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パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セントラルキッチン向け！食品加工用の小型・半自動式超音波カッター
『USC Pro8』は、従来、食品加工の量産ラインで稼働する大型装置を、中堅・中小の多店舗展開されているセントラルキッチン向けに、新規に開発した小型・半自動式超音波カッターです。 今まで導入が難しかったお客様方へ、効率化と品質安定化などへ向けたソリューションをご提供して行きたいと考えております。 是非、本製品を導入頂き、お客様からの声をお聞かせ下さい。 【特長】 ○設定した形状に自動切断し、更に刃先の洗浄も行える装置 ○きれいな切り口で切断することが可能 →冷凍された硬い物をはじめとし、形の崩れやすい柔らかいものまで ○高度なスキルを必要とせず、高品質な切断作業を安全に繰り返すことが可能 ○切る速度も設定することが出来る →いろいろな物にあわせて活用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ
プラスチックがバターのように切れる！切断作業の時間短縮に便利！
超音波カッターは、刃・ヤスリ・砥石などを超音波振動の微振動を伝えることで、刃＋振動＋摩擦熱を利用し、作業時間を短縮する工具です。 ホビー用超音波カッターZO-80を廃番とし、切れ味は変わらない後継機種としてZO-80IIを発売しました。 特徴 ・ホビー用超音波カッターとしては、最高の切れ味 スーパーハイモードを搭載 (スーパーハイモードは、常時使う機能ではありません) ・パワー切替は3段階 (ノーマルモード、ハイモード、スーパーハイモード) ・オプションでフットスイッチZH801を使う事で、10分タイマーOFF ・ハンドピース部のみ追加購入可(ZH802/ZH803) ・自動停止機能(ノーマルモード10分、ハイモード5分、スーパーハイモード3分)
超音波カッター
・超音波領域の振動をカッター刃に印加し、切断時の抵抗を低減する製品です。・切断面の品質向上、加工対象の変形軽減、刃物への付着抑制といった効果が期待できます。・【厚さのあるワークへの適用が可能な切れ刃の長いカッター刃】、【引いて切るという形に捉われない円盤型カッター刃】、【強力超音波の技術を応用した高負荷対応】が弊社の超音波カッターの特長となっています。
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
K&S社の熱圧着式フリップチップボンダ『APAMA PLUSシリーズ』 ±1.5um@3σ (Glass Die) の位置精度とデュアルヘッドデザインで高精度と高生産性を実現。 ラージダイサイズに対応し、優れた熱均一性と業界トップクラスの加熱/冷却速度を実現。 CUF、NCF、NCPプロセスをサポートし、主要OSATから認定され、 量産機としてご使用頂いております。 ダイイジェクター、ピックツール、プレイスツールは オートチェンジャー対応 【特長】 ■ 大型ダイ対応 TCB ボンドヘッド ■ プロセスモニタ機能 ■ チルトチャック自動補正 ■ オートツールチェンジャー ■ 多種プロセスに対応 ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせください。
アドバンスドパッケージング向け フラックスレス対応 高精度フリップチップボンダ「APTURA」
従来の TCB アプローチでは、超大型ダイ、超微細ピッチの I/O 相互接続、またはチップレットやシリコン フォトニクス アプリケーションなどはフラックス関連の問題に直面する可能性があります 新しい TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります 【用途例】 ■ サーバー、人工知能、クラウド アプリケーション向けの高性能コンピューティング ■ APU、ARM CPU、SiPh、VCSEL 、HBMパッケージの熱圧着接合 【各種仕様対応】 ■ RSモデル（Reel to Substrate） ■ WSモデル（Wafer Film Frame to Substrate） ■ WWモデル（Wafer Film Frame to Wafer） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
SONOFILE「超音波カッターシリーズ」
刃物を１秒間に２万～４万回振動させ、切断の難しい樹脂やゴム、複合材等の切断を容易にする。また、初期費用やランニングコストが安価でメンテナンス性にも優れ、切り粉や汚水、煙をほぼ排出しないので環境にも配慮されている。工業用に特化した本製品は、３次元的加工や２４時間の連続運転も可能なほか、カスタマイズ品にも柔軟に対応。世界の超音波カッター産業の主要メーカー20社にも選定されたことがある。
±5μmの高精度ボンディングマシン
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。 熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。 アライメント精度±5micron(無負荷時)
産業用超音波カッター 円盤刃による3次元加工の実現
超音波カッターによる各種切断加工のサポート ・手作業工程の自動化 ・切断面の品質向上 ・加工対象の変形低減 ・低剛性ワークの加工寸法維持 といった課題に超音波カッターの利用を提案します。
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ナイロン製タグピンでしっかりとウレタン多層化接合+ハサミで簡単に切る事ができます！ウレタンを分別でき、家庭用ゴミで処分
マットレス製造において、種類の違うウレタンを多層化する事やウレタンとスプリングを接着剤で固定する事で差別化をし、 お客様の多様なニーズに対応し、様々な寝心地を提案しています。 昨今では、購入後のマットレス廃棄費用を懸念されるお客様が増加しており、家庭ごみとして処分可能なマットレスの需要が高まっています。 そこで、求められるのは、強固な接合と、廃棄時の容易な分別・裁断を両立になり、タグピンでの接合はどちらも実現が可能です。 生産メリット 接着剤と同等の接合強度を維持しつつ、乾燥工程を省くことで、生産効率の向上とコストダウンを実現します。 お客様メリット 家庭用ハサミで、簡単に切断ができ、<スプリングとウレタン>や<ウレタン多層化>を分離する事で、より容易に刻む事ができ、家庭用ゴミとして処分する事ができます。 参考動画 ウレタン接合 https://www.youtube.com/shorts/sz6zRvfUw7s 押出成形接合 https://www.youtube.com/shorts/U87YYaJar38 ※詳しく、お気軽にお問い合わせください。
【デモ機貸し出し可能】脅威の切れ味、抜群の耐久性！消防向けの超音波カッター活用事例のご紹介
当社が取り扱っている業務用超音波カッター『SUW-30CD』は、火災の 原因とされる電化製品等のプラスチック素材を思い通りにカット可能です。 火災原因調査能力の向上に威力を発揮。 内蔵した振動子に組み込まれた圧電セラミックスに交流電圧を加えると、 わずかに伸び縮みする特性を利用し、その振動をホーン（振幅拡大器）により さらに増幅、先端に取り付けた刃具に毎秒4万回の超音波振動を与えることで、 切断効果を向上させます。 樹脂が溶融した残渣物に対し、当製品を使うことで、溶融した樹脂の除去や 溶着した部分の剥離を容易に行うことができることを確認済みです。 【事例】 ■対象素材：電化製品等のプラスチック素材 ■使用機器：超音波カッター『SUW-30CD』 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
