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エポキシ樹脂(uv) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

エポキシ樹脂 Product List

1~5 item / All 5 items

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エポキシ(メタ)アクリレート

(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物との付加反応により製品化しています

ケーエスエム株式会社では『エポキシ(メタ)アクリレート』を取り扱って おります。 耐候性、耐薬品性、耐屈曲性が優れるため、塗料・電気・接着・複合材料・ シーリング材などに広く応用可能。(メタ)アクリル酸とエポキシ化合物との 付加反応により製品化しています。 エポキシ化合物への(メタ)アクリル酸付加の変性割合を変えることによって UV硬化、熱硬化を併用する異種重合が可能であり、また種々の物性発現も 期待されます。 【特長】 ■耐候性、耐薬品性、耐屈曲性に優れる ■塗料・電気・接着・複合材料・シーリング材などに広く応用できる ■変性割合を変えることによってUV硬化、熱硬化を併用する異種重合が可能 ■種々の物性発現も期待できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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高透明性ゴム変性エポキシ樹脂

脂環式エポキシ樹脂へ耐クラック性が付与できる中間製品です。

高透明性ゴム変性エポキシ樹脂『レジナスボンド RKB-5810』は以下のような特徴を持ちます。 【特徴】 ■脂環式エポキシ樹脂配合物に耐クラック性を付与できます。 ■脂環式エポキシ樹脂配合物の透明性、耐熱性を阻害しません。 ■ヒートサイクル試験で発生する応力を緩和します。 ■UV硬化樹脂の硬化性を落とさずに、チクソ性の付与が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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高耐熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ 特性表・試験データを進呈中!

自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です! 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。

  • スクリーンショット 2023-11-30 164812.png
  • その他高分子材料

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高耐熱・高熱伝導率(放熱) 液状エポキシ樹脂シリーズ

モーターへのポッティングに!最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。

昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。

  • IPROS87489559172950448823.jpeg
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  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液加熱・UV硬化エポキシ樹脂 TE-5111K2

新規開発品の一液性加熱硬化、UV硬化性併用のエポキシ樹脂です。硬化収縮率小、Tg点高めかつ硬化時間が早いです。【特性表公開中】

TE-5111Kは、硬化収縮率が小さく、硬化時間が早く、 かつガラス転移点が153℃と高めのエポキシ樹脂です。 加熱硬化・UV硬化のどちらでも硬化しますので、作業の選択に幅が利きます。 電気・電子部品用の封止などにお使いいただけます。 一液性加熱硬化、UV硬化性併用白色エポキシ樹脂 特徴:低線膨張係数、低収縮、高作業性(比較的低粘度)、高耐熱性、短時間硬化 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくか  お問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • その他電子部品
  • 接着剤

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