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ウェハ洗浄機(搬送) - 企業4社の製品一覧

製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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エッチング装置 ウエハ洗浄装置

【デモ機貸し出し可能!】処理槽からリンス槽へ円弧搬送しウエハーを処理する半自動装置

本機は手動でカセットの入ったバスケットをハンガーに取付、処理槽からリンス槽へ円弧搬送しウエハーを処理する半自動装置になります。 詳しくはお問い合わせ下さい。

  • エッチング装置

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ウエハー洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置(量産型)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他洗浄機

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ウエハ洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置(研究開発用)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他洗浄機

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ウエハ洗浄装置「両面スクラブ洗浄装置(研究開発用)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他洗浄機

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洗浄装置 太陽電池 シリコンウエハー洗浄装置

精密な部品を洗浄するのに最適。

太陽電池に使用されるシリコンウエハーの洗浄ラインです。 完全オーダー品だからこそ、細かなニーズにお応えできます。 【特徴】 ○『粗洗浄装置』と『仕上洗浄装置』に分けて洗浄。(写真は粗洗浄装置) ○粗洗浄装置1台で、洗浄・治具分離・リンスの工程を全て行います。 ○仕上洗浄装置1台で、洗浄・リンス・乾燥の工程を全て行います。 ○シリコンウエハーを痛めない精密搬送。 ○鉱物性切削油、水溶性切削油、共に専用製作可能。(粗洗浄装置) ○自動消火装置の搭載 及び 防爆構造が可能。 ●詳しくはお問合せください。

  • シリコンウエハー洗浄機 画像1.jpg
  • その他洗浄機

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ウエハー洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置(量産型)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

  • その他洗浄機
  • 超音波洗浄機
  • その他半導体製造装置

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ウエハ洗浄装置「両面スクラブ洗浄装置(研究開発用)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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ウエハ洗浄装置「両面ブラシ洗浄装置(研究開発用)」

ワークの表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。 ■表裏側面を同時に洗浄可能 ■被洗浄対象ウエハ : シリコン、石英、酸化物、化合物等 ■対応ウエハ口径  :φ2”~φ8” 厚みについては要相談 ■透明ウエハにも対応 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

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