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ポリイミド樹脂(耐熱) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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ポリイミド樹脂の製品一覧

1～30 件を表示 ／ 全 31 件

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SKYBOND <耐熱FRP用ポリイミドワニス>

SKYBOND <耐熱FRP用ポリイミドワニス>

耐熱コンポジット材料／耐熱接着剤「スカイボンド」

スカイボンドは最も熱安定性の高い芳香族ポリイミドをベースにしたワニスです。米国モンサント社が開発し､Ｉ.Ｓ.Ｔが1996年4月に製造販売権を譲り受け、モンサント社インディアンオーチャード工場(マサチューセッツ州)内で生産していましたが、2014年に工場移転を行い、現在はI.S.Tニュージャージー工場で生産しています。 スカイボンドはガラス繊維・カーボン繊維・アラミド繊維等の高強度耐熱繊維と複合化させることにより耐熱性・柔軟性等の極めて優れたポリイミドプリプレグやハニカムを形成することができます。また耐熱性の接着剤や封孔剤としても使用できます。 用途は主に航空機構造材やジェットエンジンカバー、翼部などの航空機関連分野に使用されており、その他にも優れた耐熱性を生かし高温下で使用される構造体やエンジン等の断熱カバーとして、また粉末成形性を利用した耐熱ベアリング、ブッシュなどはＯＡ機器をはじめとする幅広い分野で使用されています。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在も航空機や産業用機器へとその応用が拡大されています。

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【超耐熱】PI樹脂　SCM8000のご紹介

【超耐熱】PI樹脂　SCM8000のご紹介

超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。

【SCM8000】は高耐熱性ポリイミドを原料に圧縮成形した超耐熱樹脂です。 高温下、腐食環境、何度も摺動する摩耗懸念の有る箇所に対して、優れた性能を発揮します。 エンジニアリングプラスチックの中では、加工性が良い材料です。 穴あけ加工の際には、刃物によるバリレス可能、微細穴あけ加工にも適したプラスチック材料です。 当社では精密加工の実績も多く御座いますので、是非ご相談ください。 【特徴】 ■荷重たわみ温度：480℃ ■低吸水率(23℃,24h)：0.06wt％ ■曲げ強さ：190MPa ■高真空・高耐熱部品への置き換え(セラミックス⇒SCM8000等) 詳しくは資料をご覧ください。お気軽にご相談頂ければ幸いです。

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  • SCM8000　サブ画像?　写真.png
  • CVD装置
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  • プラスチック
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ポリイミド樹脂メルディン（耐熱温度315℃対応）

ポリイミド樹脂メルディン（耐熱温度315℃対応）

耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック

ＭＥＬＤＩＮ（メルディン）７００１シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で４８２℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。

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熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性！】

熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性！】

産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！

三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 　CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

  • トップコラム画像（サープリム?）.jpg
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ベスペル(R)

ベスペル(R)

ベスペル(R)

ベスペル(R)とは、デュポン社が開発した超耐熱性プラスチック（全芳香族ポリイミド樹脂）です。エンジニアリングプラスチックのなかで最高の耐熱性と耐摩擦性を有しており、機械・電機部品をはじめ幅広い用途に使用されます。 【特徴】 1. 耐熱性にすぐれています。連続288℃、断続480℃で使用可能です。 2. 耐摩擦性にすぐれています。限界PV値は一般のプラスチックの10倍以上。 3. 耐クリープ性にすぐれています。260℃×18.2MPaでのクリープは1000時間でわずか0.6％。 4. 電気特性にすぐれています。絶縁耐力22KV/mm。 5. その他、耐プラズマ性、耐放射性、耐ガス放出性（真空下）、耐薬品性に優れています。

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耐熱性、耐摩耗性に優れたプラスチック材料～ポリイミド樹脂～

耐熱性、耐摩耗性に優れたプラスチック材料～ポリイミド樹脂～

315℃の高温でも連続使用可能！高機能性耐熱樹脂ポリイミド。事例＆物性データPDF資料プレゼント

「MELDIN（メルディン）7000シリーズ」は、315℃の高温でも連続使用が可能な高機能性耐熱樹脂です。摩耗に強く、高温域で優れた機械的性質を持っています。金属イオンの溶出やアウトガスの発生が少なく、電気絶縁性や耐溶剤・グリース・オイルなどにも優れ、半導体やFPD、真空機器などの用途にすでに実績多数。いまなら実際の活用事例や物性データが分かるPDF資料をプレゼントしています。■お申込みは下記をご覧下さい■

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『カプトン(ポリイミド)』

『カプトン(ポリイミド)』

アウトガスの発生が極少！耐熱性と耐摩耗性に優れたエンジニアリングプラスチック

当社では、精密プレス加工品の製造を行っており、様々な材質を取り扱っております。 『カプトン(ポリイミド)』は、他のエンジニアリングプラスチックを超える 耐熱性と耐摩耗性を示すスーパーエンジニアリングプラスチックです。 連続使用温度は260℃、荷重たわみ温度は380℃、短時間であれば 500℃付近での使用も可能です。 不純物の含有も少なく、高純度でアウトガスの発生も 非常に少ない特性を有しています。 【特長】 ■優れた耐熱性と耐摩耗性 ■不純物が少ない ■アウトガスの発生が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』

ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」スーパーエンプラアロイ用途

熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」スーパーエンプラアロイ用途

サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能

サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PI（ポリイミド）『6000シリーズ』

PI（ポリイミド）『6000シリーズ』

PIを圧縮成形した切削加工用素材

『6000シリーズ』は、PI（ポリイミド）を圧縮成形した切削加工用素材です。 PI樹脂は機械強度が高く、耐熱性、電気絶縁性や耐薬品性に優れるため、航空宇宙、自動車、電気電子分野等で幅広く利用されています。 【特徴】 ■優れた機械特性 ■高い耐熱性 ■ガラス転移温度: ~335°C ■荷重たわみ温度: ~320°C ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

耐熱･絶縁コーティング／皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」

ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーＭ.Ｌ.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のＩ.Ｓ.Ｔ(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーＭ.Ｌ.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液（ポリイミド前駆体）です。 パイヤーＭ.Ｌ.を基材にコ－ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。

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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【SCM8000】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【SCM8000】

PBI社のSCM8000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

『SCM8000』は、超高耐熱性ポリイミド UPIナチュラルグレードを PBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 超耐熱、荷重たわみ温度は～480°C、優れた機械特性、 良好な耐摩耗性、低吸水性、帯電防止/導電性。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【条件23℃での主要物性(一部)】 ■引張り強さ：100MPa(規格ISO 527) ■引張りひずみ：2.0％(規格ISO 527) ■曲げ強さ：190MPa(規格ISO 178) ■曲げ弾性率：7.0GPa(規格ISO 178) ■シャルピー衝撃強さ(ノッチ付)：1.5kJm－2(規格ISO 179) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • ポリイミド樹脂

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA201】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA201】

鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ：72MPa(規格D-638) ■伸び：4.4％(規格D-638) ■曲げ強さ：109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率：4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数：50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃

デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃

連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表＆価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】

『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100％で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、 　搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000（高強度・耐薬品性）」を含む特性表、 　「SP-1」と「SP-202（除電グレード）」の価格表を公開中。 　“PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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5G関連の光学製品向けにEXTEM XH シリーズ

5G関連の光学製品向けにEXTEM XH シリーズ

複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目

SABICが開発したEXTEM XH シリーズは、近年注目されている５Gなどにも使われる光通信用トランシーバーの集光レンズや、光学センサーの受光レンズなどで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。 また、2019年3月にZemax OpticsStudioの材料データベースに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂として注目され、光学センサーやレンズの設計者にガラスやエポキシ樹脂以外の新しい画期的な材料の選択肢を提供することができる。 【用途例】 スマートフォンやゲーム機などの電気製品に使われる近接センサーやジェスチャー認識に赤外線センサーレンズ向けとして採用 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/

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『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中

当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 　加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。

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【分析事例】ポリイミド樹脂の構造解析

【分析事例】ポリイミド樹脂の構造解析

熱分解GC/MS法によりポリイミド樹脂の構造解析が可能

ポリイミド樹脂は耐熱性・耐薬品性・強靭性に優れ、また絶縁性も高いため、電子機器の絶縁材料をはじめ種々の用途に用いられています。しかし溶剤溶解性がほとんど無いことから、構造決定のための分析手段は限られてしまいます。本事例では市販のポリイミド樹脂の熱分解GC/MS測定を行った事例を紹介します。保持時間の長い高沸点成分に、ポリマー構造を反映した熱分解生成物が複数観測され、本法が構造決定の有力な手段であることがわかります。

  • 受託解析
  • ポリイミド樹脂

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書籍【ポリイミドの高機能化と応用技術】

書籍【ポリイミドの高機能化と応用技術】

ポリイミド樹脂の機能制御(分子設計・表面改質・複合化)、特性(耐熱・低誘電率・透明・低熱膨張・・・)ごとに解説!

○発刊日2008年04月24日○体裁B5判上製本 300頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税○松本　利彦 東京工芸大学 / 山田　保治 京都工芸繊維大学 / 鈴木　智幸 名古屋工業大学 / 中井　祐介 名古屋工業大学 / 岩森　暁 金沢大学 / 小川　俊夫 金沢工業大学 / 竹市　力 豊橋技術科学大学 / 大石　好行 岩手大学 / 福川　健一 三井化学(株) / 長谷川　匡俊 東邦大学 / 石田　雄一 宇宙航空研究開発機構 / 津田　祐輔 久留米工業高等専門学校 / 板谷　博 ソルピー工業(株) / 山下　伸介 東レ・デュポン(株) / 永井　直人 新潟県工業技術総合研究所 / 小国　隆志 東レエンジニアリング(株) / 上野　巧 日立化成工業(株) / 前田　郷司 東洋紡績(株) / 湯浅　正敏 新日鐵化学(株) /　　　 岡本　健一 山口大学/ 高頭　孝毅 山口東京理科大学 / 他6名

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  • ポリイミド樹脂

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SCM6R00　PI(ポリイミド)樹脂　ご紹介　成形体　部品加工

SCM6R00　PI(ポリイミド)樹脂　ご紹介　成形体　部品加工

純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します！

ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。

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ポリイミド樹脂（PI樹脂）の精密切削加工【デュポン SP-1】

ポリイミド樹脂（PI樹脂）の精密切削加工【デュポン SP-1】

デュポン社ベスペルシリーズSP-1のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-1は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　86.2MPa 引張破断伸び　7.5% 曲げ強さ　110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-21】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-21】

デュポン社ベスペルシリーズSP-21のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-21は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　65.5MPa 引張破断伸び　4.5％ 曲げ強さ　110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-22】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-22】

デュポン社ベスペルシリーズSP-22のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-22は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　51.7MPa 引張破断伸び　3.0％ 曲げ強さ　89.6MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-211】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-211】

デュポン社ベスペルシリーズSP-211のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-211は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　44.8MPa 引張破断伸び　3.5％ 曲げ強さ　68.9MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • ポリイミド樹脂

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-3】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-3】

デュポン社ベスペルシリーズSP-3のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-3は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　58.5MPa 引張破断伸び　4.0％ 曲げ強さ　75.8MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料
  • ポリイミド樹脂

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-202】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-202】

デュポン社ベスペルシリーズSP-202のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-202は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　92.0MPa 引張破断伸び　4.5％ 曲げ強さ　159MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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再生ポリイミド樹脂『ポリイミドパウダー』

再生ポリイミド樹脂『ポリイミドパウダー』

再生品でありながら高イミド化率を実現する再生ポリイミド樹脂

『ポリイミドパウダー』は、芳香族ポリイミドフィルム端材を 化学的処理⇒加熱処理⇒焼成工程により製造されるポリイミド粉です。 再生品でありながら高イミド化率を実現。 検討段階素材ではなく、採用可能素材としてご提案いたします。 【特長】 ■入手しやすい価格帯での提供 ■採用可能素材としてご提案 ■お引き合いの内容によっては、無償サンプル（２００g）のご提供も可能 ■ SDGs (Sustainable Development Goals) を目指しております 動画もご視聴ください（英語） https://youtu.be/xaaslYfetvE ※弊社のHPから、お気軽にお問い合わせ下さい。

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サープリムフィルム成形例

サープリムフィルム成形例

Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介

サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • ポリイミド樹脂

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA101】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【セプラSA101】

鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃：110MPa ・条件260℃：47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃：4.0％ ・条件260℃：3.0％ ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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真空プロセスの問題解決に　デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1

真空プロセスの問題解決に　デュポン（TM）ベスペル(R)SP-1

ポリイミド100%。強度、耐熱性及び電気的特性に優れています。

加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。サイズ表はホームページに記載しております。是非ご覧になってください。

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  • ポリイミド樹脂

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