【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】
BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化
■JTAGバウンダリスキャンテスト ・デバック作業効率が飛躍的に高まります。 ・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。 ・高密度実装基板（BGA搭載）を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット ・多層基板の内層信号まで可視化できる。 ・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 ・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。 ・I/Oを動かすだけならプログラムを書き換える必要が無い。 ・プローブを物理的に接触させる必要が無い。 ・ソフトウェアがない状態でデバックができる為、 問題発生時、ソフト or ハードのどちらが問題か検証不要。 ・フィクスチャー等の初期投資を大幅に削減できる。
