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高温化による接合部の信頼性を、評価方法，対策，開発の面から考え提案！
近年、パワーエレクトロニクスの進展やLEDの多方面での利用に伴い、 半導体やモジュール内はもちろん、そのPKGや抵抗のはんだ付け部も 高温になってきています。 このため、接合部の高温耐久性や使用温度範囲拡大による疲労破壊などの 故障増加が懸念されています。 当資料では、はんだ付け部が高温になることで促進される破壊や高温で 発生する新たな信頼性問題とされる現象について概説しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■はんだ付け部の信頼性 ■はんだクラック ■エレクトロマイグレーション ■エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション） ■金属間化合物層の成長によるはんだ接続性の低下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大５０ＣＨの独立電源を採用！ 絶縁信頼性試験、評価試験装置
最大５０チャンネルまでの、高電圧での絶縁信頼性試験ができる、評価試験装置です。 ◆特徴◆ ◇最大３０００Ｖまでの高電圧出力 高電圧デバイスの評価が可能。 ◇独立電源を採用 １つのサンプルが短絡しても、他のサンプルが継続試験できます。 ◇多チャンネル 最大５０個 １筐体で５０個までのサンプル評価ができるため、 デバイス評価の効率が格段に向上します。 ◇過酷な環境に強い専用計測ケーブル テフロン皮膜ケーブルの採用で、恒温恒湿槽内へ 直接ケーブルを挿入しての試験も行えます。 ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。
高精度なアナログ計測回路で試験サイクル初期からの微小変化の検出も可能！
『RTm-100シリーズ』は、回路パターン、はんだ接合部等の導通抵抗を 高速、高精度に計測する装置です。 当シリーズの高性能計測回路はミリΩ未満の導通抵抗の変化を正確に とらえ、ヒートショックチャンバーと組み合わせ、温度サイクルに 連動したデータ計測が可能です。 更に、半導体リレーによる高速スキャン機能により、サイクル時間の 短い試験にも十分に追従し、各サイクルに対して計測のタイミングが ずれる事もありません。 【特長】 ■最大50msec/CH の高速データ計測を実現 ■半導体リレー採用で計測精度を向上 ■専用計測回路、専用ケーブルによりノイズ低減 ■マルチ電流源によるAC/DC 印加計測 ■モジュール構造で容易な保守性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路パターン、はんだ接合部等の導通抵抗を高速、高精度に計測！
『RTm-100シリーズ』は、J-RAS株式会社製の多CH導通信頼性評価装置です。 回路パターン、はんだ接合部等の導通抵抗を高速、高精度に計測します。 50m秒／CHのスキャン処理で多チャンネル計測でも高速サイクル試験に追従。 連動可能・CHスキャンの4端子網切替えには半導体リレーを採用し、 機械式リレー方式に対し大幅に長期信頼性を向上しました。 また、240CHまで増設可能な小型筐体は場所を選ばず設置でき、移動も簡単・ 熱電対を接続して温度データの表示・収録が可能（オプション）です。 【特長】 ■高精度・高速計測 ■50msec/CH の高速スキャン：高速ヒートショックチャンバーに追従 ■高精度＆低ノイズ：信頼性の高いデータアウトプット ■4端子計測ケーブル：ツイストペア／CH 別カラー仕上げ ■高い信頼性：機械式リレーを使わない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
数十nsecの高速検出回路を全chに搭載！低ノイズ計測可能なテスター
『HVUαシリーズ』は、J-RAS株式会社製の高電圧絶縁信頼性評価装置です。 数十nsecの高速検出回路を全CHに搭載し、より進化した信頼性試験を実現します。 100n秒以下の高速イベント計測機能で部分放電も検出。 CH個別電源搭載＆CH個別制御で全CHに異なる印加電圧設定が可能です。 機械式リレーによるスキャンが無いので連続試験中の故障やトラブル無し。 トライアキシャルケーブルによるアクティブガードで低ノイズ計測を実現します。 【特長】 ■100n秒以下の高速イベント計測機能で部分放電も検出 ■CH個別電源搭載＆CH個別フィードバックで各サンプルに安定した電圧印加 ■短絡検出回路のCH個別搭載で瞬間的なサンプル短絡にも追従 ■専用ソフトウェアによりグラフ表示やデータ収録可能 ■5チャンネル単位で需要に応じてシステム構成可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
