1～2 件を表示 ／ 全 2 件
調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット
エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 mm平方、27 mm平方、40 mm平方、55 mm平方、ならびに14〜27 mm平方のデバイスを用意しています。
お客様のご要望に応じて、カスタマイズ設計・製作可能！
WinWayのテストソケットは特有のコンタクトエレメントを使用し、様々なICサイズやパッケージタイプに対応可能です。 豊富なテスト経験と優れた設計能力により、お客様にご満足いただける価格とパフォーマンスで即時の解決策、カスタム設計、短納期を提供します。 我々のテストソケットはティアワンの顧客に使用され、ATE、SLT、FA、ラボでの特性評価などテストにおいて活躍しています。 スプリングプローブソケット エラストマーソケット 同軸ソケット RFソケット（82Ghzまで） CMOSソケット
