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大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能！発熱防止処理あり/なしの場合をご紹介
エポキシ樹脂は透明度があり、収縮率も低く断面作製等を行う際に よく使われる樹脂ですが、熱硬化型の樹脂であるため、硬化の際には 発熱が伴います。 発熱温度は使用量や主剤と硬化剤の混合比率等により変化しますが、 実装基板やタッチパネル等の大型試料を包埋するとエポキシ樹脂が 発熱し試料基板が変形するほど発熱することもあります。 そこで、実際にどの程度、硬化の際に発熱しているのか確認してみました。 詳しくは、下記PDFダウンロードよりご覧いただけます。 【概要】 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理なしの場合 ■温度プロファイルの取得-多量の樹脂(大型容器)で発熱防止処理ありの場合 ■大きめの実装基板でも、埋める前の切断なしで樹脂包埋が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温で加熱硬化していただくことによって高い耐熱性や接着力をもった固形物が得られるエポキシ樹脂となります。
高温（150℃）で加熱硬化していただきますと高い耐熱性（熱変形温度145℃）をもつ硬化物を得ることができるエポキシ樹脂となります。 加熱硬化した際の温度付近まで耐熱性が上昇いたします。 また、加熱硬化することにより接着性も向上いたします。 硬化収縮を小さくしたい場合は常温である程度硬化させてから加熱硬化を行ってください。 25℃環境では可使時間が1時間以上あり、余裕をもって作業を行うことが可能です。 粘度が高く、垂れにくいのでタテ面への塗布や肉盛りが可能です。
高熱伝導率と高Tgで通信機器の安定動作に貢献
通信業界では、長期間にわたる安定した動作が求められます。特に、温度変化や外部からの影響を受けやすい電子部品においては、放熱対策と高い絶縁性が重要です。TE-7814Vは、これらの課題に対応し、通信機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・サーバー ・通信モジュール 【導入の効果】 ・放熱性の向上による部品の長寿命化 ・高い絶縁性による安定した動作の実現 ・機器のダウンタイム削減
高Tg・難燃性・銅密着性向上！パワーデバイス封止に最適
半導体業界、特に高信頼性が求められる分野では、パワーデバイスの封止材の性能が重要です。温度変化や振動に耐え、長期的な信頼性を確保するためには、優れた耐熱性、難燃性、そして基板との高い密着性が不可欠です。TE-7820FR3は、これらの課題に対応し、パワーデバイスの性能と信頼性を向上させるために開発されました。 【活用シーン】 ・パワーモジュール ・半導体パッケージ 【導入の効果】 ・熱・電気・機械的性能の向上 ・長期的な製品信頼性の確保
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、高い絶縁性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子部品においては、絶縁性能の維持が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な絶縁性は、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TE-7814Vは、高絶縁性を有し、電子機器の長期信頼性を確保します。 【活用シーン】 ・電子デバイスの絶縁 ・パワーモジュールの絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の長期的な信頼性向上 ・製品の性能維持 ・部品の故障リスク低減
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性 × 高熱伝導！家電製品の耐久性向上に貢献。
家電業界では、製品の長期的な信頼性と安全性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる家電製品においては、内部部品の保護と放熱対策が、製品の耐久性を左右する重要な要素となります。不適切な放熱対策は、部品の故障や性能劣化につながり、製品寿命を短くする可能性があります。TE-7901Kは、高い熱伝導率と絶縁性を両立し、家電製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・モーター ・パワーデバイス ・コイル 【導入の効果】 ・放熱性の向上による製品寿命の延長 ・UL94 V-0相当の難燃性による安全性向上 ・一液性による作業性の向上
基礎から学べるエポキシ樹脂硬化剤Q&A講座
8.ポリアミドアミン硬化剤の特徴 9.その他 10.エポキシ樹脂の各用途に適用されるアミン硬化剤 10-1 ライニング 10-2 塗料 10-3 土木・建築関係の構造物の補強用 10-4 接着剤 10-5 電気絶縁材料 10-6 治工具関係 11.エポキシ硬化剤のQ&A Q1:エポキシ樹脂用硬化剤の用途別需要推定 Q2:エポキシ樹脂硬化剤需要推定 Q3:性能別の硬化剤の選定方法 Q3-1 接着剤 Q3-2 耐薬品性 Q3-3 耐熱性 Q3-4 電気絶縁性 Q3-5 耐熱性 Q3-6 耐湿・耐水性 Q3-7 柔軟性 Q3-8 耐衝撃性 Q4:各種トラブルの要因 Q4-1 硬化不十分の要因 Q4-2 硬化不十分部分の判定方法 Q4-3 気泡が発生した要因 Q4-4 硬化後(又は硬化時)の樹脂クラック発生の要因 Q4-5 硬化後(又は硬化時)の剥離現象の要因 12.エポキシ樹脂の実績例:写真
