 ４．まとめ
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。
【要旨】 金属チップ先端などに局在化する近接場光を利用した分光分析技術はナノメートル領域の化学構造の解析を可能にする手法として強く期待されている。チップ増強ラマン分光法や近接場ラマン分光法はその代表的な手法であり、原理解明や応用に関する様々な研究が行われてきた。本稿ではそれらの材料分析への適用例を示し、材料解析に対する実用性について言及する。 【目次】 １．はじめに ２．TERSによるCNTの結晶構造解析 ３．SNOM-RamanによるSiO2/SiC界面応力解析 ４．まとめ
線形解析結果を用いた照査などのRC壁構造解析業務を請け負っております。
センチュリテクノでは、コンクリート・鉄筋それぞれの材料非線形性を 考慮した解析や、線形解析結果の断面力を用いた許容応力度法や 限界状態設計法による照査などの業務を請け負っております。 コンクリートを積層シェル要素とし、その中に鉄筋層（埋込鉄筋）を 追加することによりRC構造を表現します。 積層シェル要素では、コンクリートのひび割れと圧縮破壊を模擬し、 埋込鉄筋要素では鉄筋の降伏を評価します。 【特長】 ■コンクリート・鉄筋それぞれの材料非線形性を考慮した解析 ■線形解析結果の断面力を用いた許容応力度法 ■限界状態設計法による照査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
