ポリイミド樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ポリイミド樹脂(耐熱) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ポリイミド樹脂の製品一覧

1～15 件を表示 ／ 全 30 件

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SKYBOND <耐熱FRP用ポリイミドワニス>

SKYBOND <耐熱FRP用ポリイミドワニス>

耐熱コンポジット材料／耐熱接着剤「スカイボンド」

スカイボンドは最も熱安定性の高い芳香族ポリイミドをベースにしたワニスです。米国モンサント社が開発し､Ｉ.Ｓ.Ｔが1996年4月に製造販売権を譲り受け、モンサント社インディアンオーチャード工場(マサチューセッツ州)内で生産していましたが、2014年に工場移転を行い、現在はI.S.Tニュージャージー工場で生産しています。 スカイボンドはガラス繊維・カーボン繊維・アラミド繊維等の高強度耐熱繊維と複合化させることにより耐熱性・柔軟性等の極めて優れたポリイミドプリプレグやハニカムを形成することができます。また耐熱性の接着剤や封孔剤としても使用できます。 用途は主に航空機構造材やジェットエンジンカバー、翼部などの航空機関連分野に使用されており、その他にも優れた耐熱性を生かし高温下で使用される構造体やエンジン等の断熱カバーとして、また粉末成形性を利用した耐熱ベアリング、ブッシュなどはＯＡ機器をはじめとする幅広い分野で使用されています。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在も航空機や産業用機器へとその応用が拡大されています。

  • エンジニアリングプラスチック

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【超耐熱】PI樹脂　SCM8000のご紹介

【超耐熱】PI樹脂　SCM8000のご紹介

超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。

【SCM8000】は高耐熱性ポリイミドを原料に圧縮成形した超耐熱樹脂です。 高温下、腐食環境、何度も摺動する摩耗懸念の有る箇所に対して、優れた性能を発揮します。 エンジニアリングプラスチックの中では、加工性が良い材料です。 穴あけ加工の際には、刃物によるバリレス可能、微細穴あけ加工にも適したプラスチック材料です。 当社では精密加工の実績も多く御座いますので、是非ご相談ください。 【特徴】 ■荷重たわみ温度：480℃ ■低吸水率(23℃,24h)：0.06wt％ ■曲げ強さ：190MPa ■高真空・高耐熱部品への置き換え(セラミックス⇒SCM8000等) 詳しくは資料をご覧ください。お気軽にご相談頂ければ幸いです。

  • SCM8000　サブ画像　写真.png
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  • CVD装置
  • バルブ
  • プラスチック

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Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

耐熱･絶縁コーティング／皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」

ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーＭ.Ｌ.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のＩ.Ｓ.Ｔ(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーＭ.Ｌ.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液（ポリイミド前駆体）です。 パイヤーＭ.Ｌ.を基材にコ－ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。

  • エンジニアリングプラスチック

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ポリイミド樹脂メルディン（耐熱温度315℃対応）

ポリイミド樹脂メルディン（耐熱温度315℃対応）

耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック

ＭＥＬＤＩＮ（メルディン）７００１シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で４８２℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。

  • エンジニアリングプラスチック
  • プラスチック

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熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」スーパーエンプラアロイ用途

熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」スーパーエンプラアロイ用途

サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能

サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他高分子材料

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熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性！】

熱可塑性ポリイミド樹脂「サープリム」【優れた成形性と耐熱性！】

産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！

三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 　CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

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  • CYTESTER_広告画像_ver2.JPG
  • その他高分子材料

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5G関連の光学製品向けにEXTEM XH シリーズ

5G関連の光学製品向けにEXTEM XH シリーズ

複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点からも注目

SABICが開発したEXTEM XH シリーズは、近年注目されている５Gなどにも使われる光通信用トランシーバーの集光レンズや、光学センサーの受光レンズなどで使用実績を増やしてきている。同用途向けには、同社製品ULTEM RESIN（ULTEM 1010、ULTEM DT1810EVなど）が世界の多くのお客様や部品に広く採用されているが、鉛フリーはんだ付け工程には対応していなかった。同工程に対応する本材料は、ガラスや熱硬化性樹脂レンズよりも、複雑なレンズ形状への対応や生産性が高いという観点から注目を集めている。 また、2019年3月にZemax OpticsStudioの材料データベースに初めて登録された高耐熱光学熱可塑性樹脂として注目され、光学センサーやレンズの設計者にガラスやエポキシ樹脂以外の新しい画期的な材料の選択肢を提供することができる。 【用途例】 スマートフォンやゲーム機などの電気製品に使われる近接センサーやジェスチャー認識に赤外線センサーレンズ向けとして採用 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/

  • エンジニアリングプラスチック

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耐熱性、耐摩耗性に優れたプラスチック材料～ポリイミド樹脂～

耐熱性、耐摩耗性に優れたプラスチック材料～ポリイミド樹脂～

315℃の高温でも連続使用可能！高機能性耐熱樹脂ポリイミド。事例＆物性データPDF資料プレゼント

「MELDIN（メルディン）7000シリーズ」は、315℃の高温でも連続使用が可能な高機能性耐熱樹脂です。摩耗に強く、高温域で優れた機械的性質を持っています。金属イオンの溶出やアウトガスの発生が少なく、電気絶縁性や耐溶剤・グリース・オイルなどにも優れ、半導体やFPD、真空機器などの用途にすでに実績多数。いまなら実際の活用事例や物性データが分かるPDF資料をプレゼントしています。■お申込みは下記をご覧下さい■

  • エンジニアリングプラスチック

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ポリイミド樹脂（PI樹脂）の精密切削加工【デュポン SP-1】

ポリイミド樹脂（PI樹脂）の精密切削加工【デュポン SP-1】

デュポン社ベスペルシリーズSP-1のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-1は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　86.2MPa 引張破断伸び　7.5% 曲げ強さ　110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-21】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-21】

デュポン社ベスペルシリーズSP-21のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-21は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　65.5MPa 引張破断伸び　4.5％ 曲げ強さ　110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-22】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-22】

デュポン社ベスペルシリーズSP-22のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-22は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　51.7MPa 引張破断伸び　3.0％ 曲げ強さ　89.6MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-211】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-211】

デュポン社ベスペルシリーズSP-211のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-211は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　44.8MPa 引張破断伸び　3.5％ 曲げ強さ　68.9MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-3】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポン SP-3】

デュポン社ベスペルシリーズSP-3のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-3は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　58.5MPa 引張破断伸び　4.0％ 曲げ強さ　75.8MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-202】

ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【デュポンSP-202】

デュポン社ベスペルシリーズSP-202のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで！

デュポン社ベスペルシリーズSP-202は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ　92.0MPa 引張破断伸び　4.5％ 曲げ強さ　159MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

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再生ポリイミド樹脂『ポリイミドパウダー』

再生ポリイミド樹脂『ポリイミドパウダー』

再生品でありながら高イミド化率を実現する再生ポリイミド樹脂

『ポリイミドパウダー』は、芳香族ポリイミドフィルム端材を 化学的処理⇒加熱処理⇒焼成工程により製造されるポリイミド粉です。 再生品でありながら高イミド化率を実現。 検討段階素材ではなく、採用可能素材としてご提案いたします。 【特長】 ■入手しやすい価格帯での提供 ■採用可能素材としてご提案 ■お引き合いの内容によっては、無償サンプル（２００g）のご提供も可能 ■ SDGs (Sustainable Development Goals) を目指しております 動画もご視聴ください（英語） https://youtu.be/xaaslYfetvE ※弊社のHPから、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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