精密治具・精密金型 ※超微細加工技術による金型製作!
半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細:2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性:0°~30°の抜き勾配 ■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性:複雑な形状が可能
- 企業:シチズンファインデバイス株式会社
- 価格:応相談
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半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細:2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性:0°~30°の抜き勾配 ■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性:複雑な形状が可能
あらゆるプラスチック射出成形用の金型(小型~大型まで)の設計・製造に対応!
三次元ソリッドのCAD/CAMを駆使し、自由曲面部品の最適設計製作等で、「物を造るだけでなく、提案型の企業」を目指しています。
技術の可能性と極限の完成度を求めて、ミクロン単位の金型精度に挑戦
当社は「品質」の鍵である金型のスペシャリストとして、 技術開発に積極的に挑戦しており、厳しい品質レベルに応える金型を 設計・製造しています。 独自の技術と豊富なノウハウで製作工程の効率化を図り、 高精度・低コスト・短納期でお客様満足度の高い金型をご提供。 複雑化・複合化する成形ニーズに対応しています。 【特長】 ■精密小物金型 ■熱可塑性樹脂対応 ■熱硬化性樹脂対応 ■インサート金型対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
過酷な条件に耐えうる様、設計・製作された精密金型!
当社の、モジュール方式の精密金型の開発実績についてご紹介します。 モジュール方式の精密金型は、モジュールシステム(総分割構造・完全 熱処理硬化・総焼入後の全精密機械加工化)によって、樹脂充填時の 発生ガスイベント回路、及び高温、高速、高圧という過酷な条件に 耐えうる様、設計・製作されています。 【特長】 ■モジュール方式金型製作法 ■樹脂充填時の発生ガスイベント回路 ■高温・高速・高圧という過酷な条件に耐えうる設計・製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。