薬液や純水の使用量を大幅に削減！フットプリントを大幅に縮小
当社で取り扱っている「多槽式ウェハ洗浄装置」について ご紹介いたします。 キャリアレスタイプは、6インチ、8インチ、12インチウェハに対応。 キャリアレス搬送により成膜前洗浄などの高清浄度な洗浄に対応し、 1バッチの搬送枚数として50枚、25枚、13枚をラインアップしております。 カセットまたはFOUPに対応したローダー、アンローダーを備え、 酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 各プロセスによる装置構成が可能。乾燥はIPA乾燥、 温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥から選択できます。 【特長(キャリアタイプ)】 ■ワークサイズは、2インチから12インチウェハに対応 ■1バッチの搬送カセット数は1カセットまたは2カセットから選択 ■酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 各プロセスによる装置構成が可能 ■乾燥はスピンドライヤ、IPA乾燥から選択 ■ローダー、アンローダーのカセット数はご要望に応じて対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【基板製造工程】 ■ラップ後洗浄 ■アルカリ洗浄 ■アニール前洗浄 ■エッジ/ポリッシュ後洗浄 ■ファイナル洗浄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【デバイス工程】 ■現像 ■メタル/窒化膜/酸化膜エッチング ■レジスト剥離 ■ポリマー除去 ■拡散前洗浄 ■成膜前洗浄 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
