ポリイミド樹脂メルディン(耐熱温度315℃対応)
耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック
MELDIN(メルディン)7001シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で482℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。
- 企業:八十島プロシード株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1~15 件を表示 / 全 15 件
耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック
MELDIN(メルディン)7001シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で482℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。
産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です!
三菱ガス化学が取り扱う「サープリム(THERPLIM)」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です! 【特長】 ■185度のガラス転移点(Tg)と323度の融点(Tm)で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
再生品でありながら高イミド化率を実現する再生ポリイミド樹脂
『ポリイミドパウダー』は、芳香族ポリイミドフィルム端材を 化学的処理⇒加熱処理⇒焼成工程により製造されるポリイミド粉です。 再生品でありながら高イミド化率を実現。 検討段階素材ではなく、採用可能素材としてご提案いたします。 【特長】 ■入手しやすい価格帯での提供 ■採用可能素材としてご提案 ■お引き合いの内容によっては、無償サンプル(200g)のご提供も可能 ■ SDGs (Sustainable Development Goals) を目指しております 動画もご視聴ください(英語) https://youtu.be/xaaslYfetvE ※弊社のHPから、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドライブレンド可能!溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド(ペレット、パウダー) ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表&価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】
『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100%で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、 搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000(高強度・耐薬品性)」を含む特性表、 「SP-1」と「SP-202(除電グレード)」の価格表を公開中。 “PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
デュポン社ベスペルシリーズSP-1のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
デュポン社ベスペルシリーズSP-1は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 86.2MPa 引張破断伸び 7.5% 曲げ強さ 110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-21のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
デュポン社ベスペルシリーズSP-21は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 65.5MPa 引張破断伸び 4.5% 曲げ強さ 110.3MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-22のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
デュポン社ベスペルシリーズSP-22は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 51.7MPa 引張破断伸び 3.0% 曲げ強さ 89.6MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-211のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
デュポン社ベスペルシリーズSP-211は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 44.8MPa 引張破断伸び 3.5% 曲げ強さ 68.9MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-3のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
デュポン社ベスペルシリーズSP-3は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 58.5MPa 引張破断伸び 4.0% 曲げ強さ 75.8MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
デュポン社ベスペルシリーズSP-202のポリイミド樹脂の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
デュポン社ベスペルシリーズSP-202は耐熱・絶縁性、高機械強度が特徴のポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂の特性に合わせた高度な加工技術によって、 お客様のあらゆるニーズにお応えします。 【温度296K下での主要物性】 引張強さ 92.0MPa 引張破断伸び 4.5% 曲げ強さ 159MPa ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
PBI社のSCM8000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
『SCM8000』は、超高耐熱性ポリイミド UPIナチュラルグレードを PBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 超耐熱、荷重たわみ温度は~480°C、優れた機械特性、 良好な耐摩耗性、低吸水性、帯電防止/導電性。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【条件23℃での主要物性(一部)】 ■引張り強さ:100MPa(規格ISO 527) ■引張りひずみ:2.0%(規格ISO 527) ■曲げ強さ:190MPa(規格ISO 178) ■曲げ弾性率:7.0GPa(規格ISO 178) ■シャルピー衝撃強さ(ノッチ付):1.5kJm-2(規格ISO 179) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
『セプラSA201』は、熱変形温度486℃と高いパフォーマンスを持ちながら コストパフォーマンスに優れ、より幅広い用途に適したグレードの ポリイミド成形体です。 超耐熱性(熱変形温度486℃)、高眞空特性、切削加工性良好、 低不純物濃度が特長。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性】 ■引張強さ:72MPa(規格D-638) ■伸び:4.4%(規格D-638) ■曲げ強さ:109MPa(規格D-790) ■曲げ弾性率:4.3GPa(規格D-790) ■線膨張係数:50ppm/℃(規格D-233) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。
鈴幸商事の超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」SAシリーズの精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!
『セプラSA101』は、標準グレードのセプラに比べ熱変形温度が470℃と 高いことが特長のポリイミド成形体です。 加えてプラズマ耐性・低吸水率・低アウトガス特性を持ち合わせており 液晶・半導体製造装置などへの使用で効果を発揮。 PI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【主要物性(一部)】 ■引張強さ(規格D-638) ・条件23℃:110MPa ・条件260℃:47MPa ■伸び(規格D-638) ・条件23℃:4.0% ・条件260℃:3.0% ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。