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【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

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最終更新日:2021年12月27日

株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計
株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計
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BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化

■JTAGバウンダリスキャンテスト  ・デバック作業効率が飛躍的に高まります。  ・テストパット分の面積を削減でき小型化できます。  ・高密度実装基板(BGA搭載)を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット  ・多層基板の内層信号まで可視化できる。  ・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。  ・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。  ・I/Oを動かすだけならプログラムを書き換える必要が無い。  ・プローブを物理的に接触させる必要が無い。  ・ソフトウェアがない状態でデバックができる為、   問題発生時、ソフト or ハードのどちらが問題か検証不要。  ・フィクスチャー等の初期投資を大幅に削減できる。

    基板設計・製造製造受託受託解析
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【JTAGバウンダリスキャンテストシステム】

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基本情報

近年、グローバル化が進み、従来から磨き上げてきた高い品質から、 より一層の品質要求が高まって参りました。 このままでは、テスト費用が高額となってしまうと懸念されています。 以前は、難解で使いづらいと不評であったJTAGバウンダリスキャンが、 簡略化され、テストライブラリも無償で提供されるようになり、 改めて導入を検討される企業様が増加して参りました。 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, リジットフレキ 高耐熱, メンブレンスイッチ, フレキシブル基板, フレキ, FPC, プリント基板 フレキシブル基板, フレキ基板, FPC, フレキ, 浜松市, 基板設計, 基板, プリント基板 , パターン設計, 実装, SMD実装, 基板解析, 回路設計, ソフトウェア, ハードウェア, 電子回路設計, リジットフレキ, 放熱基板, 特殊基板, ストレッチャブル基板, 透明ポリイミド, ポリイミド MEMS, 半導体, 特殊材料, めっき技術, ウェアラブル

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用途/実績例

車載機器、産業用機器、医療機器、ウェアラブル端末、 アミューズメント、半導体、家電・AV機器、 光学機器、音響・映像機器、OA機器、情報機器・通信機器、工作機器 等

企業情報

株式会社サーテック

株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア 成膜加工 基板設計

電子部品・半導体

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サーテックは、静岡県浜松市に拠点を置く、フレキシブル基板設計を軸としたモノづくり支援企業です。 当社の強み・原点である「フレキシブル基板設計」の領域を超え、 ソフト/ハードウェア開発や、筐体デザイン、試作評価、製造支援―― 開発初期から量産立ち上げに至るまで、各段階に応じた支援を行っています。 プリント基板は、製品の“心臓”とも言える重要な存在です。 私たちはその基幹部分を熟知しているからこそできる 【ユーザーの使用感まで見据えたモノづくり】×【製品全体を見渡す工程設計力】で、 後戻りの少ない開発プロセスを構築し、 研究者・開発者の皆さまの理想を 確かなカタチにいたします。 サーテックでは、医療・宇宙航空といった最先端の特殊設計から、自動車・IoT家電などの 身近な製品まで、幅広い分野での実績がございます。 近年注目が高まる半導体分野においても、 成膜加工などの領域で柔軟に対応し、技術の可能性を広げています。 業界の常識にとらわれず、まだ世の中にない製品や新しい技術に挑みたい―― そんな想いをお持ちの方は、ぜひお気軽にサーテックへご相談ください。

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