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DLC膜の様々な改質を可能としたDLCコーティング装置！超精密金型や高速摺動部品等の少量多品種から大規模生産まで対応！
低摩擦係数で高硬度を持つDLC膜の成膜を基本とし、加えて幅広いアプリケーションに対応すべく、DLC膜の様々な改質を可能とします。超精密金型や高速摺動部品等の少量多品種から大規模生産まで、また、研究開発機として数多くの実績を持ちます。 【ラインナップ】 ■NANOCOATシリーズ：単層DLC膜 成膜装置 ■DASHシリーズ：多層化DLC膜 成膜装置 ■NPSシリーズ：PS2システム標準 成膜装置 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
【無料配布中】DLC（ダイヤモンドライクカーボン）の基礎が読むだけで、簡単に理解いただける小冊子です。
【概要】 DLC膜は高真空中のアーク放電プラズマで炭化水素ガスを分解し、プラズマ中のイオンや励起分子を基板（製品）に電気的に加速しエネルギーをもってぶつけることにより形成します。 また、DLC膜は緻密なアモルファス構造のためその表面は非常になめらかで結晶粒界がありません。この表面特性がDLCのすぐれたトライボロジー（摩擦摩耗）特性の一因となっています。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現！スパッタカソードを標準装備しています！
『PIG式 DLC膜形成装置』は、独自開発によるPIGプラズマガンを 採用し、極めて平滑で相手攻撃性の低いDLC膜を高速で形成できる 高密度プラズマCVD装置です。 スパッタカソードを標準装備しており、スパッタ膜との積層構造により 優れた膜の密着性と高面圧耐性を実現しています。 自動車部品の表面処理用途に豊富な実績を持っており、多くの用途に採用。 また新開発のアーク放電式マグネトロンカソードを装備することで PVDによる硬質膜も形成が可能でき、プラズマCVD＋PVD複合成膜装置への 機能拡張が容易です。 評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。 その他、仕様詳細や膜質などにつきましてはお問い合わせください。 【特長】 ■極めて平滑なDLC膜が形成可能：（Ra＝0.015μm以下） ■成膜レートが早い：（3μm/hr以上） ■低温成膜：（200℃以下） ■厚膜形成可能：（20μm） ■DLC膜の除膜：同一真空槽内でDLCの除膜が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い赤外線透過率をもつＤＬＣ膜をハイレートで基板両面に形成。 安定のハードと先進のソフトで次世代のＩＲコーティングを実現
硬質膜・表面処理用途で実績豊富なＰＩＧ式ＤＬＣ膜形成装置を赤外線光学用途に展開。９０％以上の高い透過率を持つＤＬＣ膜を基板両面に一括形成 硬質・高い透過率のＤＬＣ膜を高い生産性で実現。
広範な膜特性の制御可能！基板加熱源は水冷型と加熱型から選択いただけます
『DLCコーティング装置』は、豊富な蓄積データを有し、優れた膜厚分布 および再現性を実現します。 成膜源はRFプラズマCVD法とイオン化蒸着法から選択可能。 半導体をはじめ、電子部品や光学部品、車載部品などにご利用いただけます。 また、マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作できます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■成膜源はRFプラズマCVD法とイオン化蒸着法から選択可能 ■基板加熱源は水冷型と加熱型から選択可能 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 ■様々な基板材質に成膜可能 ■広範な膜特性の制御可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
従来に無い水素フリーDLC膜（膜中水素含有量１％以下）を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置（ADMS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置） 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べＭｏ添加の潤滑油中の摺動特性を１／１５以下に低減（１⇒０．０６） 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒化やエッチングにも応用されており、成膜前処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。 本装置（アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置）の水素フリーDLC膜（ADMSーCN膜）は今までのDLC（硬質膜形成）にとどまらない新たなドライプロセスとしてプラズマ表面処理技術新たな可能性を大きく拡げています。
