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超音波接合プロセスによる三次元半導体などの先端半導体パッケージング技術開発
『FA2000』は、IR透過光学系で高精度アライメントが可能な 超音波高精度フリップチップボンダです。 赤外光学系など高精度位置合せ機能や、研究開発時の詳細な 条件設定に応える接合制御機能を搭載。 また、高品質ボンディングにより、接合面積の増加に合わせ リニアに荷重を制御します。 【特長】 ■高精度位置合せ機能 ■高品質ボンディング ■詳細な接合条件設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヘッド交換で各種プロセスに対応！低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現
『FB2000SS』は、半導体の高精度実装に好適なフリップチップボンダです。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 高剛性クランプにより高荷重でも高い平面度を確保。 また、上下2視野認識に加え、経時変化を補正するアライメント キャリブレーション機能を搭載し、安定した高精度実装を実現します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度アライメント ■高機能位置荷重制御 ■ヘッド交換で各種プロセスに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
R＆Dから量産自動機組込みまで幅広く使える！高品質な断面で金属箔をカット
『UC1000SA』は、多層構造を持つ全固体電池など多層構造材料を 引きずらずにカットできるスタンドアロン超音波カッターです。 装置に内蔵された各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に 把握でき、プロセス立ち上げ、量産管理に有効。 また、超音波の高速振動を刃物に印加することにより、材料の変形を 抑制しながら切断することで、バリ、反りのない高品質な断面を 得ることができます。 【特長】 ■高品質な断面で金属箔をカット ■引きずりのない多層構造材料カット ■自動機への組込み易さを実現 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低抵抗・短時間・常温接合といった超音波接合の優位性があります！
当社で取り扱う『フレキシブル基板超音波接合アプリケーション』 についてご紹介いたします。 超音波接合の優位性としては、ダイレクト接合のため低抵抗で行え、 1秒以下で接合することができ、基盤の熱膨張もありません。 また、接合バリエーションはバンプリード(Bumped lead)と、 フライングリード(Flying lead)を行うことができます。 【特長】 ■低抵抗接合 ■短時間接合 ■常温接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヒートシンクの放熱・冷却性能を高める！低荷重でも20～30mmの大面積を均一接合！熱伝導率は半田接合比で約6.8倍
当社の「超音波接合によるDMB接合アプリケーション」は、ヒートシンクやパワーデバイスの熱対策・放熱・冷却性能を飛躍的に向上させる画期的な技術です。 アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)やアルミ(Al)製のDMBシートを用いて高精度な接合を実現。微細な突起構造が接合起点となり、低荷重・低出力条件でも強固な接合が可能となります。これにより、ヒートシンクの冷却性能を高めるだけでなく、発熱部品の安定稼働にも大きく貢献します。 【特長】 ■低荷重・低出力しか印可できない材料も接合可能 ■表面を傷つけずに接合できる ■広い面積や厚みのある材料も対応 ■モールドされたデバイスの放熱・冷却用途にも最適 従来困難だった熱対策の課題を解決する「超音波DMB接合技術」。 詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
世界初！デスクトップ型超音波シール機
『UTS-50S』は、コンパクトなボディと高い生産能力が特長の デスクトップ型の超音波チューブシーラーです。 ・多品種・小ロット生産に特化した機種で初期投資を抑えられます ・デスクトップ型なので場所を取りません ・バック充填でキャップ締め工程と人員を削減します ・キャビテーション効果で不良は出しません ・初心者でも3分でマスターできるスキルレスの設計です ・段取り替えは工具不要で簡単です ・省電力設計のため電気代が安価です ・部品はホルダー１個のみ、余分なランニングコストはかかりません ・社内の試作で商品開発のスピードアップに繋がります 【特長】 ■高い生産能力 ■省スペースでセル生産に好適 ■70～220mmのチューブ長に対応 ■オプションで刻印機能も追加可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度・高性能なフルオート・フリップチップボンダ／ダイボンダです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.5μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関連を中心に導入実績豊富
『NANO Pro』は、ASMPT社の特許取得済みのアライメント技術を用いて、 個片化されたチップを±0.2μmの超高精度で ウエハ、サブストレート、チップに接合できるボンディング装置です。 レーザー接合を採用し、ボンディング時に局所加熱と高速温度プロファイルを実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：±0.2μm@3σ ■サイクルタイム：18秒（材料により変動） ■ダイサイズ：0.1mm to 25mm ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求される高精度実装に最適です
本機は、実験や開発、少量生産に適した半自動タイプの高精度フリップチップボンダです。 デジタル設定可能なパルスヒートステージと各種オプションにより、幅広い実装プロセスに、これ１台で対応できます。
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。
さまざまなカッティングシーンに対応！手軽に、しかも簡単にカット
『SUW-30シリーズ』は、簡単に軽く狙ったラインを滑らかに美しく カットする超音波カッターです。 立ち作業でダイナミックにカットすることが可能な「SUW-30CD」、 フットスイッチを利用して鋭く細かな卓上作業に適する「SUW-30CT」、 より長い刃が取り付けられる「SUW-30CTL」、専用機・ロボットに装着し 省人化に威力を発揮する「SUW-30CMH」の4製品をラインアップ。 一般的なカッターナイフでは長時間を要する作業も 簡単に軽く素早くカットすることができます。 【ラインアップ】 ■SUW-30CD：便利な手元スイッチ式 ■SUW-30CMH：外部入力端子・冷却用エアニップル付 ■SUW-30CT：卓上での作業向け ■SUW-30CTL：全長27mm(有効22mm)の刃を取付可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【デモ機貸し出し可能】小型超音波溶着機シリーズの応用事例をご紹介
超音波カッターは素材を切る為だけに使用するものと思い込んでいませんか? 超音波カッターと超音波溶着機は共に原理は一緒で振動子の振動をホーンによって増幅し先端部分を振動させて加工するものです。 今回はスズキ超音波カッターを使用し素材をカットした後にそのままカッターを使用し線状に溶着する方法をご紹介します。 カッターの刃を横に倒して面で使用すれば樹脂の肉盛りにも使えますし、刃の背面を使えば刃幅に近い連続溶着も可能となる事例です。 【応用事例】 ■対象素材：不織布 ：厚み 0.6mm（0.15mm×4枚） ■使用機器：超音波カッター SUW30CD 、替刃 H4 ■内容 ：カッター刃の背部分を使用し連続溶着 【2019年度カッター採用一例】 ・模型、フィギア製作、模型部品加工 ・接着剤剥離 ・アクリルパイプカット ・加硫ゴムロールカット ・蝋燭の切断 ・消防火災調査 ・ナイロンロープ切断溶着 ・衣料用ソフトレザーのカット ・帆布、ターポリンのカット ・ブロー成型品の破壊検査 ※ 下記 URLょり事例一覧をご覧ください。
プラスチックがバターのように切れる！
カッターで切断している作業の時間短縮できる軽作業用工具。 2001年に世界ではじめて登場した5万円以下の超音波カッターのブランドとして主に模型市場で展開しています。 本製品は、自動調整機能(T.A.F回路)があり、素材になるべく余分な負荷をかけずに切れていくようにパワーを自動調整しています。 刃先(約40種)を変更することで、切断以外にも研磨、溶着が可能です。 プラスチック、3Dプリンターサポート材、紙、段ボール、接着剤など様々な素材に利用されています。 ※引き合いを当社では確認できませんので、エコーテック(株)ホームページへお問合せ下さい。
軽いタッチで鋭い切れ味！超音波振動による美しい切断面と仕上がりが得られます
『ソニックカッターZERO』は、毎秒38,000～40,000回の 超音波振動を利用した高性能カッター。 複雑な形状や精密さを要求するカッティングに威力を発揮します。 （布、ゴム、フィルム、プラスチック、ウレタン、プリント基板のパターン修正等） 各種肉薄材の切り抜き、切断、窓抜き、デザインカット、バリ取り等に最適です。 手に伝わる振動がないため刃先を正確に当てることができ、 精度の高いカットが可能です。 【特長】 ■視認性向上 ■軽量化 ■発熱低減化 ■発熱保護機能搭載 ■ワールドワイド電源採用
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
K&Sのフリップチップボンダ『KATALYST』は最高クラスの 精度と速度を提供する装置です。 高度な自動化とソフトウェア機能の採用により、マルチノズルでも まるでシングルノズルマシンのような卓越した使いやすさを実現。 ツールレスによる素早いアプリケーション切り替えが可能です。 そのハードウェアとテクノロジーにより ベストなコストオブオーナーシップをもたらします。 【特長】 ■ デュアルヘッド + マルチノズルで高い生産性 ■ マルチダイ・ピックアップとマルチダイディップフラックス ■ 15,000UPH ■ 50μm薄ダイピックアップ性能 ■ ＜3μmの精度 ■ シングルノズルセットアップとティーチング ■ マシンヘルスチェック診断 ■ 材料とプロセスのトラッキング ■ 精度自動安定機能 ■ エレクトロニック振動キャンセル機能 ■ フラックスディップ品質検査 ■ ダイエジェクター、ピックツール、およびプレースツールの オートチェンジャー ■ インダストリー4.0準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
コンパクトなオールデジタル制御超音波チューブシールユニットです。
超音波の発振制御は全てデジタル制御で、タイム制御の他にエネルギー制御や寸法制御も使用できます。加圧機構部も完全デジタル制御化されており、再現性、安定性に優れた精密超音波シールユニットです。
ノーマルモードとハイモードの２つの切れ味を持ち、さらに自動調整機能(T.A.F回路)が採用。
■溶けを限りなく減らす Ｔ.Ａ.Ｆ回路 超音波カッターは、切断時、刃にかかる負荷(対象物の固さ、厚さ、溶け具合等、使用者の力のかけ方、刃の当てる角度など）に応じて、切れ味(振動子への入力)を変化させています。 ・負荷が大きい場合：切れ味(振動子への入力)大 ・負荷が小さい場合：切れ味(振動子への入力)小 超音波カッターは、振動をしながら切断をする工具です。 必ず切断時には、切る物体と刃が振動することにより摩擦熱が生まれます。 この摩擦熱による溶けを減らしたいというユーザーの声を反映した、現段階で考えられる最高の駆動方法に採用。 ■ボタンを押し続けなくて良い？押している時だけ動作させたい？ 従来機は、ボタンを押していると作業がやりにくいというユーザーの声を反映して、ハンドピースのスイッチ押して離してから10分間動作する操作方法を導入しました。(もう一度押せば、そこで停止) 指を離しても動作しているため、従来機のように、ボタンを押している時だけ動作させたいという声もあるため、M2745EK-412Eでは、電源を立ち上げる時にどちらかの操作を選択出来るようにしました。
１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現した セミオートタイプのフリップチップボンダー
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！
●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。
さまざまな用途で使用可能な、超音波カッターの原理や特長などをご紹介！
当資料は、切断用・バリ取り用ツールとしてロボットに装着可能な 超音波カッター『ソノファイル』について掲載した技術資料です。 当製品は、通常のカッターでは、切断しにくい樹脂製品、ゴム製品、 不織布、これらを重ね合わせた複合素材、フィルム製品、切断面が 重要となる食品の切断を容易にします。 原理や特長をはじめ、加工例などもご紹介しております。 【掲載内容】 ■超音波とは？ ■超音波カッターの切断とは？ ■超音波カッターSONOFILEの原理 ■超音波カッターSONOFILEの特長 ■加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通常の刃物では切断しにくい樹脂製品や複合材料などの切断を容易に！
ソノテックの超音波カッター『SONOFILEシリーズ』は、刃物を1秒間に2万～4万回振動させることで、通常の刃物では切断しにくい樹脂製品や複合材料などの切断を容易にする製品です。 複合材・プラスチック・ゴム・皮革など広範な材料が小さな加工圧、 シャープな断面、切り粉無しで自由自在に切れます。 ツールをロボットハンドに装着することで、3次元加工やエア冷却を使用し、24時間稼働も可能です。 初期費用やランニングコストが安価でメンテナンス性に優れる他、粉塵等がほぼ発生せず、環境にも配慮した製品です。 ＝2020年度 第17回川崎ものづくりブランド認定製品＝ ＝経済産業省「新グローバルニッチトップ企業100選」認定＝ 【特長】 ■樹脂製品や複合材料などの切断が容易 ■ロボットハンド装着などで24時間稼働が可能 ■粉塵がほぼ発生せず、環境にやさしい ※詳しくはPDFをダウンロードしてご覧ください。
高精度搭載から高荷重接合まで、1台で実現
スイスのDr.Tresky社は1980年にスイスで設立以来、 各種実装機器を開発・製造販売を行っております。 拡張性に優れたシンプルなフルマニュアル機から、 セミオート機までラインアップしており、 少量多品種生産から研究開発の現場に幅広く納入実績がございます。 【T-5300/T-5300-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど 仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションのヒーターや超音波ユニット仕様にした場合、 ヒーター昇温タイミング（荷重検知同時スタート等、冷却タイミングの設定）、 超音波発信タイミング、Z軸搭載時間と上昇タイミング等のパラメーターを任意で設定可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ※詳しくは、PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業用超音波カッター 大型刃・長尺刃による超音波カッターの適用範囲拡大
超音波カッターによる各種切断加工のサポート ・手作業工程の自動化 ・切断面の品質向上 ・加工対象の変形低減 ・低剛性ワークの加工寸法維持 といった課題に超音波カッターの利用を提案します。
プリント基板の品質評価の精度を高める！当社の分析・故障解析をご紹介
当社では、信頼性試験、再現実験後の実装基板の素子を剥がし、素子の 下部(基板表面)や、素子の裏面でイオンマイグレーションなどの不具合が 発生していないか、顕微鏡等で観察を行います。 観察を取り扱う品目については、電子部品や一般の電子機器が多数を占めますが、 様々な状況に対応してご提案できればと考えております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【設備概要】 ■ソニックカッタ(超音波カッタ) ■主に使用工具・冶具・備品として、チップカッタ、ニッパ、プライヤ ■ピンセット、両面テープ、基板保持バイス、スペーサ (基板の保護・素子の保護)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
超音波振動によってカット作業をスムーズに！
『BC-KW430C』はペン感覚で直線や曲線を、力を入れず楽にカットできる 小型ハンディータイプの卓上型超音波カッターです。 先端の刃に毎秒40,000回の微細な振動を与えて溶断するため、 さまざまな生物組織や製品をスムーズにカットします。 また、カット面は素材を傷めずきれいで滑らかな仕上りです。 【仕様】 ■周波数：40kHz ■最大出力：30W ■入力電源：AC100V50/60Hz ■本体寸法：270(W)×170(D)×140(H)mm ■本体重量：約3kg ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター
『UC1000LS』は、工業製品の精密カットを超音波でアシストする 超音波カッターです。 超音波の高速振動を刃物に印加により、材料の変形を抑制しながら 切断することで、高品質な断面を得ることが出来ます。 また、高精度アクチュエータで位置制御することで薄型材料の ハーフカットを実現します。 【特長】 ■工業製品の精密カットを超音波でアシスト ■高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカット ■薄型材料でも高精度にハーフカット ■形状刃により形状カットも可能 ■材料ステージを送りながら小型部品を切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
