更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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幾何学倍率1,000倍を達成！基板サイズ600×600mmまで対応可能なX線観察装置です
当製品は、大型基板対応の3次元X線観察装置です。検査対象の 見えない部分をX線透過しリアルタイムでX線観察が可能になります。 大型プリント配線板、大型実装基板などの観察に好適です。 基板サイズ600×600mmの全面をカバーし、幾何学倍率1,000倍を達成。 X線ステレオ方式で、裏面の実装部品を除去して観察可能です。 【特長】 ■基板サイズ600×600mmの全面をカバー ■幾何学倍率1,000倍を達成 ■X線カメラは0～60°まで任意角度に傾斜可能 ■タッチパネルとJOYスティックで操作性向上 ■スライドドアーで大きなサンプルも楽々セット ■ターンテーブルは口400×400mmの基板まで対応可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
不良原因の特定が短時間で実施可能に！JTAGテストの導入事例をご紹介
当社にて、信頼性と業界のリーディングメーカーであるCORELIS社(本社：米国・カリフォルニア)のJTAGテストを導入した事例をご紹介します。 某大手医療電子機器メーカーは、生産技術部門で2008年よりBGA搭載や狭ピッチコネクタ採用基板の不良解析のため、JTAGテストを導入されました。 その結果、高密度なプリント配線基板に対しても、十分な品質確保が可能となりました。 【事例】 ■課題 ・BGA搭載や狭ピッチコネクタ採用基板の不良解析 ■結果 ・BGA搭載基板、狭ピッチコネクタ導入基板の不良箇所をピンレベルで特定 ・プルアップ/プルダウン抵抗器の実装不良箇所も特定、さらに製造品質向上 ・X線検査のテスト自動化で品質を向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
その場で基板の検証などができる！X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能！3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に好適
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を 個別に検査することができるX線観察装置です。 通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能 となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒) ■CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型基板用の解像度のAXI！ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング
『TR7600TL SIII』は、CT機能を装備出来る1200mm x 660mmまでの 大基板検査用に設計された新しいインライン・ラインスキャン3D AXIです。 当シリーズ・プラットフォームは、イメージング解像度を損なうことなく、 並外れた速度とパフォーマンスを提供します。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■大型基板用の解像度のAXI ■ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功！
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ接合のリアルな3Dビューアー！大型基板でも検査カバー率を100%実現
『TR7600LL SIII』は、CT機能付きX線検査装置で、 TRIの特長であるインラインPCBA検査ソリューションの製品です。 大型基板でも検査カバー率を100%実現。 高解像度での業界最高クラス撮像速度と業界最高クラス画像品質を 両立しています。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■優れた画質 ■はんだ接合のリアルな3Dビューアー ■超大型基板の対応 ■0402mmチップ対応の高解像度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
斜め方向からの撮影で大型基板も破壊することなく断層撮影！高い操作性も実現しました
当社のテクノロジー『3次元斜めCT』についてご紹介します。 斜めCTはユーセントリック機能を利用してディテクターを斜め方向に 傾斜した状態でCT撮影を行うため、大型基板でも360度方向同一条件での 撮影ができます。 また、X線焦点に着目部位を近づけることができるため、高拡大倍率での 断層撮影も可能。 特別な治具も不要で、サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影が できるという高い操作性も実現しました。 【特長】 ■大型基板でも360度方向同一条件での撮影ができる ■X線焦点に着目部位を近づけることができる ■高拡大倍率での断層撮影も可能 ■特別な治具も不要 ■サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影ができる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＢGAなどのハンダ接合部検査に高速検出性とインライン対応性を追及！
従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。
大型基板600×600mm対応も可能！コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成
『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。 また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が 標準で搭載されました。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術) ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■大型基板600×600mm対応のLL機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単操作でCT機能をフル活用！密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
外観で確認できなかったクラックも、X線なら見つかるかもしれません！
実装基板に反り、たわみ、捻じれ等の応力が加わると、 MLCC（積層セラミックチップコンデンサ）内部にクラックが 生じることがあります。 また、内部で発生したクラックは電極に隠れている場合が多く、 外観からではクラックを確認することが出来ない場合があります。 そんな時はX線で確認してみてはいかがでしょうか？ 【観察内容】 ■斜めCT観察 実装基板を破壊せず、そのままの状態でCTを行うことが可能 ■直交CT観察 部品の形状をそのままの状態で観察することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成！3D-X線ステレオ方式のX線観察装置。
『FX-400tRX/LL』は、高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、 鮮明なX線画像の取得が可能なX線観察装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査でき、 プリント基板の内部のスルーホールなども観察できます。 また、高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。 【特長】 ■1110kV,2004Aの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏一面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,000倍の高倍率Ｘ線検査機と、便利なチップカウンターを標準搭載。電子部品の数量を約30秒でカウントできます。
『FX-300 tRX2 with CT』は、独自の“X線ステレオ方式”により、 基板裏面のチップ部品をキャンセルして検査できる3次元X線観察装置です。 チップカウンター機能も標準搭載し、リール状態で角チップやIC、LEDなど 電子部品の数量を約20～30秒でカウントできます。 リーズナブルな価格で「BGA、LGA、QFNなどの検査」と 「チップ部品の個数カウント」の1台2役に対応した製品です。 【特長】 ■幾何学倍率は1,000倍 ■コンパクトな密閉管型 ■高倍率での斜め撮影が可能 ■LL機は、600×600mmの大型基板に対応 ■BGA自動検査や垂直CT、斜めCTなどオプション機能も搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な画像処理技術で異物を検知し、安心安全の製品提供を実現
アストムではBGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品の検査として『X線検査装置』を導入しています。 高度な画像処理技術で異物混入や製品不良を検知し、安心・安全な製品を高品質で届ける体勢を整えています。 ～検査機器詳細～ 操作が容易なマイクロフォーカスＸ線検査装置 安全構造で、漏洩線量は1マイクロシーベルト以下。 XYテーブルは自動位置制御可能です、テーチング機能で繰り返し作業が容易 X線照射角度を最大前後60度／左右３０度(L型）までスイング可能 標準付属の解析ソフトで寸法測定や、3次元表示（L/D型）が可能 マニュピレーターで小型部品を360度視点での観察も可能 デジタルI.I管使用のD型では、より鮮明な映像が得られます このような基板に関する課題・お悩みに対して 20年以上の実績を誇るアストムでは様々な解決方法をご提案させていただきます。 実装基板に関するお悩みはお気軽にご相談ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現！見逃しや誤報を低減します
『TR7600F3D LL SII』は、CT機能を搭載した新しい高速3D AXIです。 最大1000×660mmの大型基板サイズの検査に対応。 生産ラインのサイクルタイムを犠牲にすることなく、 見逃しや誤報を低減します。 【特長】 ■最大1000×660mmの大型基板検査用スマート3D AXIソリューション ■最小5μmの解像度で包括的な欠陥検出を実現 ■メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現 ■MESとの接続が容易なIndustry 4.0ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査条件を登録してプログラム運転、半導体・電子部品検査の省人化と品質安定を支援し、運用設計やX線被ばく対策もワンストップ提案
《Cheetah EVO》のマルチフォーカスX線管は、ナノフォーカス・マイクロフォーカス・ハイパワーモードに対応、微細構造の解析から厚みのあるワークの検査まで、エレクトロニクス業界における多様な製品の検査・解析に対応可能です。 ■マイクロスコープ感覚で使えるX線透視観察機能は直感的な操作で試料内部をリアルタイムに観察可能、X線検査が初めての方でも扱いやすい設計 ■16ビット 65,536階調の高階調X線検出器を採用し、微妙な濃淡差や低コントラストな欠陥も高精細に表現 ■直交CT機能によって電子部品や電子モジュールの3次元的な故障解析に対応 ■斜めCT機能によって実装基板など平たい形状のサンプルの平面断層解析にも対応 ■検査条件を事前に登録できるプログラム運転機能により、作業者に依存しない再現性の高い検査運用を実現、抜き取り検査や選別など製造現場向けX線検査装置として省人化・標準化に貢献 ■装置導入に加え、検査条件の最適化支援や運用設計の提案にも対応 ■X線被ばく低減を考慮した被ばく対策ソリューションを含め、安全性にも配慮した検査環境を提供
X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JTAGテストで未検査領域を減らし、お客様へ"安心”をご提供！
基板実装の検査工程で、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 近年需要が増えているBGA実装に対しアズビル太信では、X線検査機を導入しましたが、オープン不良など判断がつかないものが存在して、不具合流失等が大きな課題となっておりました。 そこで、JTAGテストを導入することで、BGA実装における未検査領域を大きく減らす事に成功しました。 【事例】 ■アズビル太信株式会社(長野県北部) ・工場やプラントの計測制御の生産拠点 ■課題：BGA実装では未検査領域拡大による不具合流失 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリーズ史上最高の汎用性で、傾斜検査も可能な『SHRシリーズ』他、Ｘ線検査装置を多数掲載
★ただいま、当社のX線検査装置をまとめた『カタログ』を進呈中です★ 当社では、シリーズ史上最も汎用性が高く、超高解像度X線画像によって 微細な検査が行える『SHRシリーズ』をはじめ、 多彩な“X線検査装置”を多数ラインアップしています。 【『SHRシリーズ』特長】 ■自社製マイクロフォーカス搭載（焦点サイズは5μm） ■FPD傾斜機構を標準搭載し、傾斜観察も可能 ■100V電源で使用可能 ■小型で高い汎用性 ■コーンビームCTの追加も可能（アドオンCT） ■2次元透過とCTの併用が可能 ※カタログPDFでは、TV検査用、基板検査用、薄い試料向けなど、 用途で選べる7種類のX線検査装置を一度にご覧いただけます。
最新のX線検査で更に安心の技術をご提供いたします！
最新のX線検査で、外観では検査できないBGAやLGAそしてQFNなどを検査いたします。 また、X線撮影のみのご依頼もお受けいたします。
サンプル基板を使い、BGAを実装！それぞれの不良について説明いたします！
今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。 それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて 説明いたします。 当社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。 BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査でき、1枚からでも 対応可能ですので、ぜひご相談ください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【X線検査での不良例】 ■半田ショート ■ボール抜け ■ボール欠損 ■半田流れ（ショート） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最先端技術と高精度解析が融合。肉厚部品から微細構造まで鮮明に可視化し、品質保証の「したい」を「できる」に変える。
最先端テクノロジーと高精度な画像解析機能を融合させた、次世代の検査装置が登場。品質保証業務を強力にサポートし、最高レベルの信頼性を実現 本装置は、335Wの高出力ミリフォーカスX線源による肉厚部品の鮮明な撮影、または最新のマイクロフォーカス線源による長寿命で安定した低焦点性能のいずれかを選択可能です。 高精細・広視野なフラットパネルディテクタ（ラインセンサーへの変更も可）との組み合わせにより、微細な内部構造までクリアに可視化します。 350mm×500mmの広範囲な撮影エリアを確保しながら、設置場所を選ばないコンパクト設計。直感的な操作性とスピーディな撮影プロセスにより、現場の作業効率を最大限に引き出します。 さらに、多彩な画像解析ソフトがお客様の「したいこと」を「できること」へと変え、検査の可能性を広げます。 開発から製造まで、安心のメイド・イン・ジャパン。高品質と安全性を兼ね備えた「確かな装置」で、確かな検査結果をお約束します。 【オプション】 ・大型部品への対応：製品サイズ 幅350mm×高500mmまで対応可能 ・画像解析ソフト：パノラマ撮影・2点間計測・血管判別/精細化
世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備え、様々なアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置
透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、 ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT（直交CT機能）、実装基板向けmicro3D（斜めCT機能）、 リフローシミュレータオプション（Cheetah専用オプション）と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。 【X線検査装置特長】 ◆高感度型16ビット（65,536段調）フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ◆ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチな用途に対応可能な自社製X線管搭載 ◆電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効 ◆直行CT／斜めCTオプション搭載可能 ◆リフローシミュレーターオプション搭載可能（Cheetah EVO対応オプション） 【仕様】 ・FeinFocus X線発生器： マイクロフォーカス型FXT-160.50、 もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト 管電圧20-160 kV 詳しくはPDFをご確認ください
新しいX線装置で撮影できる！多暦配練基板の内部CT画像やICワイヤーボンド自動検査画面など
当社で行っている「X線の撮影サービス」についてご紹介いたします。 モジュール部品のはんだ付け部のみ抽出や、IGBT検査も可能で、隠れた ボイドが検出可能。 撮影機種は、FX-300tR2をはじめ、FX-400tRX、FX-500tRX、IX-1610、 ILX-2000となっており、当日撮影も迅速対応可能です。 【仕様】 ■X線出力：90kV、110kv、130kv、160kv ■X線管電流：60uA～300uA ■幾何学倍率：20倍～2000倍 ■解像度：0.25um～5um ■試料サイズ：510×460mmまで ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コンパクトでありながら、幾何学倍率900倍を達成！コストパフォーマンスが高いX線観察装置
『FX-300tR2』は、良品画像を登録しておいて、現画像と比較観察が可能な X線観察装置です。 コンパクトな小型X線装置でありながら、幾何学倍率900倍を達成。 フラットパネルが60°傾斜して観察でき、斜めからの観察には 観察位置を自動追従します。 実解像度5μmを達成しており、Lサイズ装置は、600×600の基板に対応できます。 【特長】 ■幾何学倍率：900倍 ■モニター倍率：5,400倍 ■X線出力：90kV ■X線焦点径：5μ、15μ（切替） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
