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プライマーの使用で、湿潤面にも使用可能！弾性エポキシ樹脂シール材のご紹介
『アルプロン Sシリーズ』は、接着力に優れたエポキシ樹脂をベースに、 高い伸縮性を付与したエポキシ樹脂系弾性接着剤です。 硬化物は可とう性に優れ、硬化による体積収縮がほとんどありません。 セグメント、ボックスカルバート接合等の充填や、トンネル、ダム、 護岸のコンクリート等のひび割れ充填にご使用いただけます。 また、湿潤状態での目地シール用途に開発されたタイプもご用意しています。 【特長】 ■硬化物は可とう性に優れる ■各種接着体の接着性に優れる ■硬化による体積収縮がほとんどない ■プライマーの使用で、湿潤面にも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
水中接着用・ライニング用や水中注入用などのエポキシ樹脂を多数ラインアップ！
当社では、水中・湿潤面用エポキシ樹脂『アルプロン Wシリーズ』を 取り扱っています。 「W-103E/107/107L」は、高性能エポキシ樹脂系パテ状の接着剤で、 水中にあるコンクリート構造物等の接着およびシール材として、水の 存在するところ等制約を受ける施工に適しています。 この他に、水中注入用の「W-201/221/236」や、湿潤面用プライマー 「W-301/302/305」などをラインアップしています。 【特長】 ＜水中接着用・ライニング用＞ ■水分があっても被着体に完全に接着する ■水中であっても流されることもなく、施工できる ■圧縮強度、曲げ強度はコンクリートの2～3倍ある ■防水性に優れる ■耐水、耐油、耐薬品性に優れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体封止樹脂モールド専用 “モールドレーザクリーナ”
半導体封止樹脂専用 “モールドレーザクリーナＩＭＴ１２００Ｍ” ＜＜＜＜特徴＞＞＞＞ ■ モールド取外し不要 （モールドへレーザヘッドを挿入） □ レーザによるモールドEMC汚れ除去 ■ メラニン樹脂・ゴムシート不要 □ 高速モールドクリーニング （4モールドセット/30分以内） ■ モールド装置のダウンタイム削減 □ 低メンテナンスコスト ■ クリーニング後の廃棄物・臭気がありません □ 作業者への危険性がありません ■ 完全自動プロセス □ モールドへのダメージなし
高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた
光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F（-5°C）及び104°F（40°C）。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。
高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた
光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F（-5°C）及び104°F（40°C）。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。
高品質の仕様で液体塗料、樹脂の製造に優れた
光と熱の源から、乾燥した涼しい場所に保管されるためには、太陽への露出を避ける。少なくとも6オリジナルの密閉容器で製造業者の日から数ヶ月。取り扱いおよび最適な貯蔵寿命を容易にするために、エポキシ樹脂分散液は、23との間の温度で、密閉容器に保管されるべきである°F（-5°C）及び104°F（40°C）。製品が凍結しないようにしてください。スキニング又は表面の乾燥を防ぐために、長時間にわたって覆われていない製品を残してはいけない。必要性が部分的に満たされたプラスチックドラムを格納するために発生した場合、液体製品の表面にトップシートのプラスチックを交換してください。
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
