RCA洗浄や各種エッチングに対応！薬液・純水の使用量やフットプリントを大幅に削減します
当製品は、キャリアレスとキャリアタイプをラインアップした 「多槽式ウェハ洗浄装置」です。 キャリアレスタイプは高清浄度な洗浄に対応し、薬液や純水の 使用量とフットプリントを大幅に削減。キャリアタイプは1バッチ の搬送カセット数を1または2カセットから選択できます。 酸系薬液用処理、アルカリ系薬液用処理、有機系薬液用処理の 各プロセスによる装置構成が可能です。 【多槽式キャリアレスの特長】 ■ワークサイズは、6インチ、8インチ、12インチウェハに対応 ■キャリアレス搬送により成膜前洗浄などの高清浄度な洗浄に対応 ■薬液や純水の使用量を大幅に削減 ■フットプリントを大幅に縮小 ■乾燥はIPA乾燥、温水引き上げ・IR乾燥、マランゴニ乾燥から選択 ■ローダー、アンローダーはカセットまたはFOUPに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【多槽式キャリアタイプの特長】 ■ワークサイズは、2インチから12インチウェハに対応 ■1バッチの搬送カセット数は1カセットまたは2カセットから選択 ■乾燥はスピンドライヤ、IPA乾燥から選択 ■ローダー、アンローダーのカセット数はご要望に応じて対応可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途例】 ■RCA洗浄 ■窒化膜除去 ■酸化膜除去 ■ポリマー除去 ■レジスト剥離 ■シリコンエッチング ■犠牲層エッチング ■メタルエッチング ■現像 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
