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基板搬送装置 - 企業3社の製品一覧

製品一覧

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スルーホール基板搬送装置「フロートチャックLNAーS型」

グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送する。

非接触搬送装置である「フロートチャックLNA-S型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ50μm超薄ガラス基板の破損、損傷をせずに搬送する機構になっております。、   また非接触搬送装置「フロートチャックLNA-S型」は使用空気消費量が少なく、効率が良い。                                ◎特徴   1.セラミックグリーンシートを非接触にて    搬送・ハンドリングする。  2.スルーホール、穴あきシートも搬送可能  3.120μm厚さの薄いセラミックグリーンシートを損傷・破損しない  4.セラミックグリーンシートを損傷せずに搬送可能  5.空気消費量が少ない。  6.環境をよごさない。

  • その他搬送機械
  • 基板加工機
  • 空圧機器

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基板搬送装置

精度要求、スペース、生産性を考慮し、最適な『搬送する』技術を提供します。

1.コンベアで搬送する ・0.12mmの薄いフィルム、2 2000mm×2 500mmの大型ガラスの搬送を実現 ・CCDカメラを搭載した高精度アライメント機能、任意角度への回転機構に対応 2.ステージで搬送する ・平面度20μmのフラットステージ、静電気対策に有効なピンステージをラインナップ ・ピッチング精度±0.05°、ヨーイング精度±0.02°の高精度搬送に対応 3.SCARAで搬送する ・限定された設置範囲や可搬重量に合わせたSCARA搬送の設計・製作が可能 ・既成SCARAを搭載した上位通信システム対応の搬送システムも製作 4.R2R(ロール トゥ ロール)搬送 ・フィルムロールの連続送り・ピッチ送り制御システム

  • その他組立機械

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浮上式 基板搬送装置

基板はポーラス・PEプレート上にセット!基板両面検査の場合でも基板の反転不要

当社で取り扱っている「浮上式 基板搬送装置」についてご紹介いたします。 材質は、超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE)を使用しており、平均孔径は Min2μm~Max80μm、気孔率は35%~40%。 また、空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリークする帯電 防止方式で、耐熱温度は、連続90℃となっております。 【仕様(一部)】 ■材質:超高分子量ポリエチレン(UHMW-PE) ■平均孔径:Min2μm~Max80μm ■気孔率:35%~40% ■平坦度:10μm ■帯電防止方式:空気孔に形成された導電経路を経て、静電気を外部へリーク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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