解析ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析ソフト(解析) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

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FLIR社サーモカメラ用 熱画像解析ソフト「EI-STUDIO」

FLIR社サーモグラフィ用システム/開発不要・使い易いUIによってサーモカメラの活用の初動の速さ・生産性向上を実現させます

EI-STUDIOをご導入いただく事で、FLIR社のサーモカメラをご購入後直ぐにソフトウェア上で表示・解析いただく事が可能となります。 詳細は、添付カタログを併せてご覧ください。 ・計測 PC上にリアルタイムに熱画像を表示 320×240(30/60fps)、464×348(30fps )、640×480 (30/50fps)、640×512 (30fps) 表示更新速度を調整 最大179個(スポット99個・ライン40本・矩形エリア/多角形エリア40個) 熱画像内の最高温度をスポット表示 ・解析 任意のスポットの温度データをトレンド出力 任意のラインのMAX、MIN,AVE温度データをトレンド出力 任意のエリアのMAX、MIN,AVE温度データをトレンド出力 放射率変更:放射率の変更(再生時のみ) 熱画像オフライン再生表示:熱画像の再生/一時停止/コマ送り/巻き戻し 熱画像温度データ出力:全画像の温度データをCSVファイルへ出力 録画形式:CSV/Ax5/BMP/JPEG/PNG 形式ファイル 再録画機能:熱画像を変更し、録画形式の変更を実施 ※その他機能有

  • サーモグラフィ
  • 熱分析・熱測定装置 備品

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【産業機械業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。

パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板(PCB)の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械:振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器:インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車:電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める

  • 構造解析

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【医療機器業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測

医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化

  • 構造解析

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Aspen Fidelis 信頼性解析ソフトウェア

リスクを定量化する信頼性モデリングで、推測ベースの信頼性評価を解消

Aspen Fidelisはモンテカルロ法を用いた離散イベントシミュレータです。ライフサイクル上のシステム運用と保守、将来性能を予測します。 Aspen Fidelisは、保守だけでなく、収益や生産の損失によって定量化されるバッドアクターの正確で包括的なリストを提供します。アセットの稼働率、全体的な機器の有効性、および資産の運転条件、信頼性、コストを定義するその他のパラメーターを含む、資産についてのライフサイクル分析を効果的に実行できます。

  • シミュレーター

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BGAボイド解析ソフト『BGA Pro』

通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理!

『BGA Pro』は、X線画像から、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。 BGAのボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが 可能。 また、ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の 情報として活用できます。 【特長】 ■通常のX線透過画像では目に見えないBGAの画像信号変化を計算処理 ■ボイドの大きさと中心からの位置から半田ボールの状態を数値化 ■半田付け評価のアシスト ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • BGAボイド解析ソフト2.PNG
  • BGAボイド解析ソフト3.PNG
  • BGAボイド解析ソフト4.PNG
  • BGAボイド解析ソフト5.PNG
  • BGAボイド解析ソフト6.PNG
  • 画像解析ソフト

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