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最短半日見積り／複合旋盤加工後の焼入れ、研磨まで含めてお受けします。
「材料」 SKS3（冷間金型鋼） 空冷で焼入れが可能で変寸が少ないのが特徴です。切削性が良く価格も安価とされています。 「加工」 複合旋盤加工 真空焼入れ 平面研磨 円筒研磨 サブゼロ処理 焼入れにてHRC60以上の硬さに仕上がっています。 経年変化（寸法が変わらないように）しないよう、サブゼロ処理を施しています。 硬さを必要とする工具鋼、寸法安定を必要とするゲージ鋼ではサブゼロ処理を行います。 この様な、多工程に渡る加工品も弊社にて一括で対応が可能です。 その際のやりとりは弊社とだけ！窓口が１社なので手間が省けます。 その他の加工実績は、下部の〔PDFダウンロード〕よりご覧ください。 また、公式サイトにも、詳しく情報を掲載しています。 金属～樹脂までOK！試作・開発部品の切削加工はお任せください。 ご不明な点等ございましたら、お気軽にお問合せください。
数百種類以上の半導体素材の研磨を扱っている技術を紹介！各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介中！
当資料では、日本エクシードの各種ウェーハの研磨プロセス・洗浄・加工技術を写真や分析事例などで紹介しています。 長年にわたる研磨加工の経験の上に独自の研究開発を幾度も繰り返し、単結晶と名の付く様々な素材を手掛ける技術力を 高次元で実現し、今では数百種類以上の半導体素材の研磨を扱う存在となりました。 研磨加工プロセスの研磨工程をはじめ、薄化加工技術を用いたSi特殊加工や加工素材などを掲載。 当社は、様々な加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【加工素材一覧】 ■酸化物材料：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc ■化合物材料：GaN、 SiC、GaP、GaAs、GaSb、ZnS、ZnTe、etc ■金属素材：SUS、Au、Ag、Cu、W、Ti、Al、etc ■その他：Ge、C、MnZnフェライト、TeO2、樹脂材料、etc 【掲載内容(抜粋)】 ■研磨加工プロセス(代表例) ■研磨工程のご紹介 ■洗浄工程のご紹介 ■Si特殊加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の両面ラップ研磨技術！ワークの材質を問わない両面研磨・ラップ研磨
当社の両面研磨・ラップ研磨技術は、ワークの固定にマグネットを使用せず、 上下の回転砥石でワークを挟みながら研磨/研削を行うため、 非磁性体や難削材など様々な材質に対応できます。 食品梱包機の外観部品では、平面度との兼ね合いで平面研磨後に加工を実施し、 医療機器用ミラー部品の加工では、研削とラップ加工を併用し、 真鍮素材の厚さ1mmを実現。 SUJ2、アルミ、ステンレス、難削材の研磨・鏡面加工は当社にお任せください。 【主な加工可能材質例】 ■アルミ：A5052、A5056、A5083、A5454等アルミ材全般 ■ステンレス：SUS304、SUS410、SUS430等ステンレス材全般 ■炭素鋼：SK材、S45C ■鉄：FCD(球状黒鉛鋳鉄品)、SUJ2、SS400、S390、SS490、SS540等 ■銅：C1020P(無酸素銅)、C1100P(タフピッチ銅) ■樹脂：pp、peek、pps、ベーク、pet等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
