1～3 件を表示 ／ 全 3 件
セラミックプレートへの多数枚ウェハー貼付作業を自動化に！
『TEC-1006ZR』は、4インチ対応のウェハーワックス貼付装置です。 ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現。 多数枚ウェハーに対応できます。 2インチは最大10枚、3インチは最大5枚、4インチは最大3枚まで 貼り付けが可能です。 【特長】 ■ウェハーの貼付平坦度の安定化を実現（当社実績2.5um） ■多数枚ウェハーに対応可能 ■ヒーター、WAX塗布、プレス、冷却などの多彩なレシピに対応可能 ■条件の最適化により高スループットを実現 （当社実績：2インチ×8枚＝15分以内） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークの平行度向上！ウェーハの貼付時に混入した空気等を脱泡させることが可能
『LTP-250』は、ワックス貼付時、真空脱泡することが可能な製品です。 ワックス膜厚の均一化や薄膜化が可能。 ワックスに含まれる泡や、反りの有るウェーハの貼付時に混入した空気等を 真空状態で貼付ける事により、脱泡させることが可能となります。 【貼付加工による効果】 ■ワークの平行度向上 ■研磨面平坦化向上 ■ワックス膜厚の均一化 ■薄膜化 ■膜の歪み改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です！
『TEC-1001MB』は、高品質な研削・研磨工程を実現する ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。 ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、 デバイスへのダメージも抑制できます。 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や 安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。 【特長】 ■ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能 ■デバイスへのダメージも抑制できる ■均一な温度分布や安定した荷重分布を実現 ■精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぐ ■12インチウェハー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
