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社内製作のためサンプルサイズ、取付の自由度の高い測定が可能です。異形サンプルで通電測定が難く、お困りの方へのサービスです。
一般的に積分球は、高価なもので追加工、測定ソフトの部分修正検討などは不可能です。 本積分球は、作製、分光器、放射束、光束の換算を社内で製作しました。 校正は、神戸産業技術センターの積分球と標準光源で校正しております。 ハード部分、ソフト部分について、測定結果、その処理全体を把握できますので、高い自由度で使用できます。 １）下記のような目的で実験用として使用できます。 ・一般的な、分光感度測定 ・樹脂開発、蛍光体開発時の初期分光特性 ・エイジング時の光出力特性の変化 ・光出力の劣化モードの比較検討から簡易測定器の開発テスト用 ２）異形サンプルの光学測定 ・積分球内に専用の通電治具をセットして使用
ご相談後すぐに着手！高い位置精度でスピーディーに基板実装いたします！
当サービスは、ダイボンダーDM60M-H使用で高い位置精度とスピーディーな基板実装を実現します。 取り扱いの難しいチップも経験豊富なスタッフが最適に扱います。 【特徴】 ■１品種から６品種までのチップで高位置精度を実現。 光学中心をそろえる必要がある場合、有利なサービスです。 ■ 搬送が一度のため高い生産性を実現。 最大６品種まで１度の基板認識で同時実装 ■少量生産時の投資の抑制が可能 少量生産が得意な製造ラインをもっています。 社内で保有している材料を必要な分だけお使いいただけます。 ■上記実現のための設計ノウハウを提供いたします。 例）生産用治具の設計ノウハウ 設備のボンディング条件のノウハウ など 光学特性関連のご相談も承ております。
多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介
当社では、他社の製品サンプルを含め、様々な不良に対する詳細な不良解析サービスを行っております。 広範囲に及ぶ多様な解析手法を用いて、不良の原因を詳細に調査します。 FTIR（フーリエ変換赤外分光法）などの専門的な材料解析技術を利用し、材料自体の問題や不具合を特定することも可能です。 また、必要に応じて工業試験所などの外部設備を利用し、社内設備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板の設計から対応！MiniLEDの高密度実装サービスのご紹介
当社では、バックライトの高精細化用途に使用されている「MiniLEDの実装サービス」を行っております。 バックライトの寸法により、様々な実装ニーズが存在します。 弊社では主にAPCを用いて実装を行っています。 【特徴】 ■FPCなどの薄い素材に対応。 ■大基板の実装可能なサイズへの、設計変更もお手伝い。 ■一品からでも承ります。 ※詳細につきましては、別途打合せが必要ですが、 お気軽にお問い合わせください。
時間とコストを抑えた簡易過渡熱比較サービス。レーザーやパワーLEDによる接合材料の評価比較も対応
当社では、材料の接合状態や接合材料自体の相対比較を比較する 「簡易過渡熱比較サービス」を行っております。 半導体のVF温度特性を用いてVfの時間変化を測定することで、各構造物もしくは接合部の状態を評価します。 通常、高価な設備を必要とする測定を、弊社内で構築したシステムで簡単に行えるようにしたものです。 比較測定を目的としており、レーザーやパワーLEDによる接合材料の評価比較も可能です。 【サービス概要】 ■放熱特性の評価 ■材料、工程作業条件などの比較評価 ■パワーLEDの接合材料などの比較評価 ■その他パワー系の接合材料などの比較評価
蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス
当社では「蛍光体評価サービス」を行っております。 本サービスは、蛍光体サンプル作成から熱・光熱劣化の評価まで一貫して行います。 通常の蛍光体から特殊な蛍光体まで、広範な材料に対応しており、蛍光体を含めた、パッケージ作製材料の在庫手持ちもあるため、仮実験レベルはすぐに着手可能です。 お客様ご要望に基づいた評価条件の設定可能で、製品開発に役立つ具体的なデータを提供いたします。 無機物系、有機系、QD関連の蛍光体材料について励起光をパッケージなどで用意、サンプル化対応が可能です。 また、熱光劣化特性の評価を行います。 ご要望によってはその連続通電治具、定電流電源、簡易光出力測定治具などを含めた評価系を提供させていただくことも可能です。 【実績】 ■実験用サンプルの材料調達から評価系軸それぞれセットで社内で使う場合 ・個別のサンプルとしてのご依頼 ・実験治具装置のとしての電源、基板など設計対応 ■高出力LEDを多数実装した評価用治具 等
デモ機や展示用など営業に必要なツールを提案作製します。
「営業用デモ機作製サービス」を提供させていただいております。 開発材料の用途提案,,社内で用途のイメージを共有目的にもお使いいただけます。 当社では多くの経験がありますので、イメージ提案からお手伝いいたします。 【依頼例】 ■QD、蛍光体関連の営業サンプルとして、蛍光光が見れるようなサンプルの作製 ■お客様の社内プロジェクト内で機能確認共有のためのサンプルとして作製 ■エンドお客様への自社開発アピール用としてお客様のロゴマーク点灯サンプル作製 ■光学シート材料開発でシートの柔軟性を表現するためのデモサンプル作製 ■輻射熱吸収材料開発で、一般材料との吸熱効果を比較実感してもらう為の持ち運び可能なデモ装置 等 お客様のご要望、用途に応じた工夫やお手伝いいたします。
実験サンプルのご用意から、実験までのお客様の開発状況に寄り添う実験サービスのご紹介。
当社では、「高温高湿リフロー実験サービス」を行っております。 SMDパッケージ向けのリフロー実験サービスを実施しており、高温高湿の条件での耐久性を評価します。JEDEC等の規格に準拠したモイスチャリフローテストを提供します。 高温高湿で連続放置した後エアリーフロー装置で熱履歴を複数回数かけ、樹脂の剥離、変形などを確認するテストです。テストフローの条件確認など、目的の合う条件を確定する必要があります。 製品の実験材料のお客様ニーズをご相談の上実験いたします。 実験に必要な材料を用意することも可能です。是非お気軽に、ご相談くださいませ。 【実績】 ■LED用SMDパッケージで、ナイロン系やそれに代わる材料のテスト開発段階からのお手伝い
基板設計の初期段階での困難を解決！プロトタイプから量産まで、ユニークな基板設計の実現を可能にします
当社では、標準的な製造装置や方法では実装・動作させにくい基板や要素の実装サービスを行っております。 ３D構造や大型基板、加熱が困難な材料にも対応しています。 既存の材料だけではなく、新しい材料にも対応可能です。 手作業やオリジナルの治具を使用して実装を行うことで、様々な要望にお応えします。 少量からでも対応可能で、実験やプロトタイプ製作に役立ちます。 【サービス事例】 ■ガラス状の基板にLEDを乗せ、ドットマトリックス形式で文字を表示する機能評価用のサンプル基板設計 ■不良基板設計やメタライズ、メッキ仕様の間違いが起こった際の仮機能評価用基板の製作 ■大型のセラミックス基板や3D構造の基板の設計と実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
AuSn（高温ハンダ）での実験お困りごとを解消いたします。
AuSnハンダでの接合は、高い信頼性が必要な電子部品の接合に使用されております。溶融温度が高い特性を利用し、接合材を接合しようとするときの初期接合材としても使用できるなど多くのメリットがあります。 しかし、一般的なハンダ付けに比べ下記のような難しさがあります。 ・300℃を超える領域で処理 ・N2雰囲気などハンダ溶融時の雰囲気管理が必要 ・接合対象物の表面状態に、めっきの構成に影響される ・接続時にワークの位置決めが難しい 等 弊社では、大手メーカ様でのオプティカルピックアップ用、通信用LDの量産などの実績があります。その経験から試作を通じ、多くのお客様の問題解決に対応してきました。 【サービスの特徴】 ■基板設計、接合用治具設計を含め対応 ■LEDフリックチップについても、ノンフラックスでの接合だけでなく、 フラックスでの接合も可能 ■実験材料としてAINサブマウント、LED、パッケージなども在庫しております 急ぎの実験なども含めお困りの場合はご相談ください。
LEDやパワー素子の性能を最大限に引き出すジャンクション温度測定サービスのご紹介
当社では、LEDやパワー素子など主に放熱特性を評価するための「ジャンクション温度測定サービス」を行っております。 この測定は、開発時の構造設計や材料評価、パッケージ開発において重要な測定ファクターとなり、製品品質全体の信頼性の基準となります。 温度-VFの関係の測定結果を基に、通電後のVFを測定することで、ジャンクション温度をダイレクトに測定することが可能です。 【サービス事例】 ■開発時に構造設計を行う場合 ■材料開発を行った場合や、その特性を評価したい場合 ■LEDなどでは樹脂に対する熱光の影響を評価したい場合 ■パッケージ開発などにおいてその劣化特性を評価したい場合 ■量産時に信頼性で問題の調査が必要な場合 等 お客様の使用環境などの状況に合わせて、サービス全体を構築します。 お気軽にお問い合わせください。
