エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エポキシ樹脂(低温) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

エポキシ樹脂の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 17 件

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エポキシマシナリーグラウト 低温環境用『アルファテック800W』

繰り返し荷重の高い機械装置のベースグラウトやアンカーグラウトに優れた性能を発揮

アルファテック800Wは、アルファテック800をベースに、低温時の流動性と硬化性を高めたマシナリーエポキシグラウトです。低温の環境下での施工が要求される機械装置(コンプレッサ、ポンプ、圧延機、鍛造機など)のグラウトや、鋼構造物(橋梁の沓座、クレーンレール、鉄骨ベースなど)のグラウトに最適です。 【特長】 ・低温時の流動性が高く、充填性にも優れています。 ・圧縮、曲げ、引張に対して、高い強度と耐久性を発揮します。 ・コンクリートと鋼材の双方に、高い接着性能を発揮します。 ・硬化時には、発熱を抑制し、収縮も低減するので、寸法を安定させます。 ・繰り返しの荷重や熱ショックに対して、優れた耐久性能を発揮します。 ・高温や高荷重の環境下でも、優れたクリープ特性を発揮します。 ・気候、真水や海水、油、化学薬品などの影響に対して、優れた耐久性能を発揮します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 機械・設備据付/解体/移設

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高耐熱3官能エポキシ樹脂『TECHMORE VG3101L』

優れた高耐熱・柔軟性・透明持続性!高耐熱3官能エポキシ樹脂

『TECHMORE VG3101L』は、高耐熱・柔軟性(可撓性)・透明持続性に優れた マルチ機能エポキシ樹脂です。 使用例として、光硬化性エポキシ接着材、樹脂組成物、積層体、ディスプレイ、 および樹脂組成物の製造があります。 光硬化性であるため低温での硬化が可能であり、優れた接着強度を発現。 また、短時間での硬化が可能であるため生産性に優れ、硬化後の樹脂組成物は 高い耐透湿性を有します。 【特長】 ■高耐熱 ■柔軟性(可撓性) ■透明持続性 ■マルチ機能エポキシ樹脂 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料
  • その他

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表面コーティング・多目的エポキシ樹脂『GM-1508』

しっかりとしなやかに固まる!発泡スチロール、金属、木材などの保護や強化に好適

『GM-1508』は、木材の保護(防腐、防水、表面強化)や接着などの 用途に使用できる表面コーティング・多目的エポキシ樹脂です。 水分反応タイプなので水濡れ状態の施工箇所でも硬化し接着し、低温硬化 タイプなので作業現場でもしっかりと硬化することが可能。 また、有機溶剤を含まないので、発泡スチロールなどの発泡製品に プライマー処理することなく直接塗布ができます。 【特長】 ■水分反応タイプなので水濡れ状態の施工箇所でも硬化し接着 ■低温硬化タイプなので作業現場でもしっかりと硬化する ■有機溶剤を含まないので発泡スチロールなどの発泡製品にプライマー処理  することなく直接塗布可能。 ■直接コーティングや積層することで発泡スチロール、金属、木材、  コンクリート補修プライマー用途や鉄筋錆止めなどの保護や強化に好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーティング剤

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【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化(No.2222)

【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる! ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化! 低温速硬化の実現による環境負荷低減! --------------------- ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱,高熱伝導化 ・5G・6G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価

  • IPROS3391385136135994447_220x220.png
  • その他

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【資料】二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』

各種基材へのコーティング剤や、有機EL・LEDの封止剤および接着剤などに使用できる!

当資料では、二官能エピスルフィド樹脂『TBIS-AHSP』について 掲載しております。 外観、におい、エピスルフィド等量、粘度、化審法といった 「一般物性」をご紹介。 また、低温硬化性や高透明性について、Bis-A型エポキシ樹脂と比較した 図や画像を掲載しております。ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■一般物性 ■特長 ■用途 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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熱硬化型樹脂 ソマテクトKZ

各種用途にそして侵入性、耐湿性に自信あり!

ソマテクトKZシリーズは、半導体封止用の熱硬化型樹脂です。 グラブトップ樹脂、アンダーフィル樹脂、CSP補強用樹脂などの各種用途向けを取り揃えております。

  • 樹脂器具・容器

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部分エステル化エポキシ樹脂(ハーフエポキシアクリレート)

異種反応性オリゴマーです。エポキシ基とアクリル基を持つためデュアルキュアや遅延硬化への応用可能が可能です。是非お試し下さい。

部分エステル化エポキシ樹脂(ハーフエポキシアクリレート)は、異種反応性オリゴマーです。エポキシ基とアクリル基を持つためデュアルキュアや遅延硬化への応用可能が可能です。  【特徴】 ・エポキシ基と(メタ)アクリロイル基の硬化系の異なる2つの官能基を持つため、それぞれの硬化の特徴を活かして、2段硬化や遅延硬化を行うことが可能です。 ・各種エポキシ樹脂に対して変性率も制御できますので、組成や粘度などの性質と一次硬化物の物性も制御可能です。 ・長期間の保存安定性を有しており、反応時から安全に安定した品質の製品を提供することができます。 ・アニオン重合の場合には低温硬化性も発現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック
  • 複合材料

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7162 (1Wm/k)

短時間硬化、低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂です。モーター、コイル、コンデンサーなど電子機器の放熱絶縁封止にお使いください。

TE-7162 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:1.0 (W/mK) ※詳細は下部より特性表をダウンロードしてください。 ※他の熱伝導樹脂製品については下部よりカタログ、エポキシ&アクリル樹脂『TERADITE』をダウンロードしてください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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試料研磨用 エポキシ樹脂 ゼロマーシリーズ【日本製】

【毒物・劇物取締法☆非該当☆】 IMTが放つエポキシ樹脂の3本の矢

【ゼロマ-Kプラス】 浸透性抜群の超低粘性タイプ 密着性に優れているため、一般用はもちろん電子部品などの微細な試料にも適しています 時間はかかりますが低温硬化・密着良しのゼロマ-シリーズの優等生 【ゼロマ-S】 クセのないオールマイティ樹脂 低価格・低粘度タイプでゼロマーシリーズの人気者 【ゼロマ-TH】 1.5~2時間と短時間で硬化! 透明度は高く側面からの試料確認も可能です 短時間硬化で作業を早く終わらせたい方に向けて登場したゼロマ-シリーズの新星 常温硬化樹脂はこれら以外にもございます。 音速のアクリル樹脂【ファルコン】 試料研磨界の便利屋【つかめるくん】

  • その他実験器具・容器

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5018

一液性×低温硬化×高絶縁!電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了!作業効率を高める低温硬化型

『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5%、吸水率0.3%とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-6000

低粘度で細部まで充填!ワニス代替にも検討可能なエポキシ樹脂。常温硬化可能で省エネルギー化に貢献

『TE-6000』は、電子・電気部品の封止に適した低粘度・高強度のエポキシ樹脂です。 配合比100:30の二液性で扱いやすく、低温硬化性を備えているため、70℃×3時間または常温でも硬化可能。 また、生産工程の柔軟性を高め、省エネルギー化にも寄与します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100:30) ■低粘度で充填性良好、作業性に優れる ■低温硬化性(70℃×3h、常温硬化も可能) ■高強度(曲げ強さ110MPa、弾性率3,000MPa) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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機能性樹脂 低塩素エポキシ樹脂

電子材料・情報化学品用途向けの低塩素かつ高機能なエポキシ樹脂・反応性希釈剤と、一液化可能な潜在性硬化剤を扱っています。

ADEKAは、エポキシ樹脂主剤、希釈剤、硬化剤の総合メーカーとして数々の新技術を提供しています。 電子材料にも適用可能な低塩素タイプの特殊エポキシ樹脂を取り揃えております。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • プリント基板
  • 液晶ディスプレイ

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7900 (3Wm/k)

低粘度の高熱伝導率エポキシ樹脂。放熱性が必要な電気・電子部品のポッティングに最適です。

TE-7900 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率(放熱)、作業性に優れた3W/mK、    低粘度、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    ※線膨張係数が16と低くクラックが起きにくいです。 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等    電子機器の放熱絶縁封止 ■熱伝導率:3.0(W/mK) ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7163 (2Wm/k)

モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。

TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途:産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度:25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率: 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件:120℃x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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高熱伝導率エポキシ樹脂 TE-7127 (4Wm/k)

エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。

TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴:高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張    線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途:電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の    注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度: 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率:4.0(W/mK) ■難燃性:V-0相当 ■推奨硬化条件:120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • そのほか消耗品

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