コンポロイド Rsn
これまでのグラファイト系放熱素材には有り得なかった垂直(Z)方向へ1700W/mkという驚異の熱伝導率を誇る放熱・熱拡散製品!
コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。
- 企業:株式会社サーモグラフィティクス
- 価格:~ 1万円
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これまでのグラファイト系放熱素材には有り得なかった垂直(Z)方向へ1700W/mkという驚異の熱伝導率を誇る放熱・熱拡散製品!
コンポロイドRsnは高熱伝導グラファイトと高耐熱エポキシ樹脂のとの複合製品です。薄さと強度を実現したコンポロイドシリーズで一番お得な樹脂複合製品です。 20□mmサイズ以下のIC/LSI/CPU/GPU/チップセット等の熱源から効率的に熱を奪い、強力な冷却能力を実現します。
業界初、X-Y-Zすべての方向に熱伝達をコントロールできる疑似等方性1700W/mk超高熱伝導新複合素材!
コンポロイドCCは、カーボン・コンポジットによる複合製品であり、コア基材である高熱伝導グラファイト同士を接合してサイズアップが可能になりました。大面積垂直(Z)方向高熱伝導グラファイトプレート製品とX-Y-Zの全ての方向に高熱伝導させることが可能な疑似等方性熱伝導グラファイトプレート製品の2つがあります。金めっきや銅板接合等のダブルコンポジット製品の作製も可能です。 いままでの異方性に問題点をお抱えのお客様の問題を解決いたします。 大きさ・形状は、お客様のご要望をお伝えください。
「グラファイト」の特性である耐熱衝撃性に「シリコンカーバイド」の硬度・耐摩耗性が加わった複合材料!高いブリスター耐性を実現
当社が取り扱う『SiC30』は、 高多孔性電気グラファイトに溶融シリコンを含浸させて製造されます。 カーボン材料の硬質摺動相手材として使用すると、カーボン材料の ブリスター耐性が大幅に改善。当製品同士を組み合わせて “軟質カーボン材料”として使用すると、ブリスターを完全に防止できます。 さらに、トライボロジー用途に使用されている様々なセラミックスより優れた 耐熱衝撃性を有しています。 またホウ素をまったく含まないため、電子産業のシリコンの製造における応用に好適。 【特長】 ■独自のシリコンカーバイド・グラファイト合成材料 ■優れた硬度、強度、摩耗抵抗値 ■優れた緊急運転性能 ■耐温度変動性 ■非常に高いブリスター耐性 【用途】 ■ポンプ・コンプレッサ ■機械シーリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。