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鏡面研磨(sus) - 企業3社の製品一覧

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内面鏡面研磨

当社の特異技術である”極細パイプ” 細径ゆえの課題とされていた内面状態の改善に取り組み 【内面鏡面】を実現致しました。

<研磨実績> ワークサイズ:外径0.15φx内径0.10φ(SUS304) 内面粗度:Ra0.051μm

  • ステンレス

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内面鏡面研磨

細径ゆえに課題とされていた内面状態の改善に取り組み『内面鏡面』を実現致しました

『内面鏡面研磨』についてご紹介します。 当社特異技術である「極細パイプ」。細径ゆえに課題とされていた 内面状態の改善に取り組み『内面鏡面』を実現致しました。 まずは当社までお問い合わせください。 【研磨後、Ra0.051μm】 ■材質:SUS304 ■外径:φ0.15 ■内径:φ0.10  ↓ ■研磨前の内面粗度も良好 ■研磨時間の短縮に直結 ■内面粗度の良い素材としても ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 加工受託
  • 配管材

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クリスタル光学 大型設備対応 超精密鏡面研磨加工

大型研磨加工設備完備!様々な材質を鏡面に仕上げます。

光学単結晶の鏡面研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。 【特徴】 ○超大型オスカー研磨機(φ3500) 高度な熟練が必要な球面研磨、平面研磨などのオスカー研磨加工も可能 ○大型ラッピングマシン 研磨定盤サイズφ3200、φ2500、φ2000で大型研磨に対応 ○その他ラッピングマシン 金属、セラミック、光学結晶、新素材の超精密研磨を広範囲にわたり展開 研磨定盤サイズ36インチ以下のラッピングマシン70台以上保有 一品一様から量産対応も可能 ○CMP装置 他 ウエハ平面の平坦化仕上げなど化学的機械研磨(CMP研磨)に対応 高クリーン度のクリーンルームも完備し、付加価値の高い研磨加工が可能 半導体、光通信関係の先端技術発展に貢献 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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