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切断負荷を大幅に抑制する独自の超音波カット技術でバリ、ダスト、切断くず、反りのない高品質な断面を実現しました。
エレクトロニクスをはじめとする幅広い用途において、製品性能の向上のため様々な高機能材料が開発されています。これらの材料の特性を最大限に活かす切断技術が求められています。アドウェルズの超音波カッターは、エレクトロニクス製品、樹脂/ゴム製品の開発・製造技術の発展に貢献します。
搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高精度ボンディング
『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。 高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、 セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。 ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換可） また、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、 各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２ACF、ACP、NCF、NCP、はんだ、超音波など 【特長】 ■極低荷重対応 ■高精度ボンディング ■高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作 ■ツール交換で超音波接合にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な工場のニーズに応える機能をラインアップ！小チップに特化した業界最速クラスのFCB（フリップチップボンダ）
『CB-2100』は、多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）へ対応する 高速FCボンダです。 長年に渡るFCB（フリップチップボンダ）の製造で培ってきた要素技術と、 構造解析から得たデータを踏襲し、量産に対応。 卓上型の「CB-200」をはじめ、マニュアル式の「CB-505」やセミオート式の「CB-600」など をラインアップしております。 【特長】 ■チップトレイ対応 ■ヘッド先端自動クリーニング ■へパフィルタ及びイオナイザーの設置 ■多様なデバイス（5G/データ通信/RFID）への対応 ■マッピング対応 ■生産管理対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波振動によってカット作業をスムーズに！
『BC-KW430C』はペン感覚で直線や曲線を、力を入れず楽にカットできる 小型ハンディータイプの卓上型超音波カッターです。 先端の刃に毎秒40,000回の微細な振動を与えて溶断するため、 さまざまな生物組織や製品をスムーズにカットします。 また、カット面は素材を傷めずきれいで滑らかな仕上りです。 【仕様】 ■周波数：40kHz ■最大出力：30W ■入力電源：AC100V50/60Hz ■本体寸法：270(W)×170(D)×140(H)mm ■本体重量：約3kg ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカットする超音波カッター
『UC1000LS』は、工業製品の精密カットを超音波でアシストする 超音波カッターです。 超音波の高速振動を刃物に印加により、材料の変形を抑制しながら 切断することで、高品質な断面を得ることが出来ます。 また、高精度アクチュエータで位置制御することで薄型材料の ハーフカットを実現します。 【特長】 ■工業製品の精密カットを超音波でアシスト ■高品質な断面で金属材料・樹脂材料をカット ■薄型材料でも高精度にハーフカット ■形状刃により形状カットも可能 ■材料ステージを送りながら小型部品を切り出し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーモジュール・二次電池の回路形成！位置、荷重、超音波のデジタル制御
『RB0300SS』は、リボンボンディングによってプログラマブルに 放熱フィンを形成する超音波リボンボンダです。 リボンの接合とカットを行って端子間の接合を行うパワーモジュール DBC電極間接合などに対応。 Alバインダを接合後にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの脆弱な 材料上への回路形成も可能となります。(ABBプロセス) 【特長】 ■パワーモジュールDBC電極間接合 ■パワーモジュールフィン形成 ■脆弱な材料への接合 ■二次電池端子間接合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セントラルキッチン向け！食品加工用の小型・半自動式超音波カッター
『USC Pro8』は、従来、食品加工の量産ラインで稼働する大型装置を、中堅・中小の多店舗展開されているセントラルキッチン向けに、新規に開発した小型・半自動式超音波カッターです。 今まで導入が難しかったお客様方へ、効率化と品質安定化などへ向けたソリューションをご提供して行きたいと考えております。 是非、本製品を導入頂き、お客様からの声をお聞かせ下さい。 【特長】 ○設定した形状に自動切断し、更に刃先の洗浄も行える装置 ○きれいな切り口で切断することが可能 →冷凍された硬い物をはじめとし、形の崩れやすい柔らかいものまで ○高度なスキルを必要とせず、高品質な切断作業を安全に繰り返すことが可能 ○切る速度も設定することが出来る →いろいろな物にあわせて活用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
流水式洗浄機をはじめ、超音波カッターや超音波ウェルダーなど豊富な製品ラインアップを掲載！
当カタログは、大喜産業が取り扱う『超音波洗浄機・応用機器・計測機器』を ご紹介しています。 流水式洗浄機「W-357-1MPG」をはじめ、超音波カッター「ZO-80」や 超音波ウェルダー「SONAC-200」、超音波レベル計「HD350シリーズ」など 豊富な製品ラインアップを多数掲載。 製品の選定に、是非ご活用ください。 【掲載内容】 ■超音波洗浄機器 ■超音波応用機器 ■超音波計測機器 ■超音波振動機 ■オプション品 ■会社概要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全自動 高精度ダイボンディング装置
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 5kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 ・オプション：アップグレードキット仕様の場合、精度 ±1.5 µm @ 3σ
プラスチックがバターのように切れる！切断作業の時間短縮に便利！
超音波カッターは、刃・ヤスリ・砥石などを超音波振動の微振動を伝えることで、刃＋振動＋摩擦熱を利用し、作業時間を短縮する工具です。 ホビー用超音波カッターZO-80を廃番とし、切れ味は変わらない後継機種としてZO-80IIを発売しました。 特徴 ・ホビー用超音波カッターとしては、最高の切れ味 スーパーハイモードを搭載 (スーパーハイモードは、常時使う機能ではありません) ・パワー切替は3段階 (ノーマルモード、ハイモード、スーパーハイモード) ・オプションでフットスイッチZH801を使う事で、10分タイマーOFF ・ハンドピース部のみ追加購入可(ZH802/ZH803) ・自動停止機能(ノーマルモード10分、ハイモード5分、スーパーハイモード3分)
