更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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金属部品をセラミックスに変更することで大幅な寿命改善が見込まれます。改善事例を紹介します。
セラミックスは金属に比べて非常に優れた耐摩耗性・耐食性を持つ軽い材料で、装置部品の寿命対策、摩耗対策に採用が進んでおります。 装置の金属部品を炭化ケイ素や窒化ケイ素などのセラミックスに置き換えることで部品寿命が延び、部品交換のメンテナンス作業が大幅に軽減されます。 JFCでは5種類の炭化ケイ素と2種類の窒化ケイ素をラインナップしてます。窒化ケイ素SNP03は標準SNP02よりも破壊靭性や曲げ強度を高めた高強度タイプです。装置部品の長寿命化にJFCのセラミックスをご検討ください。 ※詳しくはカタログをダウンロードしてください。 またJFCではセラミックスと金属の複合材料も製造販売してます。例えばPDF資料に掲載しているSA701はSiCセラミックスとアルミニウムの複合材料です。割れにくい材料が必要な場合に有効です。
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
ネジや金属筐体等にもパターンニング！デッドスペースが有効活用できます
『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能 ■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです！
『ESZ-27』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により 振動させて音を発する無接点式のブザーです。 天面穴を使用し、機器前面に取付が可能。 大音量・長寿命を誇る、フリッカー機能付、リード線タイプです。 【特長】 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■天面穴を使用し、機器前面に取付が可能 ■大音量・長寿命 ■フリッカー機能付、リード線タイプ ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命！本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能！
『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】RoHS2に対応！電子回路により振動させて音を発する無接点式です
『ESZ-11-A/ESZ-11N-A』は、小型で大音量、低電流で長寿命のブザーです。 圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する 無接点式。 また「ESZ-11N-A」は、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが 可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能(ESZ-11N-A) ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能！圧電ブザーをご紹介します
MONOづくり通信は、八洲産業が発行しているかわら版です。 当社が取り扱う、サクサプレシジョン株式会社の製品をご紹介します。 高音量で低電流の「器具用圧電ブザー」と、圧電素子を金属振動版に 貼り合わせ、電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザー 「ESZ-25C」をラインアップ。 低電流・大音量なブザーなので制御盤にも搭載可能です。 【器具用圧電ブザーの特長】 ■定格電圧DC24V ■使用電圧範囲：DC5V～DC28V ■高音量で低電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LTCC基板
LTCCとは、Low Temperature Co-fired Ceramicsの略で、低温焼成セラミックスのことです。 低温焼成により抵抗の低い金属を導体に使うことが可能となり、低損失なことから、高周波用途での使用に最適です。 多層化・平坦化が容易、収縮ばらつきが小さいことから高精度・高密度実装が実現可能です。 DPC( Direct Plating Copper ) を用いることで熱伝導率が高く、高い放熱性が要求されるアプリケーションにも使用可能です。 このようにLTCCは回路基板や半導体パッケージなど様々な分野での使用が見込まれます。
５軸加工機による複雑形状や曲面の高精度加工で、セラミックスの用途が広がりました。
X軸、Y軸、Z軸に、C軸（テーブル回転）、A軸（テーブル斜面軸）を加えた5軸加工機の導入により、複雑形状や曲面の高精度加工が可能となり、セラミックスの用途が広がりました。段取時間短縮によるコスト低減も見込まれます。
試作から量産までスピーディに対応！基板製作のご紹介
当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、 近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、 様々な対象物にパターンニングを行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧倒的低価格】金型製作から試作までが『１０万円～』、最短２週間で納品可能！様々な業界へ各種セラミックと超硬部品を提供します！
構造用各種セラミック及び超硬金属を取り扱っており、金型製作から試作まで１０万円からご対応します。 自動車／医療／食品／環境／機械／電気など、様々な業界へ各種セラミックと超硬部品を提供します。 バブル・シーリング部品、超精密加工、プランジャー部品、機構部品、三次元形状の流し込み成形、LED部品に対応することが可能です。 【特長】 ■ゴム型及び金型／10万円から ■最短2週間でご対応 ■豊富な納入実績あり ■製造委託も歓迎 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。
組立品は、冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。 （ダブルピン・シャフト入りピンは除く） セラミック製品は、小ロット対応致します。材質はアルミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライトです。 【使用例】 ○温度センサー部品 →ガスレンジの加熱防止用温度センサー部品に使用 →複数の部品を組合せている ○セラミックス →イヤリングのピンに使用 →金属アレルギー防止の為セラミックを使っている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！
SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●
セラミックのオーダーメイドならセライズ
【セラミック製品のオーダーメイド製作承ります★】 セラミックの特注品ならセライズ。 オーダーメイド製作承ります。 ジャンル問わず、製作いたします。 【セライズの特長】 金型なし、試作から、短納期、1個～量産まで（特注可） セライズは部材手配から組み立てまで一貫して行う会社です。 【セラミック剣山】 上の写真はセラミック製の剣山です。 錆びや金属汚れの心配がいりません。白く審美性も兼ね備えており、 セラミックならではの脱臭、ろ過といった効果もあります。
高い放熱性を実現！熱伝導性の高い銅板を放熱部品の下に埋め込んだ軽量基板
『銅埋め込み (銅インレイ) 基板(implanted copper substrates)』は、熱伝導性の高い銅板(398W/mk)を放熱部品の下に埋め込む基板です。放熱したい箇所に局所的に銅板を埋め込む為、銅コア基板より安価、且つ軽量化が出来ます。 【本製品が選ばれるポイント】 ○どんな基材にでも対応！ ○銅を厚くするよりも安価に放熱対策！ ○ヒートシンク利用に比べて場所を取らず、小型化を実現！ ○埋め込む銅のサイズは幅2.0mm～（応相談） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
