更新日： 集計期間:2025年05月28日～2025年06月24日
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大気圧で安定したプラズマ処理が可能な大気圧プラズマ処理装置！装置の小型化によりラインへの組み込みが容易です！
大気圧プラズマ処理装置『NJZ-2820』は、高効率プラズマヘッド搭載により、生産ライン、生産設備機器への組み込みに最適な装置です。大気圧での安定したプラズマ処理、圧縮空気をプラズマ化しランニングコストの低減を可能にしました。装置の小型化により、ラインへの組み込みも容易です。 【特長】 ■2.45GHzマイクロ派による高密度プラズマを発生 ■素早い発火で必要な時にのみプラズマ発生を可能に ■装置の小型化・低価格化を実現 ※低温プラズマ（７０℃以下）・酸素を使った熱処理プラズマについてもご相談ください。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
繊維の搬送・処理に実績を持っており電子関連や先端材料まで幅広い用途に対応！
当社では、フィルムや金属箔などフレキシブルな基板のクリーニング・親水化などの 表面処理に適したRtoR式の「プラズマ処理装置」を取り扱っています。 真空プラズマにより基板や目的に合わせたプロセスガスやプラズマモードが 選択でき、大気圧プラズマでは困難なプロセスに対応しています。 実績豊富な巻取式スパッタリング装置と基本構造を共通化しており、 信頼性の向上とコスト低減を図っています。 薄膜成膜前の表面処理に有効で、有機物の除去や親水化などに 大きな効果が得られます。 【特長】 ■真空プラズマによる効果的な表面処理 ■プラズマモードが選択可能（DC・RF／イオンガン）でプロセスの最適化 ■柔軟なカスタマイズ対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
処理能力に合わせた機種を製作可能！熱によるボトル変形がないプラズマ処理装置
当製品は、アークプラズマをボトル表面に照射することにより表面改質を行い、 濡性を高め印刷、接着特性を改善するプラズマ処理装置です。 プラズマの照射なので、熱によるボトル変形がなく、処理能力に合わせた機種を 製作できます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■濡性を高め印刷、接着特性を改善 ■プラズマの照射なので熱によるボトル変形がない ■処理能力に合わせた機種を製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
洗浄・表面処理・表面改質・接着強化に対応！ タイマー機能付！
『PCシリーズ』は、プラズマ放電にさらすことで、従来の洗浄方法では 難しかった表面汚物物質の除去ができる真空プラズマ処理装置です。 セラミック、プラスチック、PDMSなど多くの材質処理に対応可能。 また、洗浄以外にもポリマーへの薄膜形成、表面接着力強化、細胞培養の 前処理などあらゆる試料のプラズマ処理に対応します。 低価格でコンパクト設計なので、実験・研究・開発に適しております。 【特長】 ■表面汚物物質の除去が可能 ■セラミック、プラスチック、PDMSなど多くの材質処理に対応 ■あらゆる試料のプラズマ処理に対応 ■低価格 ■コンパクト設計 ■2～60秒までのタイマー機能付き
6インチと8インチのウエハーに対応！平行平板方式のプラズマ処理装置
WLP600Sは、平行平板方式のプラズマ処理装置です。 6インチと8インチのウエハーに対応し、低価格・省スペースを実現しました。 コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの2種類のプラズマ方式を切り替えられ、ポリイミド系樹脂のエッチングやフォトレジストの表面改質など多様な用途にご利用頂けます。 【特徴】 ○容易なプラズマモード切替 ○高速追従性 ○省フットプリント ○多種多様なプロセスに対応 ○多種多様なカスタマイズ性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
驚くほど小型！低温大気圧プラズマ装置！広範な用途に使用可能です。
『ピエゾブラッシュPZ3』は、研究や開発、少量生産用に開発された小型で ハンディタイプの大気圧プラズマ処理装置です。 圧電素子による直接放電(PDD)技術を使って、最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生させます。 プラズマ発生部の高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用しています。 【特長】 ■研究や開発、少量生産用 ■小型のハンディタイプ ■最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生 ■高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プライマーを使わない表面処理をお探しですか？ 有機材料の表面活性と無機材料の表面洗浄に最適な真空プラズマ装置です。
真空チャンバー内で低圧プラズマを発生させ、材料表面を改質します。 当社製品は高励起周波（GHｚ）のため、プラズマ中のイオンの濃度が高く、 最大限の処理効果が期待されます。 圧縮エアだけでなく、プロセスガスを用いることでさまざまな機能を材料表面にもたせることができます。
【タクト比較約50%削減※】LCP、PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの除去に。（※自社従来製品比）
「ロールｔｏロール方式 プラズマ処理装置」が2019年モデルとしてアップグレードしました。 主な製品特長は下記を参考にしてください。 ＜製品特長＞ １．新電極採用 ・プラズマ密度のＵＰにより電極1枚辺りの処理効率が上昇 ・高速、高均一（面内均一性±15%以内）な処理を提供 ・Max 550mm幅対応可 ２．処理時間の短縮 ・プラズマ照射長を約50%削減（電極数：旧タイプ12枚 ⇒ 19年モデル7枚） ・両面処理にも対応（両面・片面処理選択可） ３．冷却性能ＵＰ ・冷却性をＵＰ、熱による基板のダメージを抑制 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
デモ機有り！ 初回は無償でサンプル作成いたします。 安価なガスで低温ダメージレスな大気圧プラズマ処理をインラインで！
表面処理機でお困りの方は是非お声掛けください。 プラズマ処理機、コロナ処理機、フレーム処理機、各種処理装置を取り揃えております。 アクシス社の大気圧プラズマは樹脂、ガラスや金属などへの接着性、密着性、親水性、印刷性の向上、コーティング、塗装、接着、密着の前処理、有機物の除去や洗浄などのクリーニングとしても有効です。 金属、ガラス、樹脂の表面活性なら是非お試しください。 弊社にて濡れ性の確認テストがすぐに行えます。 N2 O2 H2といった各種ガスは常備しており、 サンプルをご持参いただければすぐに処理いたします。 小型電極は既存のラインへ設置が容易です。 ポテンシャルフリーなため対象物をダメージレスで処理が出来、 繊細な表面を持つプラスチックの光学フィルム、金属箔への処理に効果を発揮します。 裏抜けの心配もなく均一な表面処理が可能です。 プラズマ以外の様々なデモ機がございます。 詳しくは弊社HPまで！
面状の大気圧プラズマで表面クリーニング！直径50mm内の平面で均一に処理可能！
卓上大気圧アッシャーとは、水や洗剤を使わず、大気圧プラズマにより有機物を除去可能な小型のプラズマ処理装置です。 搬送機で動かすことなく、直径50mm内の平面で均一に処理可能です。 大気圧での有機物除去とクリーニング用途等【面】状のワークに適しています。 【特徴】 ■点でもなく線でもなく『面』を一気に処理可能 ■実験に適している小型卓上サイズ ■ガス供給と真空排気設備が不要 【用途】 ■接着・コーティング前処理 ■機械用品の洗浄 ■光学部品（レンズ・ミラー）の洗浄 ■細胞培養容器などの前処理 ※詳細はカタログのダウンロードもしくはお気軽にお問い合わせください。
ロール状フィルム基材の処理に対応。 減圧プラズマ処理により、アッシング・エッチングの他、表面改質処理（官能基付与）が可能。
『PR Series』は、減圧下でプラズマ処理が可能なロールtoロールタイプの処理装置です。 レジストアッシング、絶縁膜エッチングをはじめ、 用途に応じた様々な官能基（親水 親油 密着性向上 など）を 基材表面に強固に付与することができます。 本社にデモ機を完備し、随時プロセス評価処理をお請けしております。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■ロールtoロールタイプ ■減圧下でプラズマ処理 ・大気圧装置と比べて有機物除去効果や表面改質効果が高い ・大気圧装置では出来なかったプロセスも対応（各種官能基修飾など） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニークなウエハー移載機搭載のバッチ処理装置から枚葉処理装置まで、世界中のMEMSや半導体等のファブで使用されております。
2.45GHzのマイクロ波で励起された高密度のプラズマと、イオンの運動エネルギーを抑制することで、ダメージレスのプロセス結果を得ることができます。 ウエハープロセスにおけるアッシング、レジスト剥離、MEMSなどのSU-8レジストアッシング、デスカム処理、基板の表面クリーニングや表面活性化など、幅広いアプリケーションに対応できるよう設計されております。
世界中のOSATのお客様向けに多くの実績があり、信頼性のあるパフォーマンスでその地位を確立しております。
マイクロ波(2.45GHz)により高密度のプラズマを生成することで、非常に効果的な表面処理が可能となります。また、お客様の様々なパッケージング工程に対応したプロセス形態をご選択いただくことができます。 ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップ、アンダーフィル、 樹脂封止を含むチップパッケージングにおいて、基板のクリーニング、表面活性化の為に設計されています。
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
