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回路基板(メッキ) - 企業2社の製品一覧

製品一覧

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FPC_メッシュ回路基板

繊維上にめっきで回路形成!メッシュ素材のため表裏が導通しています。

メッシュ回路基板とは繊維の上に銅メッキで直接パターンを形成したフレキシブル基板(FPC)を超えた柔軟性を持ち合わせた基板です。 「繊維の上に回路を形成している」というよりは「形成した回路で繊維を上下から挟んでいる状態」なのでパターンが剥離する心配はございません。 ・メッシュ素材を使用している為、通気性・柔軟性に優れています。 ・繊維なのでFPCより柔らかく屈曲性に優れています。 ・絶縁膜は、レジストインク・シリコーンなど選択が可能です。 【用途例】 ・衣料用タグ(盗難防止、身体管理等) ・接点スイッチ(車載向け、タッチパネル等) ・ディスポーサブル基板 【特長】 ■通気性・柔軟性に優れる ■メッシュ目が多接点となる為、接続の信頼性が増す ■メッシュにメッキを行うため、微細パターンが可能 (ライン&スペースが最小幅20/20μが可能) ■メッキ厚が任意に選択できる(実績値:最大厚み100μ) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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微細フレキシブル回路基板

エッチング法、アディティブ法等を用い、微細パターン加工を実現!

FPC(フレキシブル・プリント・サーキット)基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、豊和産業株式会社は、エッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現いたしました。 50μm以下の微細なパターニングが可能です。仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能。また、レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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微細FPC回路基板

従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現!

【特長】 1.ピッチ30μm(L&S=15/15μm)の微細なパターニングが可能 2.仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3.レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能

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