更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い用途に使いやすい不織布パッド
『SUBA(TM)』はシリコンウェーハやガラス基板、サファイア基板から GaN・SiC基板まで様々な種類の基板に対応できる研磨パッドとして、 高い性能と安定性・信頼性を発揮する不織布パッドです。 様々な用途に対応できる幅広いラインアップで理想的な研磨仕上がりを達成します。 より平坦度を重視した硬質系、平面度を重視した軟質系等、様々なご要望に お応えいたします。 【特長】 ■幅広い研磨対象に用いられる、高研磨レートを特長とした不織布系パッド ■標準品だけで10種類以上をラインアップ ■高硬度、高密度なパッドは仕上り平坦性が向上 ■低硬度、低密度なパッドはディフェクトが低減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様に好適なポリッシング剤をカスタムメイドでご提供します！
当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、 高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。 SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを 対象としています。 【特長】 ■コロイダルシリカを砥粒としたポリシング用鏡面研磨剤である ■難加工性材料である、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、サファイア等に 対して、高い研磨Rate、研磨面品質を実現 ■お客様のニーズ･ご要望にお答えしカスタマイズした研磨剤を提供 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能！グローバルネット株式会社のパターンウエハサービス等の受託加工サービスのご紹介！
グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、 GNCパターンウエハサービス等を提供しています。 シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた 加工サービスを提供。 基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。 【事業概要】 ■GNCの加工ファンドリー ・成膜ファンドリー ・プロセス評価 ■GNCパターンウエハサービス ・GNC微細パターンウエハ ・GNC先端CMP評価用パターンウエハ ・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス ■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション ・バンプウエハ・再配線加工／FOWLPプロセスサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去
当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能
各種ガラス材料にて、研磨加工サービスをご提供いたします
当社のガラス加工事業では、 各種ガラスの精密な平坦度出し・面粗さ・ 光学系部品の『研磨加工』を行っています。 軽量化（スリミング加工）・平坦度アップ・ガラス再生等に適しています。 加工仕様はお客様のご要望に応じてお気軽にご相談ください。 【研磨加工】 ■材質：石英硝子/無アルカリ硝子/青板硝子 ■研磨サイズ(MAXサイズ) １）1700×1800（mm） マスク基板用 ２）2500×3600（mm） 定盤冶具用 ■加工方式：片面研磨/両面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料研磨機向けの耐水研磨紙です。安心のJIS規格品を低価格でご提供します。比べて下さい。
金属、非鉄金属、基板、セラミック、樹脂等の試料研磨に。 【特長】 〇＃80～4000までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ223ｍｍ ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ8インチ ・φ12インチ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。 ☆Amazonサイトでもご購入頂けるようになりました。 （下記にリンクがあります。） 是非１度、今お使いのものと比べて下さい。
試料研磨機向けのアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当しない安心の研磨紙です。
鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。SiC研磨紙の代替品として使用出来ます。 【特長】 ○労働安全衛生法に該当しないので、30年の作業記録の手間が掛かりません。 〇＃80～1200までの砥粒サイズが御座います。 〇直径サイズは以下の通り。 ・φ200mm ・φ203ｍｍ ・φ223mm ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ305ｍｍ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。
独自の研磨機を使用し、お客様のニーズに応えるべく対応を行っております！
東京特殊硝子の研磨加工部門では、生産性の拡大を計る事と市場ニーズに 応えるべく、研磨機では小型から大型両面機・片面機を使用し、 数量の確保と品質の安定化に努めております。 当資料は、研磨加工部門の依頼内容や製品詳細などを掲載し ご紹介しています。 ぜひ、ダウンロードしてご活用ください。 【掲載内容】 ■研磨加工部門の紹介画像 ■依頼内容・製品詳細 ■特長や工夫した点 ■合成石英基板(鳥瞰図) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリイミド樹脂100%。機械強度、耐熱性及び電気的・熱的絶縁特性に優れています。
加工用材料は在庫がある場合、即日の出荷が可能です。 サイズ表はホームページに記載しております。 是非ご覧になってください。
試料研磨機向けのホワイトアルミナ砥粒の耐水研磨紙です。労働安全衛生法にも該当しない安心の研磨紙です。
鉄鋼、非鉄金属、基板、樹脂等の粗研磨、面出しに。SiC研磨紙の代替品として使用出来ます。 ホワイトアルミナはアルミナよりも少し研磨力が高く、破砕性が良いことが特長です。破砕性が良いことで、大きく深い傷が入り難く試料研磨に向いている研磨材です。 【特長】 ○労働安全衛生法に該当しないので、30年の作業記録の手間が掛からない ○アルミナよりも研磨力が高く、幅広い試料に対応可 ○破砕性が良く、深い傷が付きにくいので試料研磨に適しています 〇＃80～3000までの豊富な砥粒サイズ 〇直径サイズは以下の通り ・φ200mm ・φ203ｍｍ ・φ223mm ・φ250ｍｍ ・φ300ｍｍ ・φ305ｍｍ 〇各種糊無し、糊付きをご用意。
低吸水率で成膜ムラの解消を実現！
基板に成膜する際のムラを解消するため、吸水率の低いスーパーエンジニアリングプラスチック「スミカスーパーS1000」が採用されました。■採用例：CVD装置のキャリア部品 ■材質：スミカスーパーS1000■加工：機械切削加工■採用理由：吸水率が低い、キャリアの欠け破損防止
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、どうぞお気軽にお問い合わせください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
５０年にわたる研磨実績から生まれた組織検査用から微構造組織検査試験まで研磨可能な万能卓上研磨機。
試料研磨の定番、ロングセラー万能研磨機『 ドクターラップ 』 高トルクモーターで低速から高速まで安定した回転で研磨を実現。 テーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理ができ、タイマーで研磨時間の設定、半自動加工が可能。 更にサンプルホルダーなど多彩なアクセサリーを選択でき、研磨定盤と研磨シートの組合せで、高精度鏡面研磨も対応。 【 当製品の特長 】 ・ 低～高回転まで安定した研磨を実現 ・ デーブル回転数はデジタル設定、加工条件の数値管理が可能 ・ タイマーによる研磨時間の設定、半自動加工が可能 ・ 卓上設置を想定した小型研磨機 【 様々な分野で活躍 】 ・ 機器分析試料 EPMA鏡面やSEM鏡面仕上げ ・ Si基板鏡面やGaAs鏡面仕上げ ・ 光学ガラス鏡面仕上げ ・ フチダレの無い金相試験試料の鏡面仕上げ ・ 光ファイバーの端面研磨、側面研磨等 ・ 複合材界面の角度研磨 ・ 製品の品質検査 ・ 物性試験試料の研磨 ・ 岩石、鉱物の薄片資料作成 参考オプション：マルチパワーラップユニット動画 https://youtu.be/VOd6HLxbqaM
