更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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独自のプラナーＣＴ技術により、「真の３Ｄ情報」を利用した高速 /高精度検査を実現
『3Xi-M110』は、この新しいソフトウェアにより、業界最高速のスピードで高精度体積検査を実現します。 サキの3Xi-M110は、新ソフトウェアのX線撮像モードと、制御やモーター速度の最適化により、サイクルタイムを半減しました。このソフトウェアバージョンアップにより、従来から定評のある業界トップクラスの検査精度を維持しながら、高速3D体積検査を実現し、基板全体のインラインX線自動検査を必要とする最先端のニーズにお応えします。 【特長】 ■独自のプラナーＣＴ技術にる、「真の3D情報」を利用した立体形状検査 ■高速化と高い検査精度 ■軽量・小型化を実現した高剛性ハードウェア ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
インライン機をはじめ各種リチウムイオン電池に対応した豊富なラインナップ！
高速な搬送システムと管球＋検出器の増設による並列処理、グレースケール画像を用いた判定ソフトにより超高速検査が可能です。 円筒型、角型、ポリマー型、ＥＶ用積層セル型・ジェリーロール型など様々な形式のリチウムイオン電池に対応可能です。 また「セミオート機」や「CT&3D機」など、 オフライン機種も多数ラインナップしております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
検査環境に応じたカスタマイズが可能！ 先端AI×自由に動くカメラの自動外観検査装置
当製品は、カメラと自由に動かしながら自動検査が可能な装置です。 W250×D250×H200（mm）までの大きさの様々な製品に対して全周検査を 行うことができます。 ワークに合わせたティーチングにより、小ロット多品種製造の自動外観検査に対応できます。 【特長】 ■検査の制約は製品サイズだけ ■検査したい箇所を漏れなく検査できる ■検査環境に応じたカスタマイズが可能 ■インライン向けのカスタマイズも実施 ■優れたコストパフォーマンスを発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICワイヤーボンド/リードフレーム状態を自動検査するインラインタイプX線検査装置です
当製品は、全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置で、IC内部の ワイヤーボンド/リードフレームの状態を高速/高精度に検査します。 リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング。 ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査もできます。各種ローダ/アンローダ部との連結が可能です。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査 ■金属異物やリードフレームピッチなどの検査もできる ■各種ローダ/アンローダ部との連結が可能 ■リードフレームは、ローダ部に直積みでセット又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICワイヤーボンド／リードフレーム状態を自動検査！インラインタイプX線検査装置
『LFX-1000』は、反射型で全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置です。 IC内部のワイヤーボンド／リードフレームの状態を高速・高精度に検査。 この他に、透過型の「LFX-2000」をはじめ、リール対応ICワイヤーボンド 自動検査装置反射型の「LFX-1000R」や透過型の「LFX-2000R」も取り扱っています。 【特長】 ■リードフレーム状態で自動搬送及び自動検査し、不良個所をマーキング ■ワイヤーボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの 検査も可能 ■リードフレームはローダ部に直積みでセット、又はマガジンラックで供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線画像でテーピング後の全数検査が可能！鮮明な画像による自動検査を実現
「テーピングX線自動検査装置』は、テーピング後のリールをセットし、 X線透視による内部クラック検査・モールド後の内観検査を行う装置です。 検査対象製品、検査項目、検査精度に応じて最適な機器構成を選択します。 既存X線検査装置の自動化・用途に応じたカスタマイズ対応が可能です。 【特徴】 ○モールド製品の内観の全数自動検査を実現 ○エンボステープ内の内部クラック自動検査が可能 ○斜め透視、積算画像を使用した鮮明な画像による自動検査を実現 ○搬送系を含めたカスタマイズ対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
生産ラインの工程に対応する自動検査装置をラインナップ。
高嶋技研では、飲料・酒類・食品・医薬品メーカーの製造工程に対応する検査装置を各種取り扱っております。 ◆空容器検査（充填前） ◆装着前キャップ（外観）検査 ◆異物検査（Ｘ線・可視光） ◆入味（液面高さ・入味量・入味レベル）検査 ◆外観検査（ラベル・パッケージ・包装後） ◆印字検査（製造年月日、賞味期限他） ◆段ボールケース検査（梱包状態・印字） ◆その他の検査 ◎容器加工前の印刷シートの汚れ・キズを検査 ◎非破壊キャッピング検査（抜き取り検査・新容器開発に最適） ◆医薬品・化粧品分野バリデーションに対応 ※「PDFダウンロード」より資料をご覧いただけます。
焼結金属のロウ付け部の接合不良を油中にて検査する装置
『焼結部品超音波ロウ付け自動検査装置』は、 焼結金属のロウ付け部の接合不良を油中にて検査する装置です。 検査結果を画像処理して、接合部のみを自動判定します。 【特長】 ◎ライン仕様：オンライン自動探傷 ◎検出欠陥 ：全面のロウ付け不良 ◎処理能力 ：１５秒／本 ◎探傷方法 ：全没油浸法 ◎探傷モード：粗探傷／精密探傷モード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理！独創技術採用の新鋭機
『COF/TAB 自動検査装置』は、光速度画像差分高速処理により、オンライン (on-line)検査が可能です。 基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能で、原理的に基板の位置決めに 厳密な精度を必要としません。 また、良品、不良品の自動穴あけ、刻印が可能なほか、不良内容の拡大モニタ 表示とログの保存ができます。 【特長】 ■光速度画像フーリエ変換差分法による、高速高精細検出処理 ■製造ラインに合わせた検査が可能 ■基準画像となるマスター作成時間：10分 ■基板テープ送り機構の簡素・単純化が可能 ■原理的に基板の位置決めに厳密な精度を必要としない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計された高解像度(<1μm) X線自動検査システム
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。
