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プリント基板(加工) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月27日~2025年09月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

46~59 件を表示 / 全 59 件

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【プリント基板イニシャル費削減】~フレキ基板小ロット製造対応~

無駄なイニシャル費は払わなくていい! 独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。

株式会社ケイツーでは、独自のノウハウを用いてNCマシンによるフレキ基板のカバーレイ加工・外形加工を実現しました。これによりフレキ基板製造の短納期化および大幅なイニシャルコスト費の削減が可能です。NCマシンによる加工の課題でありました加工精度・加工面につきても金型加工と遜色のない仕上がりとなっております。 通常フレキ基板を製造するには、数量の大小にこだわらず、カバーレイ加工や外形加工に金型またはトムソン型(ヴィクトリア型)が不可欠です。その結果、金型に関する時間や費用によって通常のリジッド基板と比較して納期が長く、イニシャル費も非常に高くなっておりました。当社では、カバーレイ加工や外形加工に金型を使用せずにNCマシンを使用して、金型作成に要する時間と費用を削減できます。もちろん、加工精度や仕上がり形状は金型加工と比較しても遜色のないものです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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プリント基板

確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています

当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ&お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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プリント基板の基礎知識

コストを低く抑えることが可能な1層基板など!様々な形状、材質のものがあります

1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 2、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。

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  • プリント基板

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株式会社プリテック

スクリーン印刷、特殊印刷、プレス加工

スクリーン印刷、特殊印刷、プレス加工 営業品目 ネームプレート、メンブレンスイッチ、タッチパネル、プリント基板

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  • その他

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技術紹介『外形精度向上(高密度・微細加工技術)』

外形精度向上技術をご紹介!パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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シミュレーション事例

他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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技術紹介『Vカット位置精度向上(高密度・微細加工技術)』

Vカット位置精度向上技術をご紹介!CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μmまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI(レーザー直描画装置)工法、VカットについてはCCDによる高精度Vカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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日川電機株式会社

お客様の立場から企画提案できる電子部品専門商社

日川電機は電子部品・電子機器などの既製品から、プリント基板・検査治具・ハーネス・板金・成型品などの加工部品までを扱う総合商社です。国内外のメーカーより、高い品質と信頼性のある製品を取り寄せています。 これらの中から、お客様のご要望に合わせて、また、お客様の立場に立って発想し、最高のプランを企画・提案いたします。 さらに部品での納入のみならず、試作品から小口、大口の量産基板実装、完成品まで対応可能です。 納期についてもご相談ください、フレキシブルに行動し、可能な限り短納期で対応できるよう努めてまいります。

  • その他

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【ケイツーのメリット】フレキの中ロット製造をより安く対応

試作メーカーにも量産メーカーにも適さない中ロット品を低価格で提供!

当社では、フレキ基板の試作をレーザによる外形加工で行い、 イニシャル費を削減するご提案をしております。 しかし、中ロットの製造となると、金型を製作した方が トータルコストを抑えることができます。 試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットであり、 量産メーカーで製造するにはイニシャルが高くなりすぎるといった 中ロット品は、ぜひ当社にお任せください。 低価格でご提供することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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プリント配線板生産・試作から量産まで請負います!

品質は我々の最優先課題!

プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。

  • 製造受託

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2024国際航空宇宙展に出展致します!

2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します!

ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板・・・。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています! 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ! 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません! 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております! どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた! まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか? ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)~10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ!

  • プリント基板

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【コラム】ガーバーデータとBOMとは?役割と関係性について

基板製造に必要なガーバーデータとは?役割とフォーマット、作成手順をご紹介!\基板の実装、組立の委託はニッポーへお任せ!/

ガーバーデータとは、基板製造時に使用される標準的なフォーマットの設計データのことで、 主な役割は、基板のレイアウト情報を伝える、配線パターンやパッドの位置、ビア(貫通穴)の配置などを指示する、製造機械が正確に加工できるようにすることです。 一方、BOM(部品表)とは基板上に実装するすべての部品情報を一覧化したデータであり、部品の種類や型番、数量、配置情報などを正確に伝える役割を担います。 基板実装を外部委託する場合は、事前にガーバーデータ要件を確認し、正確なBOMを用意することが重要です。 ガーバーデータは基板の設計情報を伝え、BOMは実装する電子部品の詳細を記載するため、両者の整合性を取ることがスムーズな生産とコスト削減につながります。 基板の実装、組立の委託をご検討している方はお気軽にお問い合わせ下さい。 お客様のご要望に合わせたご提案をさせて頂きます。

  • 基板設計・製造

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【EMS(OEM/ODM)開発事例】ドローンメーカー様

複雑な製品構造を一括受注、効率的な管理!制御基板実装・組み立て・試験を行った事例

ドローンメーカー様へ、超狭小空間点検ドローンを開発した事例について ご紹介いたします。 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注して いましたが、納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 結果・効果としては、ワンストップでの発注が可能となり、 大きなメリットを提供できました。 【事例概要】 ■課題・背景 ・納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安があった ■結果・効果 ・品質をトータルで保証 ・次期製品の開発まで請け負える信頼関係を構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • EMS

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ネプコン秋展@幕張メッセに出展!プリント基板は松和産業にお任せ!

9/4~6開催!ネプコンジャパン秋展@幕張メッセに出展いたします!基板のことなら何でもご相談ください!

ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板・・・。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています! 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ!  貫通基板⇒最短1.05日!  貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日!  1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日!  FPC基板⇒最短2日!  4層リジッドFPC基板⇒最短5日! 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません! 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております! どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた! まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか? 9/4(水)~9/6(金)に幕張メッセで開催されますネプコンジャパン秋展に出展予定です! 当日は技術のご相談もOKなメンバーがブースに勢揃いしておりますので ぜひ松和産業ブース【6-37】までお立ち寄りくださいませ! 事前の来場登録はこちら↓から!

  • プリント基板

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