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スピン剥離装置 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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枚葉スピン剥離装置 WSR-200CBT/WSR-300CBT

装置寸法:1200W×1100D×2000H (200CBT)/1500W×1100D×2000H (300CBT)

基板をマニュアルでチャックにセットし、剥離処理、リンス、スピン乾燥します。

  • その他半導体製造装置

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枚葉自動スピン剥離装置

本体側面に薬液供給タンク又は廃液タンク(20L)を2本内蔵可能

カセットをローダーにセットし、クリーンロボットにて基板の搬送を行い、剥離処理、リンス、スピン乾燥する枚葉自動スピン剥離装置です。

  • その他半導体製造装置

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