活性化接合装置×アユミ工業株式会社 - 企業1社の製品一覧
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表面活性化接合装置（常温接合）
表面活性化接合装置（常温接合）。シール材を使用せず低温で接合！
●次世代ＭＥＭＳデバイス、半導体パッケージングの開発に最適なシステムです。 ●超高真空中で高精度のアライメント及び加重印加を行います。 ●基板の加熱を行わず、直接接合するため、異種材料の接合が可能です。 ●ロードロックシステム、クラスターシステムにも対応できます。
- 企業：アユミ工業株式会社
- 価格：応相談
【総合カタログ】表面活性化接合装置 SABシリーズ
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。 研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。 ウエハレベルパッケージ、３次元実装など幅広い分野で使用いただいています。 開発用は、研究用表面活性化接合装置をシリーズ化し、活性化処理と接合を 行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した 接合装置までさまざまなご提案をいたします。 量産用は、超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を 活性化処理した後、接合する量産向け装置です。 シール材を使用せず、常温で接合することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：アユミ工業株式会社
- 価格：応相談
