導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
導電性接着剤(熱硬化) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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製品一覧
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低温硬化型導電性接着剤『ムロマックボンド H-220』
【熱に弱い部品の接着に】50℃から硬化可能な2液性導電性接着剤
50℃から硬化可能な、低温硬化型の2液性導電性接着剤です。
- 企業：室町ケミカル株式会社 化学品事業部
- 価格：応相談
低温硬化低弾性導電性接着剤
70℃硬化可能・良好な導電性！
ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それ用途に使用される耐熱性がない基材に対応。 【製品・装置の特長】 ・ディスペンス塗布に対応 ・70℃硬化可能！ ・良好な導電性 ・ストレッチャブル/フレキシブルな基材への部品実装に対応 ～熱硬化タイプで 0.6GPa(25℃/DMA) の弾性率を実現～ ・高い信頼性 ～温度サイクル1000cycで、接続性安定～
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
異方導電性接着剤『スマーフ』
最短1～2秒での硬化が可能！当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日本化学工業株式会社
- 価格：応相談
フレキシブル導電性接着剤『EPO-TEK』
硬化後もゴムのような柔軟性。基材にストレスを与えず、大面積の接着が可能
『EPO-TEK』は、硬化後もゴムのような柔軟性がある 導電性エポキシ接着剤です。 基材同士の熱膨張の差を吸収したいときや、温度サイクル後も 接着強度が欲しいときの使用に適しています。 硬化収縮が大きくなりがちな大面積の接着でも、 基材にストレスを与えません。 高熱伝導率かつ柔軟性のある、ヒートシンクの接着剤(TIM)としても ご使用いただけます。 その他、フレキシブルな異方導電性接着剤、伸縮性のあるウレタンや シリコーンを基材とした導電性インクも取り扱いがございます。 【伸縮導電性インクの特長】 ■スクリーン印刷可能 ■希釈剤の使用でスプレー塗布も可能 ■-70℃～+260℃の耐熱性 ■ポリイミド、PTFE 、ゴムとの接着性が高い ■ウェアラブル/ウォッシャブルセンサーの配線パターンとして実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※こちらのPDF資料は英語版となっております。
- 企業：株式会社理経
- 価格：応相談
端子間での接続信頼性でお困りの方！低温で硬化可能な導電性接着剤
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
- 企業：味の素ファインテクノ株式会社
- 価格：応相談
