精密治具・精密金型 ※超微細加工技術による金型製作!
半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細:2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性:0°~30°の抜き勾配 ■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性:複雑な形状が可能
- 企業:シチズンファインデバイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月09日~2025年08月05日
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半導体製造技術を利用し、超微細加工を施したゴム・樹脂・ガラス成形用金型
■超微細:2μm程度のL/Sが可能 ■耐久性:0°~30°の抜き勾配 ■複雑化:離型性・防汚性・高寿命化 ■離型性:複雑な形状が可能
あらゆるプラスチック射出成形用の金型(小型~大型まで)の設計・製造に対応!
三次元ソリッドのCAD/CAMを駆使し、自由曲面部品の最適設計製作等で、「物を造るだけでなく、提案型の企業」を目指しています。
技術の可能性と極限の完成度を求めて、ミクロン単位の金型精度に挑戦
当社は「品質」の鍵である金型のスペシャリストとして、 技術開発に積極的に挑戦しており、厳しい品質レベルに応える金型を 設計・製造しています。 独自の技術と豊富なノウハウで製作工程の効率化を図り、 高精度・低コスト・短納期でお客様満足度の高い金型をご提供。 複雑化・複合化する成形ニーズに対応しています。 【特長】 ■精密小物金型 ■熱可塑性樹脂対応 ■熱硬化性樹脂対応 ■インサート金型対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
過酷な条件に耐えうる様、設計・製作された精密金型!
当社の、モジュール方式の精密金型の開発実績についてご紹介します。 モジュール方式の精密金型は、モジュールシステム(総分割構造・完全 熱処理硬化・総焼入後の全精密機械加工化)によって、樹脂充填時の 発生ガスイベント回路、及び高温、高速、高圧という過酷な条件に 耐えうる様、設計・製作されています。 【特長】 ■モジュール方式金型製作法 ■樹脂充填時の発生ガスイベント回路 ■高温・高速・高圧という過酷な条件に耐えうる設計・製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイサイクル(高性能)、ロングライフ(長寿命)、 多数個取りで安定した成形、かつ効率の良い生産を実現!技術解説資料を進呈中!
不二精機の金型は、医療・容器・自動車業界で豊富な製作実績を誇ります。品質と生産性を追求し、同一サイズの成型機で多彩な取数を実現。各種材料に対応した金型設計を実施。PETやPP、COP、PVC、K樹脂、MBSなどの多様な素材特性を考慮した構造設計で、高品質な成形品を実現します。国内開発後、海外でも安心して使用可能なメンテナンス体制を構築し、迅速なサポートを提供します。 ■製作実績のご紹介 【医療関連】採血管(材料:PET、取数:32)・ピペット(材料:PP、取数:48) 【容器・理化学関連】COPバレル(材料:COP、取数:8)・TP外(材料:PVC/K樹脂/MBS、取数:48) 【自動車関連】オーバーキャップ(材料:PP、取数:32) 【特長】 ■ハイサイクルの生産性向上 ■多数個取りによるコスト削減 ■互換性に優れた設計 ■キャビティ間差を厳密管理 ■耐久性を確保した素材選定 ■分解/組立のやすさを考慮し、メンテナンス効率を大幅に向上 さらに、金型+αのご提案で最適な成型環境を実現。詳細はPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。