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多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介
当社では、他社の製品サンプルを含め、様々な不良に対する詳細な不良解析サービスを行っております。 広範囲に及ぶ多様な解析手法を用いて、不良の原因を詳細に調査します。 FTIR（フーリエ変換赤外分光法）などの専門的な材料解析技術を利用し、材料自体の問題や不具合を特定することも可能です。 また、必要に応じて工業試験所などの外部設備を利用し、社内設備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
キラルカラムを用いた光学活性体のHPLC分取にも対応致します！
ナード研究所では、医薬品、電子材料、自動車材料、バイオ関連材料等の 先端分野にて、ものづくりの技術獲得と共に化合物の分離・精製技術や 設備拡充を進めてまいりました。 これまで培った全ての技術と設備を生かし、シリカゲル、ODS、GPCカラムに よるHPLC分取だけでなく、キラルカラムを用いた光学活性体のHPLC分取にも対応。 また、マストリガーHPLC分取装置も保有し、マススペクトルにより同定された 微量成分の分取も可能です。 こうして分取したサンプルをNMR、LC/MS、GC/MS、MALDI-TOF/MSなどの 分析装置を駆使した構造解析を行い、最終的には推定化合物の合成と 掛け合わせて、構造不明物の同定と構造決定を実施致します。 【特長】 ■キラルカラムを用いた光学活性体のHPLC分取にも対応 ■マススペクトルにより同定された微量成分の分取も可能 ■分取したサンプルを最終的には推定化合物の合成と掛け合わせて、 構造不明物の同定と構造決定を実施 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貴社業務推進を解析技術でご支援します
弊社は設立から約40年にわたり、UBEグループ・大阪ガスグループの一員として 化学プラントや産業機械など、様々な設備の設計やトラブル対応を 解析技術で支援してまいりました。 実績ある弊社構造解析技術で、貴社の設計業務をご支援いたします。 例えば・・・ ・新たに設計する機器の応力評価 ・装置破損に対する早急な原因究明および対策効果の裏付け ・公的機関や顧客の承認を得るための規格評価 ・CAE担当者不足を解消するためのビジネスパートナー検討 など、お気軽にご相談ください。
ナノ領域の構造解析、形態観察を受託しております。
ナノチューブなどナノ材料などを、TEM、SEM、EDSによるナノ領域の構造解析・形態観察を受託します。
はり/トラス/ラーメンなどの実際の構造に合わせて、支持条件・荷重条件・部材などの設定をし応力解析を行う構造計算ソフト
はり、トラス、ラーメンなどの実際の構造に合わせて、支持条件・荷重条件・部材などの設定を行い、応力解析などを計算できる構造計算ソフトです。2 次元機能（平面上ではり・トラス・ラーメンの解析）と3 次元機能（立体骨組解析）を搭載。用途・目的別に使い分けをすることができます。 さらに、DXF ファイルの断面形状から断面性能やねじり関係の計算を行い、3D の解析で利用することができます。
ネットや支柱をモデル化して、落石の剛体球がぶつかった状態をシミュレート！
防護ネットに落石が衝突した際の、ネットの強度および挙動における 解析事例をご紹介します。 剛体球が衝突したことによるネットの変形や発生応力だけでなく、ネットが 支柱を引っ張る事による支柱の応力や変形を確認することが可能。 この解析により、防護ネットの耐荷重や破壊の挙動を確認でき、より好適な 防護設計に役立てることができます。 【解析結果】 ■剛体球が衝突したことによるネットの変形や発生応力だけでなく ネットが支柱を引っ張る事による支柱の応力や変形を確認 ■防護ネットの耐荷重や破壊の挙動を確認することができる ■より好適な防護設計に役立てることが可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子法（SPH）によってモデル化！SPHの水とLagrangeのロータ翼は接触条件を適用
「タービンロータへのBird Strike」に関する解析事例をご紹介します。 Birdの物性は水で、粒子法（SPH）によってモデル化。SPHの水とLagrangeの ロータ翼は接触条件を適用しました。 下記関連リンクでは、解析結果を画像でご紹介しておりますので ぜひご覧ください。 【事例概要】 ■SPH（Smoothed Particle Hydrodynamics）は流体の飛散など超大変形解析向き ■Birdは粒子法（SPH）によってモデル化 ■Birdの物性は水 ■SPHの水とLagrangeのロータ翼は接触条件を適用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試験結果を再現！コントロールポイントの座標値を設計変数とした最適化計算を実施
塑性ポアソン比－相当塑性ひずみ関係を2本のBézier曲線で表現しています。 コントロールポイントの座標値を設計変数とした最適化計算を実施。 試験結果の再現を試みています。 下記関連リンクでは、最適化計算前・後をグラフでご紹介しておりますので ぜひご覧ください。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装に関わる方必見！はんだ付け不良の事例と対策を掲載！！
株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド” 〃 ■”不濡れ” 〃 ■”はんだクラック” 〃
汎用性の高いX線回折ソリューション
アントンパール社の精密で柔軟なXRDソリューションは、最高のデータ品質と他に類を見ない測定効率を兼ね備えています。アントンパール社の信頼性の高いシステムは、直感的に操作できる設計で、高度に自動化されているため、サンプルスループットの向上と装置の稼働率の最大化を実現しています。XRDynamic 500粉末回折装置は、高品質の光学系、次世代ゴニオメーター、最先端の検出器を搭載しています。また、大気及び非大気用サンプルステージの豊富な製品ラインナップにより、さまざまなアプリケーションをカバーしているため、お客様のニーズに最適なXRDシステムを必ず見つけることができます。
不良モードに適した様々な手法を組み合わせることで、不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応
株式会社アイテスの『ICの不良解析』についてご紹介します。 当社では、ICに対して、不良モードに適した手法を組み合わせることで、 不良ノードの特定から物理解析までを一貫して対応致します。 Layout Viewerによるレイアウト確認が可能な「発光解析/OBIRCH解析」を はじめ、「層剥離/サンプル加工」や「PVC解析」、「拡散層エッチング」、 「sMIM解析」等、様々な解析手法があります。 【手法】 ■発光解析/OBIRCH解析 ■層剥離/サンプル加工 ■マイクロプローブ ■PVC解析 ■EBAC解析 ■物理解析（FIB-SEM, TEM） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
良品と静電気（ESD）破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光解析事例をご紹介します！
当社では、静電破壊した橙色LEDの不良解析を行っております。 ESD試験にて破壊され、発光強度の低下したLEDはエミッション発光と IR-OBIRCH法を用いて解析し、不良現象を明らかにすることが可能です。 「良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性比較」や「エミッション 顕微鏡による発光解析」などの事例がございます。 【解析例】 ■良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性⽐較 ・砲弾型LEDのレンズ部を研磨にて平坦化し、輝度比較を行ったところ、 ダークエリアが観察された ■エミッション顕微鏡による発光解析 ・ESD破壊品は順バイアスでダークエリアが観察され、逆バイアスで 破壊箇所のみが発光した ■IR-OBIRCHおよびSEI解析 ・ESD破壊品のIR-OBIRCH解析により詳細な破壊箇所が特定できた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
点灯確認、パネル解体、光学顕微鏡観察により、不良発生箇所を絞り込みます！
不良現象の確認から原因の解明、詳細な不良解析まで 液晶パネルの不良診断メニューをご提供いたします。 初期解析では、現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、 不良症状に合わせて実施。 詳細解析では、初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析 など好適な手法をご提案いたします。 原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能です。 【解析内容】 ■初期解析 ・現状確認(点灯試験)、パネル解体、光学顕微鏡観察、不良症状に合わせて実施 ・セルパネルや周辺回路などの大まかな箇所から、細かいところまで絞り込み ■詳細解析(別途解析費用が発生) ・初期解析での診断結果をもとに表面分析、断面解析、成分分析など好適な手法 をご提案 ・原因となった生産工程の絞り込みなど不良発生メカニズムの推測も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EBSD：電子後方散乱回折法
薄片化した試料でEBSD分析を行うことにより、従来のバルク試料よりも高い空間分解能を得ることができます。
熱分解GC/MS法によるLED封止材の構造解析
エポキシ樹脂は耐熱性、耐薬品性、絶縁性に優れ、機械的強度も高いため、電子機器の絶縁材料、接着剤、塗料、建築材料など種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性が無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例ではLEDの封止材として使用されているエポキシ樹脂の熱分解GC/MS測定を行った事例を紹介します。主剤および硬化剤の構造を反映した熱分解生成物が得られ、本樹脂はビスフェノールA/酸無水物型のエポキシ樹脂と推定されました。
