エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エポキシ樹脂(2液) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

エポキシ樹脂の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 29 件

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高透明難黄変タイプエポキシ樹脂『プロクリスタル880』

透明性に優れ、きれいな硬化物が得られます!使用方法などをご紹介

『プロクリスタル880』は、透明性に優れ、きれいな硬化物を 得ることができます。 硬化収縮が極めて少なくひずみのない硬化物が得られるほか、 粘度が低く泡ぬけが良いのが特長です。 また、別売り用の硬化遅延剤を使うことで、樹脂量が多い場合や 夏場には黄ばみの少ない綺麗な硬化物を作製できます。 【特長】 ■高透明難黄変タイプエポキシ樹脂 ■配合比 100:50(重量) ■透明性に優れ、きれいな硬化物が得られる ■硬化収縮が極めて少なくひずみのない硬化物が得られる ■粘度が低く泡ぬけが良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 樹脂加工機
  • その他

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K2

新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】

TE-7172K2は、高熱伝導率(3W/m・K)に柔軟性を有するエポキシ樹脂です。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。

  • スクリーンショット 2025-08-08 110357.png
  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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エポキシ樹脂

高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた

光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F(-5°C)及び104°F(40°C)。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。

  • 繊維

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epoxy resin

高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた

光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F(-5°C)及び104°F(40°C)。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。

  • 複合材料

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【新規開発品】二液常温硬化型エポキシ樹脂 TE-7172K3

常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性!応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。

【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚) を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。

  • スクリーンショット 2025-08-08 110104.png
  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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高耐熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ 特性表・試験データを進呈中!

自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です! 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。

  • スクリーンショット 2023-11-30 164812.png
  • その他高分子材料

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FRP下地・塩ビ下地接着用エポキシ樹脂「エポピタ-523」

FRPや塩ビの下地にも強力接着!プライマーいらずの強力接着!幅広い施工可能範囲!

「エポピタ-523」は作業性に優れ、尚且つFRPや塩ビ系の下地にも強力に接着ができるエポキシ樹脂系のボンドです。 【特長】 ◆FRPや塩ビ系の下地にもプライマー無しで接着できる強力な接着力 ◆エポキシ樹脂を主成分とする常温硬化型の2液タイプ接着剤 ◆ペースト状なので、垂直面への施工作業にも対応 ◆無溶剤タイプなので染み出ししません ◆柔軟性と弾性を持っているので下地挙動にもしっかり追従 【詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせ下さい】 ※施工上における不明な点や成分表、MSDSについては直接大建化学までお問い合わせください。

  • 接着剤
  • そのほか消耗品

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低比重エポキシ樹脂 TE-6311K8

硬化物比重0.78の非常に軽いエポキシ樹脂です。部品軽量化等にお使いください。左の写真のように水にも浮く軽さです。

TE-6311K8 2液性 低比重エポキシ樹脂 特徴:常温硬化、低比重 用途:部品の軽量化など 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度: 25℃ 2,170(mPa・s) ■ガラス転移温度:34℃ ■硬化物比重:0.78 (水中置換法) ■配合比R/H:100/36 ■硬化条件:25℃ x 24h(加熱する場合は40℃ x 12h 、60℃ x 3h)

  • その他高分子材料
  • その他電子部品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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無溶剤型エポキシ樹脂系床材 EX-207

エポキシ樹脂特有の耐摩耗性等の機械的強度や耐油性、耐水性、下地との強力な接着が期待できます。防塵効果もあり清掃性も備えています。

・無溶剤タイプでありやや粘度が高く、ある程度の厚塗りも可能です。 ・1回塗りで美しい塗膜が得られます。 ・耐摩耗性、耐油性、耐水白化性に優れています。 ・防塵効果があり、清掃性や美装性を備えております。 ・ご希望の色などございましたらご教示ください。

  • 化学薬品

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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

0.9~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与!常温硬化・加熱硬化で4品番ラインアップしております!

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、0.9~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性ですがより高い熱伝導率の製品もございます。 詳細は下記よりPDF「【2024/8/1更新資料】TERADITEのご紹介」をDL頂くか、下記製品ページをご確認ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001118658 ※製品詳細は下部よりPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問合せください。 ※2024/8/1 TE-7172のPDFを改良品番TE-7172Kに差し替えました。 ※2024/9/24 TE-7170のPDFを改良品番TE-7170Kに差し替えました。

  • IPROS87489559172950448823.jpeg
  • IPROS24215939675983459919.jpeg
  • IPROS74615738417257252247.png
  • 柔軟2.jpg
  • 柔軟3.jpg
  • 柔軟4.jpg
  • その他高分子材料

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<埋込用樹脂>エポキシ樹脂『HERZOGエポ』【無料サンプル】

エポキシ樹脂の主剤。2液性樹脂でエポキシ硬化剤と混合し試料を埋込みます。試料埋込みに最適な樹脂です。

エポキシ樹脂には、2つのタイプをご用意しております。無料サンプルを硬化剤(劇物非該当)とセットでお送りします。ご希望の方はお問い合わせください。 <HERZOGエポ> 試料の埋め込み、研磨に最適な硬度、密着性、透明度、収縮率を考慮したエポキシ主剤です。 <HERZOG エポ低粘度>。 低粘度タイプのエポキシ主剤です。試料の隙間に入り込みやすく複雑な形状向きです。泡立ちも少ないです。 ☆Amazonでも購入出来ます。下記のリンクからご確認ください。

  • 1571.jpg
  • DSC_2971.JPG
  • bakyu.png
  • PC11-4.JPG
  • 補修剤
  • そのほか消耗品

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応!高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。

TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化(130℃×5分)またはUV硬化(3,000mJ/cm²) に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率<0.03% の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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検査治具・モデル用エポキシ樹脂 テラダイト

検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、裏打ち、注型、積層用、ワーカブル樹脂、離型剤等があります。

弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。

  • その他高分子材料
  • 樹脂金型
  • プラスチック

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【新規開発品】二液性室温硬化型エポキシ樹脂 TE-1006-2

室温硬化×高接着×高耐湿!小型モーター・センサー用エポキシ樹脂。常温で硬化可能、省エネ対応の高性能エポキシ

『TE-1006-2』は、小型モーターやセンサー部の液ダレ防止用途向け接着剤として開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱操作を必要とせず、25℃×24hまたは100℃×30minで硬化可能なため、現場での作業効率向上と省エネルギー化に寄与します。 本製品は、せん断接着強度21MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮し、高接着信頼性を確保。さらに、高耐熱・高耐湿性を備え、過酷な環境下でも長期的に性能を維持します。 高チクソ性で施工性にも優れ、狙った箇所への塗布や盛り付けがしやすいため、小型モーター・センサー・電子部品封止など、幅広い用途に対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100:12) ■せん断接着強度21MPaの高接着性 ■高耐熱・高耐湿設計で長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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