更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案！
アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案致します 【絶縁放熱基板（セラミック基板）】 ■アルミナジルコニア基板(アルザ) ■耐熱衝撃性向上基板(エフセラワン) ■96%アルミナ基板(NA-96)
薄くても割れにくい！セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。
【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板のご提案。パワー半導体向けに。
We offer three types of insulating and dissipating ceramic substrates for power semiconductors: alumina-zirconia substrates, thermal shock resistant substrates, and 96% alumina substrates. Insulation and Heat Dissipation Substrates (Ceramic Substrates) Alumina zirconia substrate Substrate with improved thermal shock resistance 96% Alumina Substrate
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼結！
『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が 作成可能な製品です。 放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの 厚膜印刷技術により回路を形成します。 電子部品の温度上昇を抑えることができ、LED照明用や車載用電子基板に ご活用頂けます。 【特長】 ■優れた耐熱性：約1500°Cで焼結 ■優れた放熱性：熱伝導率PWB比約50倍 ■優れた絶縁性、耐腐食性 ■厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能 ■放熱・高信頼性基板に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 窒化アルミ（AlN） アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社のアルミナ多層配線基板HTCCは従来品と比較して、放熱性や機械的強度が高く、誘電損失が小さい特長を持ったセラミック基板です。
【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ！
誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。
誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！
『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性 をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。 高反射ベース基板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域 においても高反射（99％）を達成。 また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。 【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！
当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ■アルミナ メタライズ基板 ■厚膜印刷用長尺基板 ■薄膜印刷用基板 ■薄膜印刷用 研磨基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック焼成用セッター、多孔質担体、絵付け用陶板など用途多彩
ニッコー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズド基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板 薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板 熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板 軽量、焼成用セッタに最適 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 お問い合わせの際、ご希望のサンプル名をご記入ください。
