水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
従来に無い水素フリーDLC膜（膜中水素含有量１％以下）を量産装置で実現 成膜プロセスに水素を使用しない高密度プラズマスパッタ技術を採用、新方式PVD装置（ADMS＝アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置） 水素フリーの緻密なDLC膜は従来の水素含有DLC膜に比べＭｏ添加の潤滑油中の摺動特性を１／１５以下に低減（１⇒０．０６） 最新成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒化やエッチングにも応用されており、成膜前処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。 本装置（アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置）の水素フリーDLC膜（ADMSーCN膜）は今までのDLC（硬質膜形成）にとどまらない新たなドライプロセスとしてプラズマ表面処理技術新たな可能性を大きく拡げています。
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
