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先端工具を換えることで多用途に使用可能なマルチ機器
『SonoCraft(ST-360)』は、発振器「ST-360」と超音波ハンドピースの 「HP-9706」から構成される超音波仕上げ装置です。 彫金作業に向いた多彩な振動パターンで微細な作業をサポートし、 まるで絵を書くように装飾を施せます。 【特長】 ■発振モードは単発(-)、断続(---と----のパターン)、連続(―)の4パターンから選択可能 ■断続モード時の発振時間も調整することが可能 ■幅広いラインアップにより一体型工具による荒削り、クランプ工具による微細研磨が可能 ■ハンドピースの空冷が可能になり、発熱を抑えることで連続運転が可能 ■彫金作業だけでなく基板の修正や考古学作業も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
K&S社製ワイヤボンダ・リボンボンダー ASTERIONは、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)が大幅に向上し、新たに追加された機能も充実の新型ワイヤボンダです。 ASTERIONはボンドエリアを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。 【特長】 ＜生産性＞ ■拡大したボンド可動範囲（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮 ■パターン認識の強化によりMTBAを改善 ■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮 ＜パフォーマンス＞ ■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減 ■ボンド位置の繰り返し精度 ■プロセスの安定性を向上
マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーションや画像認識にも対応【デモ機貸出可】
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデルもあり、 弊社自社製品ですので、ご希望のカスタマイズ仕様にも柔軟に対応いたします。 【特長】 ■操作性 ジョイスティックを使用しスムーズなXYステージ操作性を実現 基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウンロードください
超音波振動テーブル搭載で、既設の機械が超音波加工機に変身
超音波振動の付与により、微細穴加工・微細溝加工・形状加工・切断加工を補助します。加工品質と加工効率が向上します。
従来には無かった微細加工を目的とした超音波仕上げ装置 セラップ！
CPCの考える超音波仕上げ装置とは？ 広い面を仕上げるならば、ハンド加工や回転工具を使用すれば充分です。 超音波仕上げ装置は、手加工では加工困難である場所（リブ研磨・C 面の形状出しなど）、数ミクロン形状をダラさないで速く仕上げたい場合や、わずかな形状や寸法の修正などの微細加工が本来の超音波がする仕上げ作業です。 超音波仕上げ装置 セラップ(R)は、従来には無かった微細加工を目的として使用できます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
±1μm（3σ）の高精度実装 が可能なフリップチップボンダです。 デモテスト対応可能です。
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。
少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー
『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー
『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。 汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１ MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など
弊社オリジナル振動ユニット搭載により振幅制御を可能にしました。
ワークの重量、サイズ、素材、構造に合わせた振動条件を素早く設定することができる、真空式振動テーブルです。
円の動きが砂充填の理想を描く。
TCVseriesは垂直面真円／水平運動による理想の振動メカニズムから生まれた消失模型鋳造専用の振動テーブルです。
超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ
超音波高精度フリップチップボンダ FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
超音波シーム接合機 超音波シーム接合機 『SB200/400CE』は、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現。
『UD1000MS』は、完全含浸UDテープ製造を画期的な装置サイズで実現した超音波開繊・含浸装置です。 ■CFRTP UDテープ開繊・含浸 従来、空気開繊・ヒータ加熱で行っていた炭素繊維への開繊含浸を 超音波で行うことにより、均質な開繊・含浸を実現します。 【特徴】 ・超音波を開繊・含浸に効果的に応用 炭素繊維をダメージなく均一に開繊し、高粘性の熱可塑性樹脂をボイド抑制しながら含浸。 ・滑らかな表面と均一な断面 超音波含浸では、含浸部の表面は滑らかで、 含浸部断面は、炭素繊維が均一に分散。 ・フィルムでの含浸樹脂供給 従来の含浸樹脂供給形態（パウダー、液相）に対し、メリットの多いフィルム状材料で供給可能。 ・コンパクトな装置 超音波技術によって、開繊・含浸装置を飛躍的に小型化。 プレス現場にも設置できるサイズです。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能
『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
