精密板金製品
半導体装置 計測器カバー
こちらは0.5mmのSPCCから製作した半導体装置の計測器カバーです。 抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接を行います。 成形が完了したら、三価ユニクロメッキと塗装を行い、完成となります。 製作日数はメッキ処理、塗装も含め、5日～1週間程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金(曲げ) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
1～3 件を表示 ／ 全 3 件
表示件数
精密板金製品
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
精密板金製品
半導体装置パネル
こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。
- 企業：株式会社東開製作所
- 価格：応相談
