穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能。
１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板 吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない
この製品へのお問い合わせ
基本情報
段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラミック基板の基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能。段積み基板を１枚ずつ吸引搬送可能
価格情報
-
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
段積みされたスルーホールのセラミックプリント基板を１枚ずつ吸引搬送する。 穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送 セラミック基板の搬送。 フレキシブルプリント基板の搬送
この製品に関するニュース（2）
企業情報
当社にて発明、開発した垂直気体噴流方式の非接触搬送装置「フロートチャック」（特許）を用いたウエハ、液晶ガラス基板、ＰＤＰ、セラミック、プリント基板、ＦＰＣ基板、フィルム、紙、布等の非接触搬送装置および応用装置の製作。