更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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実装・組立プロセス技術展2024 in熊本 にてセミナー開催！X線による不良解析方法、不良原因の特定方法 などをご紹介します
実装機メーカーと実装後工程のメーカー19社による展示会「実装・組立プロセス技術展2024 in熊本」にて 「X線装置を用いての不良基板の解析方法」無料セミナーを開催いたします。 当セミナーは、X線検査手法と合わせて、X線による不良解析方法、 不良原因の特定方法などをご紹介。 また、「基板内層Viaの気泡による不良」や「基板スルーホールのクラック による不良」などの不良事例も取り上げます。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■開催日時 ・2024年11月28日(木) 15：00～16：00 ・2024年11月29日(金) 10：15～11：15 ■会場：グランメッセ熊本 会議室 ■住所：熊本県上益城郡益城町福富1010 ■参加費：無料 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
幾何学倍率1,000倍を達成！基板サイズ600×600mmまで対応可能なX線観察装置です
当製品は、大型基板対応の3次元X線観察装置です。検査対象の 見えない部分をX線透過しリアルタイムでX線観察が可能になります。 大型プリント配線板、大型実装基板などの観察に好適です。 基板サイズ600×600mmの全面をカバーし、幾何学倍率1,000倍を達成。 X線ステレオ方式で、裏面の実装部品を除去して観察可能です。 【特長】 ■基板サイズ600×600mmの全面をカバー ■幾何学倍率1,000倍を達成 ■X線カメラは0～60°まで任意角度に傾斜可能 ■タッチパネルとJOYスティックで操作性向上 ■スライドドアーで大きなサンプルも楽々セット ■ターンテーブルは口400×400mmの基板まで対応可能（オプション） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面実装基盤の表面のみ検査が可能！3D断層検査にも対応 ※詳細解説資料進呈
『ILX-1000/2000』は、自動で実装基盤のはんだ付け部を検査する インラインタイプのX線検査装置です。 当社独自の検査方式により、基板の表面・裏面の切り分け検査に対応。 両面実装基板の裏面の影響を受けません。また、3D断層検査も可能です。 実装基板のBGA/CSPのはんだ付け部、QFN/SONなどのはんだ付けが 部品底面にある部品の検査に適しています。 【特長】 ■BGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ■基板裏面の部品をキャンセルして検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■小型、省スペースでインライン対応 ※製品を詳しく解説した資料を進呈中です。詳しくはそちらをご覧ください。
裏面に実装された部品を消して基板のX線検査が的確に行える“裏面キャンセル”を体感可能。7社の装置で基板の検証・実験が行えます
アイビットは、半導体製造に関する7社の装置が一堂に会するデモルーム 「MUSUBI大阪Labo」を新大阪に開所いたしました。 当社のX線検査装置を使用した基板の検証・実験も可能で、 独自技術の「X線ステレオ方式」によって、基板の表裏が重なり見えづらく 検査がしづらい状態をわずか4秒で解消する様子を体感いただけます。 【デモルーム概要】 所在地：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-27 営業時間：平日9:00～17:00 （JR新大阪駅から徒歩10分ほどです） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
不良原因の特定が短時間で実施可能に！JTAGテストの導入事例をご紹介
当社にて、信頼性と業界のリーディングメーカーであるCORELIS社(本社：米国・カリフォルニア)のJTAGテストを導入した事例をご紹介します。 某大手医療電子機器メーカーは、生産技術部門で2008年よりBGA搭載や狭ピッチコネクタ採用基板の不良解析のため、JTAGテストを導入されました。 その結果、高密度なプリント配線基板に対しても、十分な品質確保が可能となりました。 【事例】 ■課題 ・BGA搭載や狭ピッチコネクタ採用基板の不良解析 ■結果 ・BGA搭載基板、狭ピッチコネクタ導入基板の不良箇所をピンレベルで特定 ・プルアップ/プルダウン抵抗器の実装不良箇所も特定、さらに製造品質向上 ・X線検査のテスト自動化で品質を向上 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
その場で基板の検証などができる！X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も
「MUSUBI大阪Labo」は、7社の装置が集結し、実機展示、基板の検証や 実験が可能なデモルームです。 BGAをリワークしてX線ではんだ付け状態の検証や、プラズマ処理をして 基板の酸化膜を除去し、X線ではんだ付け状態の検証など、組み合せ評価も 可能です。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【「X線ステレオ方式」3次元X線検査装置 FX-400tRXの特長】 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式 ■BGAの裏面情報をキャンセル X線ステレオCT方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
大型基板用の解像度のAXI！ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング
『TR7600TL SIII』は、CT機能を装備出来る1200mm x 660mmまでの 大基板検査用に設計された新しいインライン・ラインスキャン3D AXIです。 当シリーズ・プラットフォームは、イメージング解像度を損なうことなく、 並外れた速度とパフォーマンスを提供します。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■大型基板用の解像度のAXI ■ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力130kV、300uAで金属基板も透過可能！3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に好適
『FX-500tRX』は、“X線ステレオCT方式”を用いてパワーデバイスの バスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を 個別に検査することができるX線観察装置です。 通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下の はんだ部も同じ位置に写ってしまうため、表面と裏面が重なり、 正しい検査ができませんでした。 X線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能 となった画期的な検査装置です。 【特長】 ■130kV、300uAの高出力X線源で銅板5mmも透過可能 ■超寿命130万画素X線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒) ■CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FX-tRXシリーズの全ての機能を継承し、大型化に成功！
『FX-500tRX2-LL』は、大型基板700×600mmに対応するX線ステレオ方式 3次元X線観察装置です。 独自の「X線ステレオ方式」で実装基板の裏面キャンセル。さらに進化した 「X線ステレオCT方式」では、実装基板を500層にスライス断面取得。 600×600mm基板の「どこでもCT」で、CT撮影エリアの制限がありません。 X線出力/X線解像度は130kV、300μA、39W/4μmです。 【特長】 ■2D透過、斜め60度観察：700×600mm ■3D X線ステレオCT観察：600×600mm ■幾何学倍率：最低1.4倍～最大2000倍 ■3D X線V-CT対応(垂直CT) ■3D X線P-CT対応(ななめCT) ■スルーホールはんだ充填率測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
はんだ接合のリアルな3Dビューアー！大型基板でも検査カバー率を100%実現
『TR7600LL SIII』は、CT機能付きX線検査装置で、 TRIの特長であるインラインPCBA検査ソリューションの製品です。 大型基板でも検査カバー率を100%実現。 高解像度での業界最高クラス撮像速度と業界最高クラス画像品質を 両立しています。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■優れた画質 ■はんだ接合のリアルな3Dビューアー ■超大型基板の対応 ■0402mmチップ対応の高解像度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
斜め方向からの撮影で大型基板も破壊することなく断層撮影！高い操作性も実現しました
当社のテクノロジー『3次元斜めCT』についてご紹介します。 斜めCTはユーセントリック機能を利用してディテクターを斜め方向に 傾斜した状態でCT撮影を行うため、大型基板でも360度方向同一条件での 撮影ができます。 また、X線焦点に着目部位を近づけることができるため、高拡大倍率での 断層撮影も可能。 特別な治具も不要で、サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影が できるという高い操作性も実現しました。 【特長】 ■大型基板でも360度方向同一条件での撮影ができる ■X線焦点に着目部位を近づけることができる ■高拡大倍率での断層撮影も可能 ■特別な治具も不要 ■サンプルをステージ上に置くだけで断層撮影ができる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＢGAなどのハンダ接合部検査に高速検出性とインライン対応性を追及！
従来の透過式Ｘ線検査装置では判別が困難であった両面実装基板の検査が、高速で実現可能です。 また、インライン化に特化することで、安価でコンパクトな機台を提供致します。
大型基板600×600mm対応も可能！コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1,000倍を達成
『FX-300 tRX2/LL with CT』は、X線ステレオ方式を採用した3次元X線観察装置です。 BGA、LGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能。 また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウント可能)が 標準で搭載されました。 【特長】 ■X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術) ■幾何学倍率：1,000倍を達成 ■チップカウンター機能を搭載 ■X線広角照射で高倍率斜め撮影が可能 ■大型基板600×600mm対応のLL機もご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単操作でCT機能をフル活用！密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成
『FX-400tRX』は、幾何学倍率500倍などによって鮮明なX線画像の 取得が可能な3D-X線ステレオ方式X線検査装置です。 ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能。 プリント基板の内部のスルーホールなども検査できます。 高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの 透過も可能になりました。 【特長】 ■110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過 ■高解像度2μmも画像分解能により微細な部分の画像取得 ■幾何学倍率500倍によって高倍率撮影 ■X線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒) ■X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面500層を取得 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
