【半導体業界向け】真空部品で抑えるべき3つの課題
アウトガスや微細な漏れを防ぐ。真空環境特有の課題を材料選定と一体成形技術で解決し、装置の清浄性と品質安定を実現する方法を解説。
成膜やエッチング工程の真空チャンバーやポンプ部品で、到達圧力の遅れやアウトガスに悩まされていませんか？真空環境では、大気中とは異なる独自の設計が必要です。 ■真空部品で押さえるべき3つの課題 アウトガス：材料内部や表面からのガス放出がプロセスを汚染。 バーチャルリーク：溶接やネジ部の隙間に溜まったガスが徐々に漏れ出し、真空度を低下させる。 洗浄性：微細な表面粗さや鋳巣（空孔）が汚染物質の溜まり場に。 ■ヒノデの鋳物ソリューション 実績：AC7A等のアルミ鋳物で真空チャンバーへの採用実績がございます。 材質最適化：表面処理の仕様等に応じて、最適な材質をご提案いたします。 構造最適化：複数部品を一体化することで溶接を排除し、ガス溜まりのリスクを物理的に解消します。また、剛性解析にて肉厚・形状を最適化し軽量化・コスト低減をご提案いたします。 製造プロセス：低圧鋳造プロセスにて、ガス起因の微細な鋳巣を最小化し、真空到達度・到達速度を確保。 一貫製造：鋳造から精密加工、流通までをワンストップ対応。 調達時は「材質の緻密さ」と「接合部の有無」をまず確認しましょう。
