更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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大型基板用の解像度のAXI！ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング
『TR7600TL SIII』は、CT機能を装備出来る1200mm x 660mmまでの 大基板検査用に設計された新しいインライン・ラインスキャン3D AXIです。 当シリーズ・プラットフォームは、イメージング解像度を損なうことなく、 並外れた速度とパフォーマンスを提供します。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■大型基板用の解像度のAXI ■ロバストなアルゴリズムでのスマートプログラミング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D-X線ステレオ方式により インライン自動検査のコストダウンが実現しました！
当製品は、実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査する インラインタイプの検査装置です。 高密度タイプの基板では、はんだ付け部が部品底面（face down）に あるため、外観からは検査できません。 QFN/SONなど、はんだ付けが部品底面にある部品の検査に好適です。 【特長】 ■安全設計、X線の取り扱い資格不要 ■小型、省スペースでインラインX線検査が可能 ■両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査できる ■X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能 ■小型基板（50×50mm）からLサイズ（510×460mm）まで対応 ■X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ接合のリアルな3Dビューアー！大型基板でも検査カバー率を100%実現
『TR7600LL SIII』は、CT機能付きX線検査装置で、 TRIの特長であるインラインPCBA検査ソリューションの製品です。 大型基板でも検査カバー率を100%実現。 高解像度での業界最高クラス撮像速度と業界最高クラス画像品質を 両立しています。 【特長】 ■超高速3D CT X線検査 ■優れた画質 ■はんだ接合のリアルな3Dビューアー ■超大型基板の対応 ■0402mmチップ対応の高解像度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現！見逃しや誤報を低減します
『TR7600F3D LL SII』は、CT機能を搭載した新しい高速3D AXIです。 最大1000×660mmの大型基板サイズの検査に対応。 生産ラインのサイクルタイムを犠牲にすることなく、 見逃しや誤報を低減します。 【特長】 ■最大1000×660mmの大型基板検査用スマート3D AXIソリューション ■最小5μmの解像度で包括的な欠陥検出を実現 ■メカニカルデザインで10FOV/sまでの高速化を実現 ■MESとの接続が容易なIndustry 4.0ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界最高クラスの解像度とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備え、様々なアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置
透視観察においてナノ・マイクロ・ハイパワーモードと用途によって切替可能なマルチで高品質な撮影モードと、 ティーチングによる自動検査モード、電子部品向けmicroCT（直交CT機能）、実装基板向けmicro3D（斜めCT機能）、 リフローシミュレータオプション（Cheetah専用オプション）と幅広い用途に活躍できるマルチフォーカスX線透視・CT装置です。 【X線検査装置特長】 ◆高感度型16ビット（65 536段調）フラットパネルディテクタによる抜群の表現力 ◆ナノフォーカスモード・マイクロフォーカスモード・ハイパワーモードとマルチな用途に対応可能な自社製X線管搭載 ◆電子部品だけではなく、樹脂部品、ゴム部品、金属部品等様々な用途に有効 ◆直行CT／斜めCTオプション搭載可能 ◆リフローシミュレーターオプション搭載可能（Cheetah EVO対応オプション） 【仕様】 ・FeinFocus X線発生器： マイクロフォーカス型FXT-160.50、 もしくはマルチフォーカス型FXT-160.51よりセレクト 管電圧20-160 kV 詳しくはPDFをご確認ください
優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理の自動X線検査装置
『TR7600XLL SII』は、大型サーバー、ネットワークおよびパワーPCB用の 高性能で高速な3D AXIです。 2/3層 PoP、μBGA、QFN、プレスフィット コネクタが付いた多層基板に対する TRI独自のシャドーフリー検査と、完全自動化プログラミングと多重解像度 プログラムが組み合わさっており、すべての生産ラインにおける生産収率を 最大限に引き上げるのに役立ちます。 【特長】 ■最大1000mmx660mmまでの大型ボードのエッジ間検査 ■エンジニアの作業時間を軽減する自動プログラミング ■優れた画像品質を実現するマルチ分解能プログラムと高度処理 ■デジタル トモシンセシスを使用した自動2D+3Dスライス画像抽出 ■最大130kV/300μAまで出力調整可能なX線チューブ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
画像再合成時間が約10秒！標準型X線装置内部に組込可能な3次元CTユニット
『アドオン型CTユニット』は、標準型X線装置内部に組み込み可能な 3次元CTユニットです。 CT画像の再合成とレンダリングソフト（3次元表現）を一体化、 欠陥など3次元立体画像として表示できます。 フォーカシング機能により、回転軸キャリブレーションが不要です。 【特長】 ■演算処理高速化・画像高品質化を実現 ■画像再合成が約10秒＜500×500画素・深さ8Bit＞ ■現在使用中のSOFTEX装置に搭載も可能 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ネプコン出展（小間番号11-26）】半導体、電子部品の製造現場で活躍。3つのモード切替とモノクロ65 536階調の表現に対応。
『Cheetah EVO』は、半導体や電子部品を生産する現場で 幅広い用途に使用できる「マルチな」X線検査装置です。 ナノフォーカス、マイクロフォーカス、ハイパワーモードを切り替えられ、 電子部品、樹脂部品、ゴム部品、金属部品の観察はもちろん、実装基板も解析も容易。 160×160mmの視野に対応し、モノクロ65 536諧調を出力できます。 製造部門、品質保証部門、開発部門などで幅広く活用する高い汎用性により、 半導体・電子部品工場のほか、エレクトロニクス業界の受託解析会社でも活躍中です。 ★2023年1月25日より開催の「インターネプコン ジャパン」に出展します。 【特長】 ■高速で再現性のある検査が可能 ■VoidInspectによるボイドの自動計算 ■eHDRなどの使いやすい力強いフィルター ■micro3DsliceとFF CTソフトウェアによる最良のラミノグラフィー ■線量低減キット、線量モニタリング、高感度部品用低線量検出器モード ■オプションの新型水冷式X線管で安定した焦点位置を実現 ■オプションで高耐荷重（20kg未満）を選択可能
2台のX線管を搭載！非常に幅広いニーズへの調査対応が可能です
本装置は、コンパクト設計の高分解能コンピュータ断層検査装置です。 小型～中型部品の調査に好適で、製品を非破壊により調査することが可能。 ヘリカルCTスキャンおよび再構成を実行する機能を備えており、試料が 縦長形状であっても、上から下までを高倍率で拡大した鮮明な画像を 取得できます。 また、スキャンの回転中心を選択できる仮想回転軸機能を備えていることで 観察が容易になり、検査時間の短縮が可能です。 【装置性能(一部)】 ■試料サイズ：φ300×H500mm 重さ30kg ■X線管 ・ナノフォーカストランスミッションX線管(190kV80W) ・高出力マイクロフォーカスX線管(225kV320W) ■検出器：16bitフラットパネル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
