スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置
穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能。
１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板 吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：10万円 ~ 50万円
基板搬送装置 - メーカー・企業7社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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基板搬送装置のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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- 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所 大阪府/電子部品・半導体
- 合同会社ポーラス・コーポレーション 開発室 大阪府/その他製造
- Raydz株式会社 九州営業所 福岡県/産業用機械
- 4 株式会社タイヨーアクリス 京都府/電子部品・半導体
- 5 プレマテック株式会社 長野県/産業用機械
基板搬送装置の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年11月26日～2025年12月23日
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- 浮上式 基板搬送装置 合同会社ポーラス・コーポレーション 開発室
- スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- Raydz株式会社 会社案内 Raydz株式会社 九州営業所
- スルーホール基板搬送装置「フロートチャックＬＮＡーＳ型」 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 4 開発例 「搬送装置」 株式会社タイヨーアクリス
基板搬送装置の製品一覧
1～8 件を表示 ／ 全 8 件
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スルーホール基板搬送装置「フロートチャックＬＮＡーＳ型」
グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送する。
非接触搬送装置である「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ５０μm超薄ガラス基板の破損、損傷をせずに搬送する機構になっております。、 また非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は使用空気消費量が少なく、効率が良い。 ◎特徴 １．セラミックグリーンシートを非接触にて 搬送・ハンドリングする。 ２．スルーホール、穴あきシートも搬送可能 ３．120μm厚さの薄いセラミックグリーンシートを損傷・破損しない ４．セラミックグリーンシートを損傷せずに搬送可能 ５．空気消費量が少ない。 ６．環境をよごさない。
- 企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
- 価格：応相談
開発例 「搬送装置」
基板を搬送するコンベアです。
タイヨーアクリスの自動機開発は、お客様の要望に的確にお答えできる装置の開発に取り組んでおります。 そのため、社内でメカ設計・電気設計・ソフト設計・部品調達・組立・現地調整まで一貫して対応させて頂きます。 お客様での立ち上げをスムーズに行うため、開発各ステップでレビューを行っております。 【装置概要】 ○基板を搬送する装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社タイヨーアクリス
- 価格：応相談
搬送関係システム『ボートアンローダ』
ボート基板を傷つけない！サーボモータによる正確なコントロールが可能
『ボートアンローダ』は、ボート基板詰り検出センサーを装備した 搬送関係システムです。 マガジンの接触部にはSUS（ステンレス鋼）フレーム使用。 マガジンをしっかり固定し、ボート基板に傷をつけません。 タッチパネル操作が可能なほか、LEDタワーライトも装備しております。 【特長】 ■SMEMA規格インターフェイス ■タッチパネル操作 ■LEDタワーライト装備 ■サーボモータによる正確なコントロール ■マガジンの接触部にはSUSフレーム使用 ■ボート基板詰り検出センサー装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ペントロンジャパン
- 価格：応相談
浮上式 基板搬送装置
基板はポーラス・PEプレート上にセット！基板両面検査の場合でも基板の反転不要
当社で取り扱っている「浮上式 基板搬送装置」についてご紹介いたします。 材質は、超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)を使用しており、平均孔径は Min2μm～Max80μm、気孔率は35％～40％。 また、空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリークする帯電 防止方式で、耐熱温度は、連続90℃となっております。 【仕様(一部)】 ■材質：超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) ■平均孔径：Min2μm～Max80μm ■気孔率：35％～40％ ■平坦度：10μm ■帯電防止方式：空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：合同会社ポーラス・コーポレーション 開発室
- 価格：応相談
基板搬送装置
精度要求、スペース、生産性を考慮し、最適な『搬送する』技術を提供します。
１．コンベアで搬送する ・0.12mmの薄いフィルム、2,2000mm×2,500mmの大型ガラスの搬送を実現 ・CCDカメラを搭載した高精度アライメント機能、任意角度への回転機構に対応 ２．ステージで搬送する ・平面度20μmのフラットステージ、静電気対策に有効なピンステージをラインナップ ・ピッチング精度±0.05°、ヨーイング精度±0.02°の高精度搬送に対応 ３．SCARAで搬送する ・限定された設置範囲や可搬重量に合わせたSCARA搬送の設計・製作が可能 ・既成SCARAを搭載した上位通信システム対応の搬送システムも製作 ４．R2R（ロール トゥ ロール）搬送 ・フィルムロールの連続送り・ピッチ送り制御システム
- 企業：プレマテック株式会社
- 価格：応相談
【SPIバッファーストッカーの説明・解説】KNMR
基板検出センサー搭載！SPIバッファーストッカーの「KNMR」について解説
当社が取り扱う『KNMR』は、パワーガイドと非接触マグネットローラーを 搭載したSPIバッファーストッカーです。 RS232Cコミュニケーションをはじめ、基板検出センサーも 搭載しています。 また、帯電防止カバーもついています。 【特長】 ■パワーガイド＆非接触マグネットローラー ■RS232C コミュニケーション ■基板検出センサー ■帯電防止カバー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Raydz株式会社 会社案内
電子機器・半導体領域におけるソリューション提案！製造メーカーより日本市場向け仕様でOEM供給
RAYDZ株式会社は、基板実装ラインの構築に欠かせない、基板搬送装置 (ローダー、アンローダー、各種コンベア)の製造、販売を通じて、 日本のものづくり強靭化に貢献して参ります。 また、長年の業界経験を活かした工場の自動化や様々なお困りごとを 解決する商材も揃え、課題解決をご支援。 実装関連機器・材料から省エネ・環境改善商材まで幅広くご提案可能です。 【主要製品・技術・製品・サービスの概要・活用事例】 ■自社ブランドの基板搬送装置(ローダー、アンローダー、各種コンベア) ■基板実装後工程の自動化に寄与する異形部品挿入機の代理販売 ■工場運営に貢献する各種省エネ商材の代理販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：Raydz株式会社 九州営業所
- 価格：応相談
