更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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小ロット制作可！エポキシ樹脂を使用した真空樹脂成型品の加工・製作ならお任せください！
平成８年にスリーボンドゴム様より４０年以上の製造ノウハウと設備の移管を受けてエポキシ樹脂の真空成型を行っております。 エポキシ樹脂は接着力が強く機械的強度、電気的特性、耐薬品性に優れた特性を持っています。 小ロットでの受注も受け注型金型の設計・製造も行っています。まずはお問い合わせ下さい。 【弊社の特長】 １．コイルの設計・製造。 ２．樹脂成型に必要な金型の設計・製造。 ３．エポキシ樹脂の真空処理によるコイル含浸技術。 ＜真空タンク・真空ポンプ・乾燥炉を配備＞ ４．注文は１台からのユーザー様オーダーメイドが可能。 ５．試作品のみも扱っております。 ６．旋盤・フライス等の設備があり外観加工も出来る。 【関東販売代理店】 株式会社日東電機商会 東京都豊島区南池袋2-35-10レインボービル2F tel：03-3971-3402 fax：03-3985-7357 詳しくはカタログダウンロード、ホームページをご確認ください。
常温硬化×高熱伝導×柔軟性！応力緩和に好適なエポキシ樹脂。低粘度で作業性良好、UL94 V-0相当
『TE-7170K』は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された二液性の常温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃で硬化が可能なため、省エネかつ現場での取り扱いが容易。本製品は、熱伝導率0.9W/m・Kを有し、発熱部品の放熱対策に効果的。 また、柔軟性を備えた樹脂設計により応力を吸収・緩和し、基板や部品のクラック発生を抑制。高い信頼性を求められる用途に適しています。 混合粘度3,500mPa・s(25℃)の低粘度設計で細部への充填性に優れ、可使時間約3時間と十分な作業余裕を確保します。 【特長】 ■二液性の常温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：20) ■熱伝導率0.9W/m・Kで放熱対策に有効 ■柔軟性を備え応力緩和・クラック防止に効果的 ■低粘度で作業性良好、可使時間約3時間 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
CFRP(炭素繊維複合材)なら当社へお任せください！
当社では、ポリイミドを始めとした高耐熱マトリクスのCFRP成形実績が 多数あります。 また、様々な材料を扱う中で得た知識を応用し、より良い組み合わせを 検討して、遮熱・断熱材の開発にも取り組んでいます。 【対応内容】 ■高耐熱CFRP ■CFRP成形 ■構造設計・3Dデータ作成 ■供試体製作・評価試験 ■CFRPリサイクル研究 ■3Dプリンティング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
一液性×UV硬化エポキシ樹脂 ― 高比重で小型モーターのバランサー用途に好適
『TRU-0260K2』は、小型モーターのバランサー用途に開発した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、効率的な量産工程に好適。本製品は、高耐熱・高耐湿性を兼ね備えており、過酷な環境下でも長期信頼性を発揮します。 また、高チクソ性(チクソ指数1.6)により分離防止性能を強化し、安定した塗布・成形が可能です。 硬化物は、比重2.8の高比重設計でバランス性能を安定化させるとともに、硬度ショアD90、ガラス転移温度128℃、線膨張係数23ppm/Kと優れた物性を実現。 さらに、硬化収縮率0.7％と低収縮で、精度が要求される部品に適しています。 【特長】 ■一液性UV硬化型エポキシ樹脂 ■高比重(2.8)で安定したバランス性能で小型モーターのバランサー用途に好適 ■高耐熱(Tg128℃)、高耐湿設計 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
透明性、ついに極まる。 クリアレジンのきわみをぜひ体感して下さい。
ウッドリバーテーブル用エポキシ樹脂として開発した透明エポキシレジンです。 高い透明性と耐黄変性を兼ね備えた樹脂でウッドリバーテーブルの作成だけでなく注型用の樹脂としても使用することができます。 また、粘度を低く・可使時間を長く設計しているため泡抜けがよく、残った泡の除去作業もゆっくりと行うことができます。
エポキシ樹脂の具体的な配合設計がわかる!技術開発、製品開発にお役立ていただける1冊!
○発刊日2008年08月20日○体裁B5判上製本 249頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○著者：小椋 一郎 DIC(株) / 森本 裕也 エアープロダクツジャパン(株) / 山中 正彦 新日本理化(株) / 森山 博 DIC(株) / 溝部 昇 四国化成工業(株) / 大橋 賢治 北興化学工業(株) / 野中 敏央 東レ(株) / 中村 吉伸 大阪工業大学 / 岸 肇 兵庫県立大学 / 西田 裕文 ナガセケムテックス(株) / 上利 泰幸 (独)大阪市立工業研究所 / 梶 正史 新日鐵化学(株) / 前田 治彦 住友ベークライト(株) / 清水 敏夫 (株)東芝 / 原田 美由紀 関西大学 / 越部 茂 (有)アイパック / 矢野 博之 新日鐵化学(株) / 辻村 豊 ナガセケムテックス(株) / 冨田 伸朗 日本ペイント(株) / 畠山 豊 NTTアドバンステクノロジー(株) / 佐藤 信之 (株)東レリサーチセンター
ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズムなどについて掲載
必要な情報と交流の場をお届けするとともに、製品開発・人材育成の ための総合的なサポートを目指している株式会社R&D支援センターから、 技術資料『エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方』のサンプル版を 紹介させていただきます。 エポキシ樹脂の高耐熱化に関する分子設計指針や、高耐熱化の課題、 ナフタレン型2官能エポキシ樹脂などについて掲載しております。 【掲載内容】 ■電子基板用エポキシ樹脂の特性と上手な使い方 ■マルチリテリアルに対応した自動車用構造接着剤の特性と上手な使い方 ■エポキシ接着フィルムの開発と特性 ■ポリマーブレンドによるエポキシ樹脂強靭化のメカニズム など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※ダウンロードいただけるPDF資料はサンプル版です。 完全版をご希望の方はお問い合わせ下さい。
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
透明性×難黄変×難燃V-0相当のエポキシ樹脂。低粘度で作業性抜群。透明封止からクリアパネルまで幅広く活用可能
『TE-6409FR』は、透明性が求められる電子部品封止やクラフト用途に好適な二液性の透明エポキシ樹脂です。 主剤/硬化剤の配合比は100：50で、混合粘度はわずか500mPa・sと低粘度設計のため、細部への充填や均一なコーティングが容易に行えます。透明性90％以上(420〜600nm透過)を示し、外観品質が求められる用途にも適しています。 さらに、120℃×1,000時間の耐熱試験でも黄変が認められない難黄変性を実現しており、美観と信頼性を兼ね備えています。加えて、難燃性を備えており、安全性の確保にも貢献します。 用途としては、電子部品封止、透明パネル、クリアフォトパネル、美術クラフトなど、 多彩な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の透明エポキシ樹脂(配合比100：50) ■高透明性(420〜600nmで透過率90％以上) ■低粘度500mPa・sで作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
硬化挙動がわかるから測定法、分析法がよくわかる!
○発刊日2007年07月13日○体裁B5判上製本 575頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者：長谷川喜一 大阪市立工業研究所 古川信之 国立佐世保工業高等専門学校 山崎 聡 三井化学ポリウレタン(株) 松本明博 大阪市立工業研究所 山上達也 東京大学 田中丈之 (株)エー・アンド・デイ 藤徹 (株)トーツヤ・エコー 阿久津幹夫 カシュー(株) 滝本靖之 フォトポリマー懇話会 顧問 須田憲司 川上塗料(株) 三刀基郷 大阪市立大学 足立幸司 東京大学 滝 欽二 静岡大学 中村省三 広島工業大学 吉井正樹 日立化成工業(株) 関口 淳 リソテックジャパン(株) 高橋修一 AZエレクトロニックマテリアルズ(株) ほか
常温硬化 × 高熱伝導3.3W/mK × 柔軟性！応力緩和に最適なエポキシ樹脂。ギャップフィラー用途に最適、難燃V-0相当。
【製品紹介文】 TE-7172K3 は、電子・電気機器の放熱絶縁用途に開発された 二液性の常温硬化型エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず25℃で硬化できるため、省エネルギーかつ柔軟な生産工程に対応可能です。 最大の特長は、高い熱伝導率3.3W/m・K を誇り、発熱部品の放熱対策に効果的であること。さらに、柔軟性を有する樹脂設計 により応力を吸収し、基板やモジュールのクラックを防止します。硬化物は、ガラス転移温度-20℃、線膨張係数24ppm/K、硬度ショアD45 とバランスのとれた特性を示し、耐熱性と柔軟性を兼備。。 また、難燃性（UL94 V-0相当／5mm厚） を備えており、安全性を求められる電子機器にも安心してご利用いただけます。従来品 TE-7172K2 の特長を引き継ぎつつ、さらに 耐熱性・高靭性 を強化した改良タイプです。 用途としては、ギャップフィラー、放熱絶縁材、応力緩和が求められる電子部品封止 などに最適です。
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
骨材を混合し、モルタル状にして扱うことができる樹脂です。骨材投入による増粘や泡等を抑え、流動性が良くなるように設計しております。
・エポキシ樹脂の特性としてヌレ性や硬化後の低収縮、機械的強度がきたいできます。 ・溶剤分は含んでおりませんので希釈タイプよりも低収縮が期待できます。 ・低粘度ですので硅砂等のフィラーを添加しやすく、フィラー添加後も増粘や泡を抑え、流動性が良くなるように設計しております。
