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コールドスプレー(CS)法による新しいフッ素樹脂コーティング処理法
フッ素樹脂粉末を用いて、溶剤を用いないスプレー法により金型等の金属製品に離型・離反機能を付与する皮膜形成技術を開発しました。 コールドスプレー(CS)法は、粒子を固相状態のまま高速で基材に衝突・積層させ熱変質の無い皮膜を形成できる技術です。 【特徴】 ○溶剤レスでフッ素樹脂膜形成 ○大きな製品への膜形成が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
DLCを凌駕した多機能超硬質コーティング
従来のD.L.C.（Diamond Like Carbon）がさらに進化し 世界でダイヤモンドの次に硬い皮膜が完成しました。 多機能超硬質コーティング 「タフカーボン」は、 製品の磨耗・摩擦でお困りのお客様に必見です。 各種パーツの保護膜として長寿命化に寄与します。 【特徴】 ○硬度・・・HV5000（ビッカース硬さ）の超高硬度 ○耐熱性・・・500℃（無酸素雰囲気中） 高温雰囲気に強い ○密着性・・・超硬・鉄系から絶縁基材まで、強固に密着 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
